长江机械 周机汇 一周观点AI的机会和传统方向的改善

00:00:02 本次电话会议仅服务于长江证券研究所白名单客户。未经长江证券事先书面许可，任何机构或个人不得以任何形式对外公布、复制、刊载、转载、转发、引用本次会议相关内容，否则，由此造成的一切后果及法律责任由该机构或个人承担，长江证券保留追究其法律责任的权利。 00:00:38 好，各位投资者大家早上好，呃，我是长江机械宁瑞。那今天早上呢再汇报一下，呃， 00:00:45 我们这一周的这样一个观点，就是在调整过后我们看到的一些AI机会的A呃，就AI加的一些这个呃机会以及一些传统方向的改善呃那。 00:01:01 在AI加的这个板块，AI加的这个板块领域里面呢啊，然后我们其实我们是看到了，就是包呃近期呢确实是有很多这样一个这个调整啊。那么这个这个调整呢，呃但跟这个调整呢， 00:01:17 主要的几个原因呢啊，就是第一啊是前期的这个呃第一还是整个AI产业链前期涨幅比较大。那么海外科技股呢近期也出现了一些明显的这个波动啊。然后呃所以所以呢可能市场包括此前也有一些这个讨论，就是可能在担心这个包括像AI的资本开支啊，是否这个有像在包括在存储价格高涨之后，AI的资本开支是否有压力等等啊，都有一些这个讨论。呃，可能有些这样一些这个分歧或者担忧啊， 00:01:52 第二呢就是整个板块哈，就是呃估值提升也比较快。那在这样一种呃像有像有的公司呢，它的估值呢，可能要用要用一个更远期的这样一个市场空间才能支撑啊所以呢，就是在这种市场调整的这种情况。呃这种情况下呢，呃就市场可能有也有担心这个包括业绩兑现的速度跟不上估值。或者包括担心呃这种高估值呢。在这种高波动下呢。呃可能有一些这个 呃主动的。有些投资者可能在主动的属于这个，呃相对来说就个降一些这个仓位以规避这个风险啊然后第三呢， 00:02:32 还有包括像此前也有担心，像包括像这个长兴上市啊，是否可呃，会对这个一些，包括像半导体设备等等这些板块带来一些这个压力啊等等啊。那么呃所以主要呢就是这样一些这个原因， 00:02:47 所以呃从这个整个我们所以我们核心的这样一个这个判断呢，啊我们是呃我们的这个核心判断呢，呃可能是还呃还整体还。还是属于这个呃由于呃这个调整呢，还是更多是属于前期的这样一个这个呃交易拥挤啊，然后包括呃在近期外围调整后整个市场的风偏下降啊，然后以及高估值的这样一个这个消化啊。那其实它并不代表整个整个这个AI相关的这样一些这个设备呢，呃反这个产业趋势发生了一些这个呃反转或者或者这个变化。 00:03:26 那么从这个全从全球产业的这个数据来看呢，啊整个行业呃仍然是非常仍整个行业非仍然是非常嗯，这个进展是非常积极的。啊所以那从最近的这个数据来看呢，呃在这几呃这几个板块里。 00:03:55 呃几个AI GR相关的这个板块呢，我们对包括半导体设备、光模块设备啊PCB设备啊等等这样一些这个板块呢，都非常的这个看好啊那呃尤其是这个调整过后啊，就是呃估值有所消化之后呢。啊这样一些这个此前可能大家在呃对一些这个某某些板块呢，呃对这个参与的这个意愿呢，可能因为一些这个高位或者高估值有些犹豫啊。但是在这个调整之后呢，啊我们认为这些板块相应的这个风险收益比呢，正在这个呃重新的这个改善啊那么呃尤其那么这这里面呢， 00:04:33 第一个呢是半导体设备。那半导体设备呢，这个近期最重要的一个边际变化呢，就是来自于呃第一是台积电上修了全年资本开支的预期，还有这个还有包括像阿斯。Ma有这个也是上调了全年经营的这样一个预期，那么台积电呢是刚发了他二季报的这样一个这个二季度的财报，嗯收入呢达到了402亿美元，那么处于此前指引的上限啊。 00:04:59 那么公司呢给的三季度的收入指引呢，呃也呃446~458亿美元，中值呢环比增长了大约12%，同比增长大概约37%啊。然后而且这里面呢就是高性能计算业务呢，呃收入占比已经达到了66%啊，仍然是这个最核心的增长驱动力啊。