东吴电子陈海进 持续强先进封装板块 Chiplet不是简单 切芯片 而是重构SoC的制造方

Chiplet技术将SoC拆分为多个独立小芯片，计算模块采用先进制程，I/O、模拟等模块使用成熟制程降低成本。其核心在于不同Chiplet间的重新连接，需实现高带宽、低延迟互联，并统一接口、供电、散热和测试标准。这种技术旨在应对GPU、ASIC计算规模扩大的挑战，如面积、良率、成本及光罩尺寸限制。

先进封装在Chiplet技术中是必选项，它承担了部分系统集成功能，确保不同Chiplet间的互联速度满足高性能需求。Chiplet拆分后，内部连接转移至封装内部，若先进封装无法提供足够的高速互联能力，Chiplet的优势将被抵消。因此，先进封装技术成为推动Chiplet发展的关键因素。

Chiplet技术推动Fab、设计厂和OSAT从串联分工走向联合开发，设计阶段需同步考虑制程、Chiplet划分、封装结构等。产业价值扩展至中介层设计、封装协同等领域，具备设计服务和规模量产能力的封测厂将提升客户黏性。这种趋势促进了半导体产业链的整合与创新。

当前Chiplet技术市场正处于快速发展阶段，AI芯片正从单颗大SoC逐步转向多Chiplet异构集成。先进封装成为实现Chiplet技术的重要支撑，相关产业链企业如通富微电、长电科技等在先进封装领域具有优势。市场对高性能计算的需求推动了Chiplet技术的应用和推广。

投资Chiplet技术相关标的需注意的风险包括Chiplet产业化进度不及预期、接口标准及生态建设不及预期、先进封装良率爬坡缓慢等。这些风险可能影响Chiplet技术的实际应用和市场拓展，投资者需谨慎评估相关风险。