晶圆代工涨价延续,美光科技长期资本开支上修至2500亿美元——电子行业周报2026/7/6-2026/7/12
- 核心观点:台积电与三星电子上调晶圆代工价格(涨幅5%-15%),由AI需求爆发、先进制程产能满载及资本开支高企驱动。美光科技上调美投资至2500亿美元,并计划向环球晶圆提供5亿美元融资锁定产能。
- 行业影响:半导体需求旺盛,价格上行但估值过高,短期警惕回调风险。建议关注AI算力、存储、光模块、算力PCB、AIoT等产业链环节,以及半导体设备、材料、国产替代方向。
- 投资建议:AI基建高景气或持续,国产化加速,但估值偏高,短期警惕调整,建议逢低关注AI与国产化结构性机会。
- 建议关注:
- AI创新驱动板块:算力芯片(寒武纪、海光信息等)、光器件(源杰科技、中际旭创等)、PCB(胜宏科技、沪电股份等)、存储(江波龙、德明利等)、服务器与液冷(英维克、中石科技等)。
- AIoT领域:乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微等。
- 上游供应链国产替代:北方华创、中微公司、拓荆科技等。
- 价格触底复苏龙头:新洁能、扬杰科技、豪威集团等。
- 风险提示:下游需求复苏不及预期、国产替代进程不及预期、AI资本开支不及预期。