公司深度研究：功率测试设备供应商跨界存储，迎行业量价齐升长景气周期

投资逻辑 公司聚焦半导体后道封装测试专用设备领域，凭借“测试系统+激光打标”双轮驱动。全球迎来AI技术爆发式发展，带动半导体设备超预期的投资力度。根据SEMI，2025年全球半导体测试设备预计激增48.1%至112亿美元，2026、2027年测试设备销售额预计继续增长12.0%和7.1%。公司半导体自动化测试系统主要覆盖功率半导体、模拟及数模混合集成电路测试系统、大规模数字SoC类集成电路测试领域。2026年年初以来，功率半导体行业进入新一轮涨价周期。包括英飞凌、德州仪器、士兰微、扬杰科技在内的近20家海内外巨头密集发布涨价函，调价幅度普遍在10%-25%，本轮功率器件涨价本质是供给侧刚性约束与下游AI/新能源需求爆发共振，芯片扩产浪潮有望转化为测试设备红利。功率半导体IDM与封测（OSAT）厂商大幅加快扩产节奏。公司作为本土功率测试核心供应商将直接受益。 公司以行业领先的高研发投入力度推动产品及技术革新，收购Northstar引入存储测试技术。公司在分立器件测试领域自主研发的测试系统成功实现进口替代，有效填补国内高端测试设备的空白。公司于26年7月3日公告以1000万美元现金收购Northstar100%股权，其核心团队源自国际ATE巨头泰瑞达（Teradyne）。NorthstarJ750系列及Magnum存储测试系列技术平台，完整掌握存储测试设备的ALPG（自动线性模式产生器）核心算法。此次收购成功填补公司在存储测试领域的空白，打通了“功率+模拟+SoC+存储”的全品类测试矩阵，开启全球化第二增长曲线。 盈利预测、估值和评级 不考虑Northstar的收购事项，我们预计26-28年公司将分别实现营收7.43亿、14.42亿和23.51亿元，预计26-28年实现归母净利润分别为1.04、3.08和6.16亿元，对应PE为145、49、25倍。考虑到公司是国内功率半导体测试设备核心供应商，迎来下游行业景气度反转与外延跨界存储的双重催化，给予2027年60xPE，目标价180.71元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 SoC新品研发及市场推广不及预期；行业景气度下行与资本开支波动；市场竞争加剧；客户集中度较高；海外并购整合及标的盈利改善不及预期；限售股解禁。 内容目录 一、深耕半导体后道制程的分立器件测试机国产供应商...............................................41.1从激光打标到自动化测试设备，公司构筑了丰富的产品矩阵...................................41.2功率器件行业景气度复苏，公司研发投入持续加码...........................................5二、半导体测试设备市场规模持续扩大，国产化进程加快.............................................72.1半导体市场景气度高企，测试机设备市场持续扩张...........................................72.2外国寡头垄断测试机市场，公司有望加快国产替代..........................................12三、筑牢功率测试基本盘，突破SoC打开第二增长曲线..............................................133.1夯实分立器件测试优势，错位竞争构筑盈利壁垒............................................133.2进军百亿级SoC测试赛道，收购Northstar填补存储测试领域空白............................14四、盈利预测与投资建议........................................................................164.1盈利预测..............................................................................164.2投资建议及估值........................................................................17五、风险提示..................................................................................18 图表目录 图表1：公司自成立以来深耕半导体后道封装测试设备领域..........................................4图表2：公司产品包括半导体自动化测试系统、激光打标机、探针台等................................5图表3：公司股权结构集中（截至2025年年报）...................................................5图表4：公司营收2023年触底后逐渐复苏.........................................................6图表5：公司归母净利润2025年恢复增长.........................................................6图表6：公司毛利率维持中高水平，净利率逐渐复苏（单位：%）.....................................6图表7：公司销售、管理费用管控趋于平稳，研发投入维持高水平（单位：%）..........................7图表8：晶圆代工与功率IDM齐发函，7月1日迎来集体调价.........................................