TSMC指引先进制程先进封装两大扩产主线华西机械1全

#1、全球先进制程扩产中长期乐观？ 1）2026年TSMC资本开支520 -560亿美元，中枢同比+32%，大幅beat！2）更重要的是：TSMC乐观预测未来三年公司CAPEX相比过去三年会显著更高，全球先进制程扩产具备中长期持续性；归根还是下游强劲的真实需求，我们注意到TSMC上调AI加速器业务的收入增长预测，预计2024-2029年五年期 TSMC指引先进制程、先进封装两大扩产主线！【华西机械】 #1、全球先进制程扩产中长期乐观？ 1）2026年TSMC资本开支520 -560亿美元，中枢同比+32%，大幅beat！2）更重要的是：TSMC乐观预测未来三年公司CAPEX相比过去三年会显著更高，全球先进制程扩产具备中长期持续性；归根还是下游强劲的真实需求，我们注意到TSMC上调AI加速器业务的收入增长预测，预计2024-2029年五年期间的CAGR将达到mid-to-high 50%左右（55%-59%）。 #2、先进封装扩产具备更强弹性？ 1）收入端，2025年TSMC先进封装业务的收入占比8%。 26年预计超过10%，未来五年，其收入增速将高于公司整体水平。 2）资本开支方面，26年TSMC资本开支10%-20%用于先进封装、测试、光罩制作和其他，而2025年先进封装相关的资本开支占比不到10%，先进封装扩产增速更高、产业趋势确定！ 投资建议：全球存储扩产+先进逻辑扩产共振，AI将拉长产业景气度周期，不要轻易设限。 考虑到全球先进逻辑扩产超预期，海外硬科技资产市值持续抬升，我们应该相应上调中国大陆硬科技资产目标市值，全面看多晶圆制造、先进封装等。