2026.7.24 AI与半导体行业会议纪要整理

发布时间：2026-07-24 一、AI算力与半导体核心进展 1. 半导体测试设备国产化进展 （1）长川科技测试设备覆盖950芯片测试项中占比不到一半（约100余项，总测试项超300项），暂无法独立完成全部测试，爱德万设备可完成全部测试；（2）长川科技拿下腾超节点芯片测试设备全部份额，有望取代海外厂商，未来收入预期大幅上修； 2. AMD AI布局与产品进展 （1）发布Instinct MI455X GPU，集成3200亿晶体管，搭载较前代多50%的HBM4内存，AI算力达40PFLOPs，目标对标英伟达Vera Rubin； （2）CEO苏姿丰宣布Anthropic将在云服务商、新型云计算平台及潜在自有数据中心采用AMD CPU与GPU； （3）推出面向数据中心的新产品，宣称性能优于竞争对手英伟达相关产品，布局2万亿美元AI算力市场； 3. 大模型与AI产业动态 （1）OpenAI截至7月12日的年化运行收入约450亿美元，较6月底的420亿美元提升，C端收入增量改善，每日新增年经常性收入已连续3个月提升； （2）文峰发言透露核心AI研究员一半工作量用于数据标注，数据标注为当前大模型训练核心工作，海天瑞声为国内第一大训练数据集供应商，服务DeepSeek、阿里、字节等大模型厂商； （3）AI算力需求带动半导体设备与光模块需求，2027年全球1.6T可插拔光模块需求上调至9000万支，800G维持1.3亿支需求，NPO需求维持2000万支以上； 二、重点企业与机构动态 1. 科技巨头财报与股价变动 （1）Alphabet（谷歌）二季度支出计划2050亿美元引发AI成本担忧，公布后股价下跌，二季度自由现金流为-58.6亿美元，为2004年上市以来首次季度自由现金流为负； （2）英特尔二季度营收161.3亿美元，同比增长25%，超市场预期的144.3亿美元，其中数据中心与AI营收62.6亿美元，超预期的55.4亿美元，预计三季度营收158-168亿美元，调整后每股收益0.38美元； （3）美股科技七巨头因AI投资回报质疑，当日市值合计蒸发约7970亿美元，标普500指数跌1.21%，纳指100指数跌1.87%； 2. 半导体企业进展 （1）长鑫存储：第三方数据显示其市场份额已超过美光、闪迪，与铠侠差距缩小至0.4个百分点；与字节跳动签署逾70亿美元交易，美国国会讨论限制其获取芯片制造设备，特朗普政府内部存在分歧； （2）格科微：采用单芯片CIS技术，物理成本较堆叠方案低30%，50M产品已量产，前瞻研发2亿像素产品，采用Fab-Lite模式生产，承接三星转向存储的晶圆厂产能，产能优势凸显； （3）臻鼎-KY：驳斥英伟达新一代Vera Rubin平台PCB板异常传闻，强调客户产品进程按预期推进； （4）长川科技：拿下腾超节点芯片测试设备全部份额，取代爱德万，未来收入预期大幅上修； 3. 算力租赁产业链动态 （1）东吴计算机观点：Kimi K3模型发布后，高端N卡对国产大参数模型智能提升的重要性凸显 ，算力租赁地位提升为模型厂商必备战略资源，独立大模型公司逐步成为云厂商外算力租赁主要需求方，重点标的宏景科技（将新签Kimi）、利通电子（深度绑定）、行云科技（新签Kimi）； （2）华福计算机观点：算力租赁需求强劲，关注B卡租赁与token分成等2.0商业模式，聚焦五大主线：杭州D模型（利通电子）、北京K模型（行云科技）、北京Z模型（宏景科技）、北京Z云（香江控股）、杭州A云（协创数据、宏景科技），其他关注金刚光伏、蜂助手等； （3）宏景科技：与ZP签订进一步框架，即将新签Kimi项目；（4）利通电子：刚刚与DS确定合作，深度绑定算力租赁需求；（5）行云科技：新签Kimi项目； 三、半导体设备与材料行业 1. 行业观点与标的 （1）国金机械观点：AI驱动半导体设备需求，后道测试环节预期差大于前道，推荐联讯仪器（FT测试）、精智达（FT测试）、骄成超声（超扫）、芯源微（前道涂胶显影），光模块设备推荐联讯仪器，PCB设备推荐芯微装、英诺激光； （2）国金机械·国联民生海外观点：半导体零部件为国产替代新主线，全球半导体扩产加剧零部件供应紧缺，国内资本开支加速，重点推荐国内唯一全工艺半导体真空泵龙头中科仪； （3）天风通信·矽电股份：NPO需求上修，矽电股份为稀缺NPO玩家，硅光探针台核心配套联讯，NPO/CPO检测将放量，目标市值400亿元； （4）广发通信·2027年光模块需求：1.6T需求上调至9000万支，来自四大CSP、Oracle、xAI及大模型、交换机厂商，800G维持1.3亿支，NPO维持2000万支以上； （5）申万策略观点：半导体设备为AI反攻核心赛道，下半年有望创新高，关注长鑫上市后长存进展、先进逻辑国产化、头部订单上修、中部公司产品突破、出海加速，推荐芯源微、精智达、北方华创、盛美上海、屹唐股份等； 2. 