会议核心观点是看好AI驱动与国产替代双轮驱动下的先进封装设备投资机遇。产业趋势上,芯片性能提升的核心驱动力正转向先进封装技术,其价值量占比已接近前道先进制程。市场空间广阔,预计2026年全球先进封装市场规模约523亿美元,而中国大陆渗透率仅19%,提升潜力巨大。在国产替代加速背景下,会议重点分析了几个细分环节的投资机会:激光直写光刻设备(LDI)因技术替代逻辑,在先进封装领域渗透率有望快速提升,看好国内龙头新巨微装;激光划切设备需求随HBM等先进封装升级而增长,国产厂商如德龙激光、光力科技正推进替代;固晶贴片设备在中低端已基本国产化,高端市场国产化率有待提升,相关厂商包括新益昌、博众精工等;键