电子行业周报：GPT-4o/Gemini推动端侧AI落地，玻璃基板封装有望加速渗透

2024年05月19日 电子 证券研究报告 GPT-4o/Gemini推动端侧AI落地，玻璃基板封装有望加速渗透 投资评级领先大市-A维持评级 GPT-4o引领多模态交互能力升级，谷歌全面进入Gemini时代： 1）OpenAI：5月14日，OpenAI发布了最新旗舰大模型GPT-4o，并对所有用户免费。GPT-4o作为跨文本、视觉和音频端到端训练的新模型，实现了所有输入和输出都由同一个神经网络处理，可在短至232ms、平均320ms内响应音频输入，与人类在对话中的反应速度一致。与原有模型相比，GPT-4o进一步提升了文本、图像及语音处理能力，并在视觉理解和情绪表达上实现了创新，提供了更为沉浸的交流体验。2）谷歌：5月15日，谷歌在I/O大会上发布了AI智能体ProjectAstra，对标GPT-4o能实现文本、音频、视频的多模态互动；此外，谷歌同时发布了第六代TPU芯片，以及一系列AI大模型产品，包括支持200万tokens超长上下文的升级版Gemini 1.5 Pro、轻量级模型Gemini 1.5 Flash、通用AI Agent、高质量文生图模型Imagen 3、视频生成模型Veo、AI音乐创作工具Music AI Sandbox、视觉语言开放模型PaliGemma等多款模型。谷歌宣布Android系统将进入Gemini时代，Android 15已融入Gemini大模型，支持多项AI新功能，谷歌搜索、Workspace等均将获得功能增强。随着GPT-4o、Gemini等多模态大模型的陆续发布，AI手机、AI PC等端侧AI应用有望加速。彭博社报道称苹果即将与OpenAI达成一项协议，将在iOS 18中使用ChatGPT功能；三星Galaxy S24已搭载了谷歌Gemini Pro与Imagen 2；此外谷歌曾宣布将与OPPO、一加合作，为其新款手机提供Gemini模型支持。 资料来源：Wind资讯 马良分析师SAC执业证书编号：S1450518060001maliang2@essence.com.cn 相关报告 中芯/华虹业绩超指引，AI有望赋能苹果终端2024-05-12新能源汽车产业景气上行，半导体掩膜板国产化需求强劲2024-05-05海外大厂AI投入超预期，汽车以旧换新补贴落地2024-04-28ASML中国大陆收入增长显著，台积电指引AI需求强劲2024-04-21AI PC新品迭出，华为P70发布在即2024-04-145月13日，MorganStanley更新了英伟达GB200供应链的最新情况， 大摩称GB200有望采用玻璃基板，封装技术替代有望加速： 报告提到在未来两年左右，GB200有望使用玻璃基封装。玻璃基板具有翘曲度可控、能耗低、高平整度、防潮、耐高温等优势，为其应用于AI GPU等高频器件打下基础，但在成孔、金属涂层等工艺上尚不成熟，并且抗震性较差、重量较重。此前英特尔、三星、AMD、苹果等大厂均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。据Prismark预测，2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元，而随着英特尔等厂商的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上。999563357 电子本周涨幅0.39%（12/31），10年PE百分位为30.66%： （1）本周（2024.05.13-2024.05.17）上证综指下降0.02%，深证成指下降0.22%，沪深300指数上涨0.32%，申万电子版块上涨0.39%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为12/31。2024年，电子版块累计 下降11.22%。（2）消费电子零部件及组装在电子行业子版块中涨幅最高，为3.76%；分立器件版块跌幅最大，为-3.16%。（3）电子版块涨幅前三公司分别为胜蓝股份（+48.15%）、生益电子（+34.96%）、*ST贤丰（+28.21%），跌幅前三公司分别为*ST超华（-22.75%）、ST华微（-22.71%）、凯华材料（-15.19%）。（4）PE：截至2024.05.17，沪深300指数PE为11.79倍，10年PE百分位为44.64%；SW电子指数PE为36.62倍，10年PE百分位为30.66%。 投资建议： AI产业链建议关注1）算力：寒武纪、海光信息、浪潮信息、工业富联等；2）存储：兆易创新、江波龙、香农芯创、佰维存储、赛腾股份等；3）先进封装：通富微电、长电科技等；4）PCB：沪电股份、胜宏科技；5）液冷/散热：英维克、思泉新材、飞荣达；6）服务器铜互连：立讯精密、沃尔核材、兆龙互连、华丰科技、鼎通科技。 风险提示: 下游需求不及预期风险；技术迭代不及预期风险；国际科技博弈力度加大风险。 内容目录 1.本周新闻一览...............................................................42.行业数据跟踪...............................................................52.1.半导体:台积电多项先进制程技术取得突破，特殊制程产能有望提升50%......52.2. SiC：蔚来发布乐道L60，车用SiC技术持续升级...........................62.3.