2026年7月28日AI与半导体产业卖方会议纪要

发布时间：2026-07-28 一、核心产业环境与趋势判断 1. AI算力及半导体产业链整体特征 1.1 当前AI及半导体产业链呈现多板块分化走势，既有光模块、算力租赁等方向的供需紧平衡，也有存储芯片板块的价格波动，同时国产半导体设备、材料环节正迎来国产化加速的关键窗口 1.2 全球科技板块受多重因素影响，出现不同程度回调，而AI大模型迭代、半导体国产化、AI算力商业化等长期趋势未发生根本改变 1.3 国内政策对科技板块的呵护逻辑未变，“卡脖子”相关科技、AI赛道仍是当前核心投资主线二、光模块与CPO产业链专题 1. 光模块产品交付与价格现状 1.1 800G光模块：海外大客户订单交付紧张，当前给北美大客户的报价与DS（某竞品或参考价）持平，新供应商无需降价，核心竞争力为交付能力，当前在手订单充足，交付压力较大1.2 1.6T光模块：暂无公开报价，供应商集中于头部企业，供给端尚未放开，Meta已开始少量接收800G光模块，1.6T产品在Meta测试中表现较好，Q2出货量约3万个1.3 3.2T光模块：与思科合作推进中，供给Meta的800G光模块价格略低于思科 2. CPO板块走势与影响因素 2.1 CPO板块当日下跌2.5%，主要受三重利空因素叠加影响：一是行业观点认为英伟达生态一年内或被华为平替，且价格优势明显；二是海外市场传出国内年内将量产5台DUV光刻机的消息；三是CX相关企业上市的冲击 2.2 受上述因素影响，海外科技股集体回调，英伟达当日下跌0.97%，海外光模块企业跌幅更大，而国内光模块企业如中际旭创、新易盛当日跌幅超12% 3. 光模块产业延伸关注 3.1 硕贝德Busbar液冷产品已通过某北美客户审核，公司建成多条液冷产线，光模块液冷已完成部分客户审核验证，AI算力散热需求持续驱动液冷技术渗透三、国产半导体设备与材料专题 1. DUV光刻机国产化突破 1.1 中国已启动自主研发的浸没式深紫外（DUV）光刻机量产，2026年内预计交付5台，主要供给中芯国际、华虹半导体、长鑫存储等国内核心芯片制造企业，2027年产量有望提升至20台1.2 国产DUV光刻机虽在性能和可靠性上仍有差距，但已对阿斯麦（ASML）等海外巨头的市场地位构成潜在挑战，当日阿斯麦股价下跌5.09%，美股半导体设备板块同步承压 1.3 国产光刻机的突破直接带动半导体零部件环节的需求景气，半导体零部件已成为设备扩产瓶颈，核心逻辑为四重重叠：设备订单增长、设备厂从去库存转为补库存、海外供给不足推动国产替代、海外设备商主动来中国寻源 2. 半导体材料与零部件龙头 2.1 菲沃泰为国产DUV光刻机独家超疏水镀膜供应商，镀膜为半导体耗材，存量设备每年需3-4次镀膜，高价值量与高盈利能力兼具，2025年已有千万级收入，2026年随国产DUV放量进入快速成长期，同时公司纳米镀膜产品已渗透至消费电子、汽车电子、算力等领域 2.2 中科仪为国产干式真空泵龙头，是长鑫存储核心供应商，产品批量导入长鑫12英寸DRAM产线，深度绑定ASML进口DUV与上海微电子国产光刻机，承担国家02专项研发，是光刻机上游关键 零部件配套企业 2.3 半导体零部件板块当前核心驱动为需求景气带来的交期拉长、稼动率提升与利润率修复，预计最快2026年Q3、最晚Q4将实现利润释放，重点标的包括富创精密、正帆科技、新莱应材、神工股份等 四、存储芯片产业链专题 1. 存储芯片板块走势与波动原因 1.1 A股存储芯片板块持续回落，德明利近12个交易日7次触及跌停，较前期高点980元回撤幅度近70%，板块整体调整幅度较大 1.2 SK海力士出现4700亿美元抛售潮，反映出市场对存储芯片短期繁荣的谨慎态度，韩国AI热潮拖累韩国股市，其内存芯片巨头股价同步下跌 2. 存储芯片行业供需与价格展望 2.1 全球存储芯片行业因AI需求拉动呈现阶段性紧张，但产能扩张预期、国产化突破等因素导致板块情绪波动较大 2.2 长期来看，存储芯片仍受AI大模型迭代、数据中心建设等核心需求驱动，国产化替代空间广阔，机构认为当前存储板块上下行赔率约4倍，进入可配置区间五、AI相关电子与被动元件专题 1. MLCC行业动态 1.1 太阳诱电计划于2026年9月上调MLCC价格，涨幅预计约20%，涨价针对直销客户，当前全球主要MLCC供应商正调整产能结构，增加AI电源相关产品占比，逐步减少商品化IT用MLCC产能 1.2 国内MLCC板块因短期调整和海外巨头价格调整存在波动，机构关注国内企业在高端MLCC领域的技术突破与市场份额提升 2. 