核心观点与关键数据
1. 玻璃基板成为AI时代先进封装最优解，京东方引领国产厂商加速突破
- 玻璃基板优势：相比传统有机树脂基板，玻璃基板具备更高的平整度、更低的翘曲率、更匹配的热膨胀系数（CTE）、更低的电气损耗（Dk、Df）以及更高的加工精度，能够有效解决超大面积封装的痛点，保障信号完整性，并实现更低的成本。
- 京东方布局：京东方已投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线，并与康宁合作，计划2027年实现本土量产，2029年推动国产高附加值大尺寸封装技术规模化应用。
- 面板级封装（PLP）：随着AI芯片封装尺寸持续放大，PLP方案以更高的面积利用率（75%以上）成为趋势，为整合更多Chiplet、构建超大面积AI芯片提供成本优势。
2. AI驱动先进硅片需求高景气，价格有望持续上行
- 需求驱动：AI高景气带动GPU、HBM需求增长，推动12英寸硅片增量需求。根据SUMCO测算，AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍；同等存储容量HBM对12英寸硅片需求量是主流DRAM产品的3倍。
- 产能扩张：全球12英寸晶圆厂产能将从2024年的834万片/月增长至2026年的989万片/月，年复合增长率8.9%。中国大陆产能也将快速增长，约占全球产能的1/3。
- 市场复苏：2024年全球半导体行业回暖，硅片行业持续保持景气向上的态势。预计2030年全球半导体市场规模有望达到万亿美元，硅片市场规模有望超过200亿美元。
3. 高端MLCC供需趋紧，钽电容&超级电容打开应用新空间
- 需求大增：AI大量消耗MLCC，英伟达GB300平台需搭载约3万颗MLCC，AI服务器用MLCC需求将以年平均成长率30%的速度扩大，2030年较2025年大增3.3倍。
- 供需紧张：高端MLCC主要由村田和三星电机主导，扩产节奏保守，短期内有效产能难以快速扩张，2025年下半年至2026年2月，MLCC现货价格上涨约20%，进入全品类涨价周期。
- 应用拓展：AI服务器对MLCC的需求呈现“量质双升”特点，推动高电容、高可靠性MLCC需求增长。同时，超级电容和钽电容在AI服务器中应用不断推进，超级电容用于UPS系统，钽电容用于大容量、低ESR的中高频储能与去耦。
4. CCL持续涨价，高速板材加速放量
- 需求高景气：台系CCL厂商业绩强劲增长，印证行业需求高景气，国产CCL厂商业绩有望同步增长。
- 价格持续上涨：建滔积层板年内第五次提价，产品累计涨幅超50%，PCB行业需求旺盛，高端产品供给紧张，推动CCL价格持续上行。
研究结论
- 玻璃基板凭借其优异的性能和成本优势，将成为AI时代先进封装的核心材料，京东方等国产厂商加速突破，有望推动国产替代进程。
- AI高景气带动12英寸硅片、MLCC、CCL等半导体材料需求高增长，价格有望持续上行。
- 超级电容和钽电容在AI服务器中的应用不断拓展，打开新的市场空间。
