TGV(玻璃基板通孔)技术正处商业化初期,核心驱动力是AI对先进封装的高算力密度、低信号损耗和大尺寸需求。该技术性能优势显著:热膨胀系数可调以匹配芯片并解决封装翘曲,电学性能优于有机载板,成本介于硅通孔和有机载板之间。商业化进程加速,路径从晶圆级向面板级扩展,最大基板尺寸达600mm×600mm,海外大厂如英特尔、三星等计划2026年实现批量应用。产业链中激光钻孔设备(采用超快激光技术)是价值核心,相关企业如帝尔激光、大族激光等已布局测试,其他配套设备如电镀、曝光等存在国产化机会。催化因素包括2026-2027年海外AI芯片订单和国内验证,长期受AI算力升级推动。投资视角上,作为前瞻性赛道,市场关注度未饱和,适合左侧布局挖掘预期差。