先进封装领域,芯片与基板大型化、布线精细化及3D堆叠异构集成趋势驱动激光打孔、电镀、直写光刻、刻蚀沉积、激光隐切、超声检测及热压键合等设备需求爆发,相关受益标的包括帝尔激光、东威科技、芯碁微装、德龙激光、骄成超声、快克智能等。燃气轮机行业受北美、中东数据中心建设及电网改造需求推动,全球订单从2024年大幅增长,2025年突破100GW,短中长期分别由数据中心、国内调峰及掺氢燃机驱动,国内主机厂及零部件厂商如东方电气、杰瑞股份、万泽股份等迎来量价齐升。模块化数据中心因海外建设时间节省50%且北美、东南亚需求明确,中集集团产能扩张业绩释放。PCB设备方面,mSAP工艺升级带动超快激光钻孔、移载式电