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【天风电新】玻璃基板产业化加速
2026-07-09
未知机构
Fanfan(关放)
背景
:随着AI芯片功耗和尺寸的增大,封装载板面积需同步放大,传统有机载板在高温制程中易翘曲变形,影响良率。
趋势
:玻璃基板成为解决更大芯片面积和更密集布线问题的必然产业趋势。
关键数据
:以Nvidia为例,其Blackwell载板面积较Hopper增加75%,Rubin较Blackwell增加80%,RubinUltra较Rubin再增加100%。
产业化进展
:钛昇科技法说会透露,市场原预期玻璃基板到28年试产,但客户信息显示预计27年H2开始试产(与台积电目标一致)。
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