2026年7月29日AI算力与半导体行业会议纪要

发布时间：2026-07-29 一、核心结论 1. 当前AI产业链估值分化，科技板块调整或进入尾声，AI文明级变革核心要素仍在推进，需关注五大跟踪信号 2. 全球半导体板块受SK海力士业绩不及预期、韩国市场暴跌等因素影响波动，但AI算力与存储等细分赛道需求仍明确 3. 美股、A股相关成长板块面临美债利率、海外市场情绪等压力，国内资产长期吸引力逐步提升二、AI产业链核心进展与判断 1. AI文明级变革进展与跟踪信号 （1）当前AI是继蒸汽机、电力、计算机后的新变革，未来5-10年可能成熟，需跟踪中美AI渗透率、就业工资分化、TFP跳升、头部大厂盈利能力、尖端大模型性能五大信号 （2）AI革命尚未明显提升宏观全要素生产率，符合索洛悖论和J曲线框架下文明级变革的特征 2. AI算力与存储相关企业动态 （1）月之暗面AI超额完成融资目标，估值达350亿美元，属于AI产业链核心玩家 （2）SK海力士Q2营业利润60.4万亿韩元，环比涨61%、同比涨556%，低于市场一致预期的65万亿韩元，差值8%，核心原因是高带宽内存（HBM）营收占比高，平均售价涨幅低于行业平均；SK海力士称未看到AI投资放缓迹象，花旗认为业绩未大幅低于预期，此前已有多家机构下修预期 （3）BloomEnergy收益超预期两倍，连续第二个季度上调全年业绩预期，数据中心需求旺盛 （4）希捷科技Q2业绩跑赢预期，客户未缩减资本开支，多家厂商规划延至2029年后，大容量存储市场需求旺盛 （5）美光、英伟达等AI硬件龙头仍是美股AI盈利核心，二季度标普500信息技术板块盈利增速领先 1. HBM与存储赛道 （1）长江证券分析指出，AI数据中心存储需求年增30%-40%，占整体存储下游50%-60%，HBM是核心产品，2023-2025年市场规模十倍扩张，2027年或破百亿美元，2026-2027年DRAM新增产能有限，HBM供给紧张价格上行明确（2）兆易创新利基存储产品或大幅降价，分析师认为是长期趋势而非近期风险 2. 半导体设备与材料赛道 （1）九州一轨子公司拟购不超6亿元设备扩充晶圆隐切产能，聚焦先进激光隐形切割，2027年一季度投产，主要服务AI算力与高速光通信相关的8/12英寸硅光芯片等，下游需求已显增量 （2）格罗方德获美国政府3亿美元资助，美股盘前涨超16%，属于半导体晶圆代工厂核心标的 （3）中际旭创AI算力产业未来3-6个月或处于预期底部，需关注供需格局变化 （4）兴证电新数据显示，数据中心液冷屏蔽泵为核心部件，国内主流技术路线有三类，海外品牌竞争力弱，高功率产品溢价高，仅2家完成37kW研发送检，国内已切入头部供应链，海外需求增速65%，单吉瓦液冷泵价值量约10亿 （5）西部计算机披露，2026年半导体先进制程扩产以存储为主，2027年逻辑制程扩产升温，前道量测检测设备国产化率仅7%-8%，后道ATE测试随AI芯片拉动员价齐升，长川科技等头部厂商进展领先 （6）西南研究指出，功能性湿电子化学品国产化率不足30%，高端品类不到10%，受AI、新能源车需求及国产替代驱动，向上趋势明确，推荐汉博高新等标的 3. 晶圆与玻璃基板赛道 （1）京东方A与康宁签署合作备忘录，围绕玻璃基封装载板等领域合作，转型泛半导体+新材料平台，当前有增持回购计划，玻璃基封装载板或突破传统有机基板瓶颈（2）天风建筑建材指出，玻璃基板替代有机载板趋势明确，海内外龙头量产时间表清晰，国内产业链进展迅速，首份TGV玻璃基板团体标准出台，覆盖先进封装等领域，建议关注相关标的四、游戏与传媒板块动态 1. 