本次会议聚焦先进封装、TGV玻璃基板封装和半导体测试设备三大方向。先进封装领域,国内投资加速及激光直写光刻替代传统掩模技术驱动设备需求爆发,重点推荐芯碁微装、骄成超声(高毛利耗材属性)和德龙激光(激光隐切)。TGV玻璃基板封装受益于低热膨胀、低成本及低介电常数优势,2026-2027年进入产业化关键期,激光打孔和电镀设备率先受益,首推德龙激光(全流程布局),同时关注东威科技、三福新科。半导体测试设备因芯片复杂度提升呈现通胀效应,高端SOC和存储测试机国产替代从2027年开始放量,首推华峰测控(SOC测试机逐步放量),关注长川科技、金智达、金海通。整体核心逻辑为国产替代加速与新技术产业化带来的设