然后同时呢就是公司呃台积电给的全年的这样一个这个呃资本开支啊，将提高到600~640，将提高到600~640亿美元的这样一个这个水平啊。那么作为对比，呃作为对比呢啊，就是此前呢啊这个是明显低于这个的，那么就是呃公司呢就是提高资本开支啊，这个呃提高全年资本开支呢，呃这个也就。 00:05:46 其实主要呢也是因为AI客户需求的这样一个不断的这个上修啊。然后呃台积电就是它的这样一个资本开支，将百分之七八十呃用于这个先进制程啊，大概10%呢用于这个特色工艺，还有10%~20%呢用于这个先进封装，还有测试光照和其他的这样一个这个环节啊。然后呃就是台积电的这样一个这个上修呃上修资本开支呢。 00:06:11 呃这个就其实这个就有一个很积极的这样一个这个意义，代表着整个AI的呃下游的，呃就是呃公司的这样一些这个AI的这样一些这个相关的这个客户啊，他们的一个需求呢，呃这个他们的一个需求呢，还在这个呃积极的这样一个这个增长啊。然后呃同时台积电的这样一个商修资本开支呢，呃也对整个这个半导体设备这边啊是带来一个呃包括像。 00:06:39 光刻啊刻时包膜沉积清洗啊等等这些各个环节啊， 00:06:44 都有一个系统性的这样一个带理，一个系统性的这样一个增长啊。然后呃， 00:06:48 那么从台积电的这样一个表述来看呢，目前产业的主要矛盾呢仍然不是AI需求不足，而是如何尽快增加有效产能啊。这个是呃这个这个这个这个还是呃这个仍仍然说明了就是这个AI需求，那它这个仍仍然是这个非常的这个旺盛， 00:07:09 而且那个需求并不是单一的芯片或者单一客户驱动，而是在逐步扩展到包括GPU A S I C、 C P U、H B M网络芯片、光芯片光芯片等等多个方面啊。 00:07:21 所以整个呢就是因为诶这个AI的这样一个需求的增加啊，就会诶驱动先进制程还有包括存储的这样一个这个需求啊，所以诶对整个半导体设备这边来看呢，未来是一个进步的这个利好啊。 00:07:37 第二个呢是来自于阿斯麦阿斯。这边呢也是阿斯麦尔这边也是呃，在他的这个最新的一个财报的一个电话会议里面啊就是。对有很积极的这样一个表述，因为阿斯M尔它是全球呃光刻机的龙头，光刻机的交货周期很长，所以呢阿斯M尔它的一个在手订单呢，它其实是呃阿斯的这个在线呃这个在手订单呢，是全球半导体景气度的最重要的一个领先指标啊。那个特别是对于先进制上这个领域啊， 00:08:09 那么像阿斯麦订单和收入预期，能够反映全球主要金圆厂未来两到三年的这样一个资本开支的趋势啊。那呃阿斯mail呢，就是它上修了2026年全年的一个收入的这样一个指引啊。那么公司上修的这样一个原因呢，也是因为这个呃公司表示也是因为AI基础设施投资推动半导体设备，推动半导体行业这个增长预期进一步增强啊，所以公司呢就是呃主要客户呢都在呃2026年及以后呢，都在加快产能的这个扩张啊。所以呃。呃所以公司呃，提高了整个呃，整个收入和订单的这样一个这个呃收入和订单的这样一个这个预期啊。那么呃往所以往后面来看呢， 00:08:57 在调整过后，我们对半导体设备呢这个板块呃看呃这个观点呢，是呃观点呢仍然是非常的呃观点仍然是非常的积极。 00:09:06 那么这里面呢，我们首先推荐呢呃是晶圆制造设备啊，晶圆制造设备仍然是整个国内半导体设备市场当中空间最大，订单确定性最高。然后国产替代呃逻辑这个国产替代逻辑，这个最清晰的这样一个这个呃最最呃最为清晰的这样一个这个方向啊。那么呃从全球层面来看呢，就是那像台积电的这样一个资本开支的这样一个高增啊。那么从这个我们中国大陆这边来看呢，长兴长存啊这个即将即将上市，后续有很高的资本开支的这样一个预期，所 以对整个半导体设备板块呢都有一个这个利好， 00:09:45应该说未来几年。整个晶圆制造设备呃在未来几年呢都会有有非常确定的这样一个增长。 