海外存储行业2026年7月跟踪 本报告导读: 海外科技《业绩验证AI算力景气度,Kimi推动国产模型能力破圈》2026.07.20海外科技《存储景气度获业绩、融资再验证,海内外大模型迭代聚焦Agent与性价比》2026.07.12海外科技《Meta事件引短期震荡,韩国进入半导体大基建时代》2026.07.05海外科技《存储景气度上行,海内外前沿大模型全线升级》2026.06.27海外科技《变化,技术,投资——海外科技行业框架》2026.06.24 26Q3 DRAM/NAND合约价格涨幅收窄,部分规格现货价因行业库存备货周期有所波动,MLC NAND现货价延续双位数高增。6月韩国DRAM/NAND出口额同比增长385.2%/301.1%,中国台湾主要存储原厂6月营收同比增长325.6%。价格涨幅放缓并非周期见顶,市场定价重心有望从单季度价格弹性转向高盈利的多年持续性。 投资要点: 6月韩国DRAM/NAND出口额同比增长超3倍,5月韩国半导体产/销量/库存同比+1.46%/-3.56%/-7.28%。6月韩国存储出口额397.1亿美元,同比增长280.3%,环比增长23.6%。其中DRAM出口额218.5亿美元,同比增长385.2%;NAND出口额24.9亿美元,同比增长301.1%。5月韩国半导体产量/销量/库存同比+1.46%/-3.56%/-7.28%,产/销量同比增幅收窄/略下降主要由于产品价值量提升。 中国台湾主要存储产业链厂商6月营收延续高增。中国台湾主要存储原厂、主控芯片厂商和品牌/模组厂商6月营收分别同比增长325.6%/296.0%/312.0%。南亚科Q2法说会表示产业结构性转变扩大需求缺口,预计存储供给短缺将持续,目前长约比重达到50%。 投资建议:存储行业已经从AI算力投资的受益方转变为制约AI基建的关键瓶颈,AI需求驱动的结构性短缺贯穿全产业链,供需缺口仍在加深。价格端,26Q3合约价涨幅放缓并非周期见顶信号,我们预计涨价趋势有望延续至2027年;长期协议并非限制涨价空间,而是让价格趋势更可预判,以短期价格弹性换取长期盈利和现金流可见性。产能端,我们认为供给纪律性仍然被市场低估,原厂大部分新增资本开支投向新建厂房和洁净室建设,扩产计划呈梯度推进,投产时间仍可跟随下游需求调整,26-27年实际新增产能有限。结构端,行业已经充分预期消费类终端需求疲软,而数据中心AI主线需求持续强劲,产能灵活调控下传统消费终端对行业供需格局的边际影响下降,不会改变供需失衡和价格温和上行的趋势。我们认为行业关注重点有望从单季度价格/利润弹性转向高盈利的多年持续性,从基于价格涨跌预期的周期博弈转向基于高盈利确定性的重新定价,推动估值中枢上行。推荐HBM4+SOCAMM2+企业级SSD全品类布局的美国本土存储龙头美光科技。建议关注受益于AI算力需求、兼具定价权和技术卡位的HBM/DRAM原厂SK海力士、三星电子;受益于企业级SSD需求旺盛的NAND厂商闪迪、铠侠;受益于大厂产能退出的利基型存储厂商南亚科、旺宏、华邦电等。 风险提示:技术发展不及预期风险;AI投资过热风险;宏观环境波动风险;地缘政治风险;供应链风险。 目录 1.近期存储芯片价格趋势.........................................................................31.1.DRAM:合约价稳步上涨,DDR4 16Gb现货价下跌........................31.2.NAND:合约价小幅上涨,MLC NAND现货价涨幅领先.................41.3.DRAM/NAND合约价格预测...........................................................52.韩国半导体存储月度数据.....................................................................73.中国台湾存储产业链月度营收..............................................................84.近期存储行业动态................................................................................95.投资建议与风险提示..........................................................................115.1.投资建议......................................................................................115.2.风险提示......................................................................................11 1.近期存储芯片价格趋势 1.1.DRAM:合约价稳步上涨,DDR4 16Gb现货价下跌 DDR3/DDR4合约价格:5月DDR3/DDR4合约价环比4月上涨10%-25%。据DRAMexchange,截至2026年5月底,DDR3 4Gb/DDR4 4Gb合约价为11.00/12.00美元,环比4月上涨10.0%20.0%;DDR4 8Gb合约价为20.00美元,环比上涨25.0%;DDR4 16Gb合约价为40.00美元,环比上涨19.4%。 资料来源:Wind,DRAMexchange,国泰海通证券研究注:数据截至2026年5月29日 资料来源:Wind,DRAMexchange,国泰海通证券研究注:数据截至2026年5月29日 DDR3/DDR4现货价格:DDR3 4Gb现货价较6月中上涨22.6%,DDR48Gb/16Gb现货价格涨跌分化。