设备交期与扩产瓶颈 （1）半导体五大设备供应商（应用材料、阿斯麦、泛林、东京电子、科磊）的主要设备交付周期延长至原来的1.5-2倍，6个月交期设备需等待1年左右； （2）美国拟限制长鑫、字节跳动获取芯片制造设备，三星、SK海力士计划在韩国总统访美期间与美国科技公司签订大额存储芯片供货、战略投资等合作协议；四、数据中心与互联技术 1. 数据中心企业进展 （1）Digital Realty（DLR）：2026年二季度核心FFO2.13美元/股，同比增14%超预期，上调全年指引，AI相关订单占0-1兆瓦及互联业务的20%，上半年超大规模业务签约额超去年全年，开发管线1.4吉瓦，总增长跑道9吉瓦，手握超120亿美元资金，杠杆率4.7倍，定价权凸显，平台客户超6000家； （2）FivePoint Holdings LLC：2026年二季度净利润2990万美元，核心社区住宅销售环比下滑，项目储备充足，计划Q3启动旧金山Candlestick项目土方工程，推进“土地组合+资管平台”转型，评估布局数据中心可能性，全年维持1亿美元净利润指引； 2. 互联芯片赛道 （1）万通发展回应：PCIe Switch为十倍增量赛道，用于CPU-GPU、GPU-GPU互联，数渡芯片2025年8月被收购，去年年底104通道一次性流片成功，今年年中144通道工程样片已回，7-8月密集送测客户，半年迭代一颗芯片，Q3为新品验证与收获季度； 五、金属与工业制造行业 1. 铜行业 （1）东吴金属观点：2026年下半年铜基本面强于2025年同期，供应端矿端加工费下行、冶炼利润转亏、产量下修，废铜供应同比下滑，全年缺口预计扩大至10万吨，需求端新兴领域（新能源、AI、算力、储能）贡献增量，国内社会库存处于历史低位，关注进口到货、矿端扰动、关税、废铜释放等；（2）华安金属新材料观点：金属行业盈利改善，黄金价格阶段性触底，铜铝供给约束，锂板块受益于储能，AI带动锑、铟等小金属机会，关注海外资源国保护主义等； 2. 其他金属与零部件 （1）JX金属株式会社：计划在韩国据点投资约40亿日元，增强半导体用溅射靶材加工能力；（2）电连技术：转型做AI相关光器件、NPU socket、Pogopin，低估值，市值未体现AI价值，建议重点关注；六、通信与新能源行业 1. 通信行业 （1）天风通信·矽电股份：NPO需求上修，矽电股份硅光探针台配套联讯，NPO/CPO检测将放量； （2）国联民生海外·阿里云：全栈AI飞轮加速，中国第一、亚太领先，竞争壁垒突出；（3）联特科技：LPO方案切入谷歌，无需DSP，2026年多个项目采用该方案，上量空间大； 2. 新能源行业 （1）华福电新：强瑞技术液冷业务爆发，绑定英伟达，二季度利润增50%，业绩指引亮眼；汇川技术通用自动化订单同比增40%，卡位AI+制造；新莱福光伏铜粉通过头部客户验证，纳米镍粉有弹性；七、宏观与市场策略 1. 美股与全球市场 （1）申万策略·日观美股20260724：美股下跌，价值优于成长，小盘优于大盘，标普500跌1.21%，纳指100跌1.87%，道指跌0.97%，罗素2000跌0.61%，导火索为油价飙升与科技巨头财报引发的AI回报质疑； （2）美债市场承压：30年期收益率连续高于5%，布油破100美元，通胀预期重燃，2年期美债收益率升至17个月高位，10年期升至4.70%，30年期实际利率逼近3%； 2. A股策略与行业配置 （1）浙商早八点·第722期：AI算力以超节点为核心，华为Atlas950 SuperPod支持8192颗芯片，配置三大主线；A股市场短期调整后，5-8个交易日反弹概率高，配置电子、通信、电力设备；7月政治局会议预计强化逆周期调节，看好银行板块； （2）长江策略·清晨有你第42期：A股中报预喜率43%，非银、有色、石油石化预喜率居前，AI板块持仓拥挤，关注上游稀缺环节与下游应用，配置资源品、非银、红利资产； （3）长江证券：坚定看好国产算力，核心方向为国产生力芯片、算力租赁、半导体设备材料、通信、传媒； 1. 行业风险与观点 （1）多家机构提示风险：算力租赁技术发展不及预期，半导体设备产业发展不及预期，云厂商资本开支不及预期；（2）制造业企业交流：涛涛车业期待新业务突破，华通线缆情况改善，杰瑞股份AIDC设备空间大，三花智控、杭叉集团等高管沟通；2. 政府与产业政策 （1）特朗普欢迎科技公司承担AI电力费用；（2）美国国会讨论限制长鑫、字节跳动获取芯片制造设备，特朗普政府内部存在分歧；（3）韩国总统推动三星、SK海力士与美国科技公司达成大额合作； 3. 基金与机构持仓 （1）公募基金2026年二季度AI持仓占比创历史新高；（2）市场讨论长鑫存储上市后的仓位配置，存在价格协商空间；