7图表9：晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构........................8图表10：2025年全球半导体市场景气度持续高企...................................................8图表11：全球半导体设备市场持续增长...........................................................9图表12：SEMI预计24年至29年全球12寸晶圆厂存储领域设备投资将以19%的复合年增长率（CAGR）增长.9图表13：5M26台股集成电路封装测试行业营收达893.04亿新台币，同比+27.7%.......................10图表14：2025年，ATE设备占测试设备总营收70.2%...............................................10图表15：功率半导体市场稳步扩容，结构性迭代提高测试设备需求..................................11图表16：国内部分封测厂在建工程持续增长（单位：亿元）........................................11图表17：国内部分封测厂商在建工程同比增速略有下降（单位：%）.................................11 图表18：部分IDM厂商在建工程维持高位（单位：亿元）..........................................12图表19：部分IDM厂商在建工程增速有所下降（单位：%）.........................................12图表20：中国大陆半导体设备销售额全球维持较高占比............................................12图表21：公司产品集中在模拟及数模混合集成电路测试系统和半导体分立器件测试系统.................13图表22：公司收入规模小于同行业可比公司（单位：亿元）........................................13图表23：公司收入增速低于长川科技和金海通（单位：%）.........................................13图表24：公司毛利率处于行业中游水平（单位：%）...............................................14图表25：我国测试机市场以SoC测试机为主......................................................14图表26：受AI和HPC发展拉动SoC测试设备市场快速增长（单位：亿美元）.........................15图表27：公司研发费用率处于行业领先水平（单位：%）...........................................15图表28：公司分业务营收、毛利率预测..........................................................17图表29：公司期间费用率（单位：%）...........................................................17图表30：可比公司估值（截至2026年7月17日）................................................18 一、深耕半导体后道制程的分立器件测试机国产供应商 1.1从激光打标到自动化测试设备，公司构筑了丰富的产品矩阵 公司成立于1998年，是国内领先的半导体后道封装测试设备供应商，长期专注于半导体测试设备的研发、生产及销售，在功率半导体测试领域积累了深厚的技术实力和优质客户资源。公司主营产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备，广泛应用于新能源汽车、光伏、风电、储能及数据中心等领域功率器件、电源管理芯片（PMIC）及功率模块的功能与性能测试。2019年完成股份制改造后，公司于2022年在深交所创业板挂牌上市。 来源：公司官网，公司招股说明书，国金证券研究所 公司已构建起覆盖半导体封测核心环节的产品矩阵，主营业务涵盖半导体自动化测试系统，以及激光打标机、探针台等机电一体化设备。在自动化测试领域，公司产品线实现了从分立器件到高端数字芯片的阶梯式布局：功率半导体测试系统（QT-4000/3000及QT-8400系列）重点面向中高功率器件及SiC/GaN第三代半导体模块；小信号高速测试系统（QT-6000系列）聚焦1.2KV/30A以下分立器件；模拟及数模混合集成电路测试系统（QT-8100/8200/8600系列）覆盖电源管理、音频及射频等IC测试；新一代大规模数字SoC测试系统（QT-9800系列）则向上延伸至CPU、GPU、DPU算力芯片及端侧AI芯片领域。此外，公司在自动化设备端配套提供兼容多种光源的精密激光打标机，以及支持6至12英寸Si及SiC晶圆的自动探针台，进一步完善了其在半导体封测产线的设备协同与业务闭环。 来源：公司招股说明书，公司公告，国金证券研究所 公司股权结构集中且稳定。根据ifind，公司董事长张赤梅与总经理郑俊岭作为一致行动人，分别持股31.04%和29.77%，合计持股60.81%，处于绝对控股地位。在子公司及对外投资层面，公司100%全资控股香港联动，51.22%控股佛山芯测，对核心业务主体保持实质控制；同时，公司还参股了南通全德学镂科芯二期创投基金，保持了产业投资布局。 来源：ifind，国金证券研究所 1.2功率器件行业景气度复苏，公司研发投入持续加码 受半导体行业周期波动影响，公司近几年业绩呈现先