游戏行业进展 （1）中金公司认为游戏板块处于高景气度、低估值、暑期催化共振节点，1-5月国内市场规模同比增12%，端游、自研出海增速超30%，当前估值10-12倍PE，基金持仓低于AI板块，7月版号创近5年新高，ChinaJoy催化下网易、世纪华通等具备配置价值 （2）国联民生传媒指出游戏板块反弹源于超跌与资金再配置，基本面稳健，AI提效推动利润增速高于收入增速，机构持仓低位，建议布局平台化公司与弹性标的（3）完美世界2026年8月举办TI2026，《异环》全球累计流水超14亿元，收入将在Q3后逐步释放（4）长江传媒互联网显示，7月发放197款游戏版号，创2022年恢复发放以来单月新高，包含首批AI驱动型游戏，暑期档产品丰富，AI+游戏从研发到内容落地五、其他行业与企业事件 1. 钨产业链 （1）中金公司指出，2026年上半年A股四家钨企及港股嘉鑫国际业绩增长，当前板块估值低估，四大积极信号累积，AI、国防开支等支撑需求，中游加工费抬升，建议关注厦门钨业等标的 2. 新能源与其他赛道 （1）宏发股份2026年上半年营收增速提升，继电器各细分主业高速增长，在手订单创历史新高，产能利用率超85%，毛利率二季度环比提升，三四季度盈利上行，AI与数据中心业务布局顺利 （2）新大陆出海业务Q2环比加速，低估值高分红，新管理层接棒后看好出海+AI成长性 （3）天工国际切入PCB刀具领域，全产业链模式，3-4个月出产品，打破进口依赖，多家头部PCB企业表达合作意向 （4）鹏鼎控股从纯消费电子PCB龙头转型AI云边端PCB平台，800G、1.6T光模块PCB量产出货，2025年总营收391亿元，AI业务价值未充分反映，合理目标市值约3000亿元六、宏观与市场情绪跟踪 1. 宏观事件与政策 （1）美联储将于北京时间7月30日凌晨2点公布最新利率决议，当前市场加息预期处高位，美债长短端利率背离，或拖累A股AI成长板块，中国资产吸引力长期提升（2）日本熊本县地震致多家半导体工厂停工，熊本县GDP占日本1%，目前未发现工厂受损，需关注后续进展（3）韩国承诺采取更多措施稳定股市，限制杠杆ETF交易，KOSPI当日暴跌超12%，两交易日累计跌近22%，总市值蒸发2500万亿韩元，加重全球半导体行业压力（4）国内相关公司加速半导体国产化，行业价格竞争格局显现 2. 市场情绪与资金 （1）但斌表示大跌时加仓，海力士ETF大跌，认为AI行情短期方向或很快见分晓，需关注供需与盈 利能力 （2）梅花庄认为当前核心是仓位控制，市场担忧AI泡沫破灭，需控制仓位（3）西部策略指出上证综指3740点支撑有效，阶段性底部清晰，科技板块筹码出清接近尾声，建议转向多头思维，逐步加仓（4）华泰柏瑞中韩半导体ETF（513310）当日成交额259.8亿元创历史新高，持仓前二为三星电子、SK海力士七、各机构专项观点与研报 1. 中金公司科技板块观点 （1）AI算力电子布供需格局支撑主线，建议掘金（2）游戏板块高景气低估值，暑期为配置窗口（3）钨产业链中游量价齐升，钨价有望重拾升势 2. 兴证海外美股观点 （1）2026年二季度标普500盈利分化，信息技术等领先，M7贡献回落，AI硬件龙头突出，需关注高预期兑现情况3. 浙商互联网云厂商观点（1）中美云厂商盈利差距将显著收窄，GPU云时代利润率天花板提升，重点推荐阿里巴巴4. 兴证电新数据中心液冷观点（1）屏蔽泵为液冷核心部件，行业需求增长，技术壁垒高，竞争格局良好5. 国联民生海外港股观点（1）港股恒科低估值，基本面成为核心，推荐阿里巴巴、美团等标的八、后续核心关注事项 1. 宏观层面 （1）美联储7月利率决议结果及表态，美债利率走势（2）日本熊本地震后续对半导体产业的影响 2. 行业层面 （1）SK海力士后续AI投资及业绩指引，存储行业供需变化（2）HBM供给与价格走势，AI算力需求的持续度（3）游戏版号后续供给情况及暑期新游表现（4）半导体国产化替代进程，尤其是设备与材料领域进展 3. 企业层面 （1）头部AI企业融资与技术进展（2）希捷科技等存储厂商资本开支指引（3）京东方A玻璃基封装载板的合作进展与商业化落地（4）游戏公司新产品上线及流水表现