2026年7月27-28日AI算力半导体及相关板块卖方会议纪要

发布时间：2026-07-28 一、核心结论 1. AI算力与半导体关联板块、海外大储、算力商业化及全球芯片市场均出现阶段性异动或变化，需关注不同维度的催化与风险 2. 洁净室板块受长鑫存储上市催化实现修复，大储需求维持高景气，芯片板块跟随全球市场调整，算力商业化仅coding场景跑通 二、重点板块与核心事件 1. 洁净室板块修复与长鑫供应链机会 （1）2026年7月27日洁净室板块受长鑫存储上市带动整体修复，华航李静、太极实业等标的涨幅明显，核心催化为长鑫上市提振科技板块情绪，其供应链相关洁净室工程企业成资金关注焦点 （2）长鑫存储上市受益标的覆盖洁净室核心工程、总包及厂务机电环节，深桑达、柏诚股份在洁净室工程环节份额居前，太极实业、国投中鲁、亚翔集成等参与相关总包项目，圣晖集成有望中标海外头部存储厂项目实现业务突破 （3）板块投资推荐方向：海外供应链首选亚翔集成、国内供应链首选柏诚股份，同时关注圣晖集成中标进展，利柏特、鸿路钢构、四川路桥等标的也具备配置价值 2. 全球海外大储需求格局与竞争态势 （1）当前全球大储需求旺盛，电芯处于供需紧平衡状态，头部企业订单已排至2027年，卖方议价权 较强；区域层面欧洲增长爆发力最强，2026年装机预期上修至近40GWh，上半年全行业签单接近100GWh远超市场预期，北美增长动能充足，数据中心配储景气度高，大容量并网法案落地后需求弹性较大，中东、亚太及拉美市场增速较高但需警惕地缘风险 （2）价格端碳酸锂涨价传导整体顺畅，不同区域盈利差距显著，北美毛利最高、中东毛利极低；竞争格局方面特斯拉、阳光电源为全球前二集成商，当前欧美加码交流侧PCS贸易壁垒，电芯为行业核心卡脖子环节 3. 算力商业化与全球芯片市场异动 （1）算力商业化维度：需关注闭源ARR增速在中国开源算力冲击下的表现，Token优化环节需避免重演2022-2024年Cloud优化环节连续四个季度下滑的态势；开源算力同样拉动算力需求，需关注该变化何时体现在云计算服务商（CSP）的财报数字上；目前仅coding场景真正跑通，收入天花板已被市场初步测算，面对2万亿美金资本开支，市场需不断挖掘新的商业化场景 （2）全球芯片市场维度：韩国KOSPI指数下跌7%，全球芯片制造商抛售加剧，三星电子与SK海力士股价下跌，受英伟达融资担忧及中国芯片厂商竞争影响；同时韩国市场为全球金融市场危机预警器，历史上1997亚洲金融风暴、2000互联网泡沫破裂、2008次贷危机三轮全球重大金融风险，韩国市场均提前下跌，随后全球市场跟随崩盘三、后续关注方向 1. 长鑫存储供应链洁净室企业的订单落地情况，尤其是圣晖集成海外存储厂项目的中标进展2. 海外大储市场各区域需求落地情况，以及欧美PCS贸易壁垒对大储集成商的实际影响3. 开源算力拉动相关企业的业绩表现，以及算力商业化新场景的拓展情况4. 全球芯片制造商的库存调整情况，以及三星、SK海力士应对英伟达融资担忧和中国竞争的策略变化5. 韩国市场后续走势对全球金融市场的预警信号意义