碳化硅产业进展 2.1 台达电与英飞凌签署20亿美元碳化硅长期供货协议，标志着碳化硅从新能源汽车领域向AI数据中心电源领域大规模渗透，800V高压电源架构升级下，碳化硅成为必选方案 2.2 行业预测2030年仅数据中心领域碳化硅市场规模将达500亿元，当前衬底环节已从过剩转为供不应求，器件环节连续两次提价，重点标的包括宏微科技、东微半导、芯联集成等六、AI应用与数字内容产业专题 1. AI短剧行业发展 1.1 AI短剧为当前AI应用核心赛道之一，火山引擎累计超7000亿元大模型投入构筑技术壁垒，2026年7-8月将推出2.5版本，视频直出时长翻倍，制作效率与品质显著提升，仿真人短剧制作成本一年内降幅近10倍 1.2 此前仿真人短剧因监管强管控导致市占率骤降，近期人民日报释放边际宽松信号，长期替代真人短剧趋势明确，国内市场处于政策消化期加速出清阶段，海外市场高景气低渗透，未来1年增量预计达1万亿元 1.3 产业链中剧本端AI渗透率较高，平台投放ROI差异较大，国内头部平台如利布TV、麦芽等均有差异化布局 2. KimiK3与AI内容创作 2.1 月之暗面（Kimi）开源的K3模型具备强大的三维推理、编码和视觉能力，可将概念、图像和视频转化为可玩的互动体验，通过代码迭代与实时截图实现“愿景环绕”功能，有望推动AI传媒应用发展 2.2 受益标的涵盖AI游戏、AI电影、AI国漫、AI营销等领域，包括儒意电影、顺网科技、恺英网络、完美世界、奥飞娱乐、中信出版、蓝色光标、浙文互联、万咖壹联、美图、B站等七、主要公司与机构业绩专题 1. 海外金融与IT服务公司 1.1 Agilysys 2027财年第一季度总营收达8770万美元，同比增长14.3%，连续18个季度营收破纪录，调整后EBITDA利润率达20.8%，公司上调2027财年总营收指引至3.68亿-3.73亿美元，订阅收入增速指引提至至少32%，产品端PMS订阅收入首次超越POS，30余项AI功能落地，万豪PMS项目进展符合预期 1.2 夏威夷银行2026年第二季度摊薄后每股收益1.47美元，净利润6380万美元，环比分别增长13%、11%，平均普通股ROE达15.5%，净息差连续九个季度扩张，该行完成1700万美元普通股回购，计划Q3、Q4各回购2000万美元，本地经济韧性支撑后续发展 前利润7600万美元，同比增长40%，多项指标创历史新高，AI工具应用提升运营效率，公司上调全年业绩指引，当前资产负债表健康 1.4 Kforce Inc. 2026年第二季度总营收3.493亿美元，同比增长4.5%， 每股收益0.73美元，同比增长24%，增速为近四年最高，业绩增长源于技术业务、AI相关项目需求回暖，公司计划优化业务结构，通过AI部署提效 2. 半导体与科技硬件公司 2.1 Rambus Inc. 2026年第二季度营收2.074亿美元，同比增长20%，创历 史新高，DDR5产品线领先，AI驱动硅IP定制化需求强劲，预计该业务年增速10%-15%，已与CXMT签署授权协议 2.2 Sanmina Corporation 2026年第三季度营收34.6亿美元，同比增长69.7%，全财年营收指引上调至140亿-143亿美元，ZT Systems整合进展顺利，斩获下一代加速计算业务订单，AI数据中心需求为核心增长动力 3. 国内科技公司 3.1 金山办公2026年半年度净利润预计23.16亿-27.19亿元，同比增长209.98%-263.89%，业绩增长源于AI能力与办公场景融合，研发投入转化为商业化成果，部分对外投资基金项目贡献收益 3.2 美利信半导体与液冷业务：半导体为核心增长极，聚焦光刻、刻蚀、量测等低国产化率环节，2026年营收目标5亿元以上，2027年10-15亿元以上，深度绑定下游客户；液冷业务金刚石散热技术已交付诺基亚等客户，东莞产线在建，受益AI算力散热需求，为机构重点推荐标的八、市场风格与机构操作策略 1. 科技股波动与调整原因 1.1 本轮全球科技板块急跌主因是多层因素叠加：包括对AI资本开支回报的担忧、半导体产品降价传言、海外云厂商与存储企业供货谈判分歧、中国DUV光刻机突破带来的情绪冲击等，同时韩国市场的预警效应也放大了波动 1.2 美股科技板块回调幅度较大，费城半导体指数日内跌超5%，英伟达、美光科技等龙头跌幅明显，资金对AI算力的长期趋势未发生根本动摇，短期处于情绪消化阶段 2. 机构投资策略 2.1 机构看好半导体零部件板块，认为该板块具备需求景气支撑，业绩释放明确，同时AI算力产业链具备高景气，国内重点布局国产替代与算力需求相关标的 2.2 部分机构采用牛市杠铃策略，下半年主推涨价顺周期方向，同时关注AI板块向下游港股互联网应用的切换，有色、消费等板块具备估值修复空间 2.3 量化资金出现调仓，减少AI板块仓位，增加分散配置的微盘股，但整体市场未出现筹码清洗，仍需关注后续资金动向 1. 产业层面：国产DUV光刻机量产落地情况、800G/1.6T光模块交付与价格变动、AI算力租赁供需格局、半导体零部件交期与产能扩张、AI短剧监管政策走向2. 业绩层面：海外大型科技公司AI相关业务财报表现、国内半导体公司业绩释放情况、存储芯片价格走势3. 外部因素：中美关系边际变化、地缘政治冲突对能源与科技供应链的影响、海外货币政策走向4. 市场层面：A股AI板块调整后的估值修复情况、宽基ETF资金流向、机构仓位调整动向