00:09:52 那么这里面呢，呃受益公司包括像北方华创、中微公司啊，像拓金微导纳米啊等等，还有包括像盛美盛美上海呀、华海青科啊、新源威啊等等这样一些这个呃等等这样一些公司啊，应该还有包括像迈威股份啊等等这些都非常受益。 00:10:09 第二呢是这个先进封装这个方向。先进封装呢呃我过去呢国内的这个产能呢相对来说比较少，但是现在呢，国内这个产能呢正在逐步的这样一个这个技术上正在逐步的突破，呃正在这个呃，正在进行这样一个这个呃，快速的这样一个这个产能的这样一个这个呃投资和建设啊。而且呢就是对于中国大陆这边来说呢，呃，就是因因为。呃，因为这个呃摩尔，因为主要呢还是因为这个摩尔定律的这样一个这个逐逐步失效哈， 00:10:41 是也包括我们的这样一个。那包括我们的这样一个由于光刻机的这样一个受限，所以先进制程呃这样一个提升的这个上限呢，其实有一就是提先进制程在制程上的这样一个这个提升呢，有一定的这样一个这个呃有一定的这样一个这个限制。所以呢呃我们更需要用先进制程去弥补就是。呃工艺上的这样一个这个不足，所以呢往后面来看呢，在先进制程上面会加大这个投入啊。包括像华为的这个套定率，其实也是通过这样一个制程上的这样一个这个呃这样一个这个改进，来弥补呃，弥补在平平面上的这个晶体管的几个集成度的这样一个这个不足啊。 00:11:25 所以先进封装呢，正在成为提升算力带宽和系统集成度的一个关键的路径啊。 00:11:30 然后而且这里面呢，此前国产设备国产化率，此前的设备国产化率非常低啊。但是在经过这么几年的这个研发和验证，其实国产设备都已经做好了这个准备。应该说已经进入了可以实现国产，可以驱走国产替代的这么一个呃这么一个这个已经跨过了，呃已经跨过了可以去走国产替代的这么一个，呃这么一个这个呃这么一个坎啊，所以往后面来看呢，国产 替代应该会这个呃加速。呃所以这个里面呢，呃国产先进封装的这个相关的这个设备呢，呃应该在未来几年会是一个国产化率提升的这样一个斜率啊，非常呃非常陡峭的这么一呃这么几年啊。 00:12:23 所以这里面呢，我们也是很重点的，就是看好一些这个先进封装里面的核心的核心的核心的这个设备公司。呃像包括像呃最推荐的呢，呃是这个止写光刻这呃，这个激光止血光刻领域的胶程超那个这个新奇微装啊，然后同时呢还有像这个呃布局了超声扫描的这个胶程超声啊，这是我们这个核心的这个推荐。 00:12:46 同时呢还以其他还有一些这个受益的公司啊，包括像德隆激光啊啊这个布局激光引切，还有像快克智能啊，这个呃仅布局了这个热压键合等等这样一些这个设备啊。 00:12:58 那么呃第三个呢是这个测试设备啊，是半导体的测试设备啊，那么是具有明显的这个呃。通胀属性同时呢在未来在同时未来呢，在SOC这个芯片这个领域呢，会有一个很快的这样一个这个国产替代啊那么呃呃，测试设备的半导体测试设备的这个通畅属性呢，第一呢是芯片复杂度的提升啊，第二呢是单颗芯片测试时间延长啊。第三呢啊是这个测试的这个呃在AI领域测试环节的这个增加，所以呢在这个领域里面呢就使得呃半导体的测试设备啊，包括测试机分选机探针台及其的系统级测试设备需求呢，呃都在呈现一个这个同呃同步的这样一个这个高速增长啊。 00:13:41 然后同时so OC的这个，so同时so OC的这个芯片的这个呃发这个SOC测试机呢， 00:13:48 在经过前面几年的这个验证之后啊，也开始进入了一个即将放量的阶段啊。那这个里面呢，也是将受益于国产算力芯片的这样一个这个发展啊。 00:13:59所以在这个里面，呃，我们推核心推荐的包括像华丰测控啊，长川科技啊。 00:14:05 然后呃这两个公司同时呢其他呢包括像金海通啊金智达呀，呃还有包括像连续仪器啊呃等等这些这个公司的呃等等这些公司呢，呃呃也也这个也是呃也是非常的这样一个这个呃受益的啊。那么呃那么除了这呃除了这个半导体设备呃除了半导体设备这边呢，呃除了那么除了半导体设备那么除了半导。 00:14:31 体设备这边呢，然后还有那个其他的呃包括光模块，呃包括这个光模块的这样一个这个呃测试设备啊，以及P