电子行业周报：玻璃基板产业化加速，电子半导体涨声四起

玻璃基板产业化加速，电子半导体涨声四起 增持（维持） 玻璃基板成为AI时代先进封装最优解，京东方引领国产厂商加速突破。 相比传统有机树脂基板，玻璃基板展现出跨代式的物理性能优势。玻璃材料具备极高的大尺寸平整度与极低的翘曲率，其次玻璃的热膨胀系数可通过成分调节至约3-9ppm/°C，与硅片（约2.6 ppm/°C）实现高度匹配，从而显著降低了热循环引起的机械应力。此外，玻璃作为绝佳的绝缘体，dk及df参数表现优秀，能大幅降低传输损耗并保障高速下的信号完整性。5月20日晚，京东方发布与康宁公司签订合作备忘录的公告，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。据此前京东方公告，公司于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段。 AI驱动先进硅片需求高景气，价格有望持续上行。AI持续高景气，GPU、HBM带来12英寸硅片增量需求。根据SUMCO测算，AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍。新产品新技术催生12英寸硅片更多消耗，同等存储容量HBM对12英寸硅片需求量是目前主流DRAM产品的3倍。此外随着NAND 作者 分析师佘凌星执业证书编号：S0680525010004邮箱：shelingxing1@gszq.com 根据目前技术路线预计所有厂商均会切换至通过2片晶圆键合制作1个NAND 分析师钟琳执业证书编号：S0680525010003邮箱：zhonglin1@gszq.com 预计，2030年全球半导体市场规模有望达到万亿美元，假设保持现有增速，全球半导体硅片市场规模届时有望翻倍，预计超过200亿美元。 分析师查显彪执业证书编号：S0680525010001邮箱：zhaxianbiao1@gszq.com AI基础建设驱动MLCC需求大增。据中国台湾经济日报消息，全球被动元件龙头村田表示，AI大量消耗积层陶瓷电容（MLCC），以英伟达GB300平台为例，需搭载约3万颗MLCC，约是手机的三十倍，车辆的三倍，单一AI机柜更消耗高达44万颗MLCC。从需求端看来，村田预估，AI服务器用MLCC需求将以年平均成长率30%的速度呈现扩大，2030年相关需求将较2025年大增3.3倍。根据Business ResearchInsights，2025年全球MLCC市场规模为348.95亿美元，预计到2034年将达到1092.2亿美元。高端MLCC占用产能多、扩产周期长，短期内有效产能很难快速扩张。2025年下半年至2026年2月，MLCC现货价格上涨约20%，被动元件进入全品类、多轮次、跨区域涨价周期，价格涨幅普遍在5%至30%，高端品类的价格涨幅更高。Trend预计，年底AI服务器新餐品将加大对高端MLCC需求，从而推高价格。 相关研究 1、《电子：周观点：磷化铟供需错配显著，重视国产替代机遇》2026-06-132、《电子：玻璃基板系列报告：AI算力时代先进封装核心材料》2026-06-113、《电子：周观点：Rubin进入全面量产阶段，存储涨价趋势延续》2026-06-06 固化片统一上调价格，涨幅达15%，本次调价自新订单接单之日起正式执行。此次为建滔年内第五次提价，产品累计涨幅超50%。我们判断伴随2026年下半年更多高端PCB产品放量，CCL价格有望持续上行。台光2026年5月实现营收156亿新台币，同比增长114.6%。台耀2026年5月实现营收约48亿元新台币，同比增长129%。我们判断台系CCL厂商的业绩充分印证行业需求高景气，全球产业链一体化背景下我们判断国产CCL厂商业绩有望同步跟随强劲增长。周观点：见相关标的。 风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。 内容目录 1、玻璃基板成为AI时代先进封装最优解，京东方引领国产厂商加速突破.....................................................42、AI驱动先进硅片需求高景气，价格有望持续上行...................................................................................73、高端MLCC供需趋紧，钽电容&超级电容打开应用新空间.......................................................................94、CCL持续涨价，高速板材加速放量......................................................................................................135、相关标的.........................................................................................................................................156、风险提示.........................................................................................................................................15 图表目录 图表1：有机芯基板在回流焊加热过程中会翘曲.......................................................................................4图表2：有机载板与玻璃载板性能对比....................................................................................................4图表3：有机载板与玻璃载板布线结构对比..............................................................................................4图表4：玻璃基封装具有更高的面积利用率..............................................................................................5图表5：不同封装尺寸下晶圆/面板尺寸对应的成本节省率（%）................................................................5图表6：京东方玻璃基先进封装项目工艺设备搬入仪式..............................................................................6图表7：京东方与康宁公司签署合作备忘录..............................................................................................6图表8：全球不同尺寸半导体硅片出货面积（百万平方英寸）....................................................................7图表9：全球半导体硅片出货面积...........................................................................................................8图表10：全球半导体硅片市场规模.........................................................................................................8图表11：200 mm硅片趋势...................................................................................................................8图表12：300 mm硅片趋势...................................................................................................................8图表13：用于AI的DRAM的晶圆需求....................................................................................................8图表14：用于AI的NAND晶圆需求.......................................................................................................8图表15：用于AI半导体的前沿硅晶圆需求预测.......................................................................................9图表16：Sumco客户300mm硅片库存情况............................................................................................9图表17：信越化学电子材料业绩情况......................................................................................................9图表18：2025-2034E全球MLCC市场规模（十亿美元）.........................................................................10图表19：村田针对搭载人工智能功能的服务器用电容器需求预测（按数量计算）.......................................11图表20：板卡上的保持电容..................................................................................................................12图表21：超级电容能够提供堪比电池的能量密度和堪比电容的功率密度....................................................12图表22：顺络电子固态聚合物钽电容相比常规液态铝电解电容体积占优....................................................12图表23：台光月度营收及同比（亿新台币）...........................................................................................13图表24：台耀月度营收及同比（亿新台币）...........................................................................................13图表25：建滔