据DRAMexchange,截至2026年7月15日,DDR3 4Gb现货价格为13.18美元,相比6月中上涨22.6%,2026年以来上涨229.4%,较2025年2月的低点上涨16.3倍。DDR4(8Gb(1Gx8)和DDR4(8Gb(512Mx16)现货价格分别为39.8/45.5美元,较6月中分别上涨11.2%/23.6%,2026年 以 来 上 涨64.6%/142.2%。DDR4(16Gb(2Gx8)和DDR4(16Gb(1Gx16)现货价格分别为79.38/59.00美元,较6月中分别上涨17.6%/下跌10.4%,2026年以来上涨23.1%/下跌8.4%。 资料来源:Wind,DRAM exchange,国泰海通证券研究注:数据截至2026年7月15日 资料来源:Wind,DRAM exchange,国泰海通证券研究注:数据截至2026年7月15日 资料来源:Wind,DRAM exchange,国泰海通证券研究注:数据截至2026年7月15日 资料来源:Wind,DRAM exchange,国泰海通证券研究注:数据截至2026年7月15日 DDR5合约价格:6月DDR58Gb/16Gb合约价环比+3.1%/+3.2%,26年以来均上涨255.1%。据inSpectrum Tech,6月DDR5 8Gb合约价格为12.25美元,环比6月上涨3.1%,2026年以来上涨255.1%;6月DDR5 16Gb合约价格为24.50美元,环比6月上涨3.2%,2026年以来上涨255.1%。 DDR5现 货 价格:7月DDR516Gb/24Gb现 货 价较6月同期上涨8.8%/2.4%,26年以来上涨72.7%/20.3%。据inSpectrum Tech,截至2026年7月17日,DDR5(16Gb(2Gx8),4800/5600 MHz)现货价为45.84美元,相比6月中上涨8.8%,2026年以来上涨72.7%;DDR5(24Gb(3Gx8),5600/6400MHz)现货价格42.70美元,相比6月中上涨2.4%,2026年以来上涨20.3%。 资料来源:Bloomberg,inSpectrumTech,国泰海通证券研究注:数据截至2026年6月 资料来源:Bloomberg,inSpectrum Tech,国泰海通证券研究注:数据截至2026年7月17日 1.2.NAND:合约价小幅上涨,MLC NAND现货价涨幅领先NAND合约价格:6月TLC NAND合约价维持稳定或小幅上涨,QLC NAND合约价环比上涨4.2%。据inSpectrum Tech,截至2026年6月,TLCNAND 256Gb/512Gb/1Tb合约价格为12.32/24.60/34.00美元,环比5月增长0%/0%/2.4%,2026年以来上涨142%/156%/127%;QLC NAND 1Tb合约价格为30.60美元,环比上月增长4.2%,2026年以来上涨127%。 NAND现货价格:7月TLC NAND现货价环比跌幅收窄至1.5%-1.9%,QLC NAND价格环比持平,MLC NAND现货价环比上涨11.1%-11.4%。据inSpectrum Tech,截至2026年7月,TLC NAND 256Gb/512Gb/1Tb现货价格10.46/20.59/26.23美元,环比下跌-1.9%/-1.8%/-1.5%,较上月跌幅有所收窄,2026年以来上涨31.7%/72.0%/75.7%;QLC NAND 1Tb现货价格26.47美元,环比持平,2026年以来上涨86.9%。据DRAMexchange,截至2026 年7月13日,MLC NAND 32Gb/64Gb现货价格为15.55/31.39美元,相比6月同期上涨11.1%/11.4%,2026年以来上涨263.8%/346.0%。MLC NAND现货价涨幅较高主要由于海外原厂退出/减产,三星、铠侠、美光正加速将有限产能转移至数据中心所需的高端存储芯片。2026年3月起三星逐步关停最后一座2D NAND基地,改造为1c DRAM后端工厂。铠侠向客户通知2029年起全面退出2D NAND市场,停产范围包括32/24/15nm制 程的SLC/MLC/TLC全系列产品。美光收缩MLC产能并将旧制程晶圆产能全面转向AI数据中心所需先进存储。据TrendForce预测,2026年全球MLCNAND产能将同比减少41.7%。由于三星和美光拒绝向外授权核心制造技术,新玩家几乎无法入场填补缺口,医疗设备、工业机器人及车用等行业提前备货。 资料来源:Bloomberg,inSpectrum Tech,国泰海通证券研究注:数据截至2026年6月 资料来源:Bloomberg,inSpectrum Tech,国泰海通证券研究注:数据截至2026年7月 资料来源:Bloomberg,inSpectrum Tech,国泰海通证券研究注:数据截至2026年7月 资料来源:Wind,DRAM exchange,国泰海通证券研究注:数据截至2026年7月13日 1.3.DRAM/NAND合约价格预测供需持续偏紧,受消费级应用需求下修和价格已上涨至相对高位影响, 合 约 价涨幅收窄,预计26Q3通用DRAM合约价格上涨13-18%。据TrendForce预测,26Q3 DRAM合约价整体季增13-18%。PC DRAM方面,整机渠道价格全面上涨一定程度影响全年出货量,但原厂转移产能到服务器应用持续压缩PC DRAM供应规模。服务器DRAM方面,在CP U供给逐步改善下服务器整机出货保持强劲,支撑26H2 RDIMM消耗,Q3服务器DRAM供不应求态势延续,部分采购价受限于LTA,整体价格涨幅有所缩减。LPDRAM方面,受智能手机品牌调涨售价需求或进一步下滑,但原 厂因AI需求重新调配