消费电子：鸿蒙生态设备数量超8亿台，180款设备将陆续升级鸿蒙OS 4.2....73.本周行情回顾...............................................................83.1.涨跌幅：电子排名12/31，子版块中消费电子零部件及组装涨幅最高..........83.2. PE：电子指数PE为36.62倍，10年PE百分位为30.66%.....................9 图表目录 图1.台积电月度营收..........................................................5图2.世界先进月度营收........................................................5图3.联电月度营收............................................................5图4.新能源汽车产销量情况....................................................6图5.光伏装机情况............................................................6图6.国内智能手机月度出货量..................................................7图7.国内智能手机月度产量....................................................7图8.Steam平台主要VR品牌市场份额............................................7图9.Steam平台VR月活用户占比................................................7图10.本周各行业版块涨跌幅（申万一级行业分类）...............................8图11.本周电子版块子版块涨跌幅（申万二级行业分类；%）........................8图12.本周电子版块子版块涨跌幅（申万三级行业分类）...........................8图13.本周电子版块涨幅前十公司（%）..........................................9图14.本周电子版块跌幅前十公司（%）..........................................9图15.电子版块近十年PE走势..................................................9图16.电子版块近十年PE百分位走势...........................................10图17.电子版块子版块近十年PE走势...........................................10图18.电子版块子版块近十年PE百分位走势.....................................10 表1：本周电子行业新闻一览...................................................4 1.本周新闻一览 2.行业数据跟踪 2.1.半导体:台积电多项先进制程技术取得突破，特殊制程产能有望提升50%台积电参加近日举行的2024年欧洲技术论坛，在会上公布多项先进制程技术。HBM4制造方面，准备使用12FFC+和N5工艺技术制造的HBM4基础Dies，从而实现提升性能和降低能耗。公司表示正与主要HBM内存合作伙伴（美光、三星、SK海力士）合作，在先进节点上实现HBM4全堆栈集成。3nm制程技术方面，台积电宣布了第三代3nm工艺N3P的量产计划，预计在2024年下半年正式进入大规模量产阶段。同时台积电在论坛上再次确认，其德国晶圆厂项目定于今年四季度开始建设，预估2027年投产。随着德国和日本的新工厂全部建成，以及中国产能的扩张，公司透露将重新开始为特殊制程专门建设新晶圆厂，未来推出N4e超低功耗节点，计划到2027年将其特种技术产能扩大50%。 2024年4月台积电单月营收2360.21亿新台币，同比增长59.58%，环比增长20.91%。世界先进2024年4月营收33.88亿新台币，同比下降5.07%，环比下降6.42%。联电2024年4月营收197.41亿新台币，同比增长6.93%，环比增长8.67%。 资料来源：台积电公司官网，国投证券研究中心 资料来源：世界先进公司官网，国投证券研究中心 资料来源：联电公司官网，国投证券研究中心 2.2.SiC：蔚来发布乐道L60，车用SiC技术持续升级 5月15日，蔚来旗下全新品牌乐道的首款车型L60正式发布。作为旗下又一款搭载SiC技术的车型，乐道L60全域采用900V高压架构，包括电驱系统、热泵空调、辅助加热器（PTC）、车载充电机（OBC）、直流电压变换器（DC-DC）均为900V及以上，其中主电驱和热泵空调等系统均采用最新一代SiC技术。乐道L60 CLTC工况综合效率达92.3%，功率体积密度8kW/L，两项指标均处于行业前列。此前小米、比亚迪等厂商也相继发布了SiC新车型，通过搭载高压SiC技术实现高性能和长续航，SiC功率模块性能全面跃升。 由中汽协公布的新能源车产销量数据，2024年4月，国内新能源汽车产量由去年64.0万辆增长至87.0万辆，销量由去年63.6万辆增长至85.0万辆。4月产销量仍保持同比增长，汽车消费端动能不减。 光伏方面，国内近年来季度光伏安装量增长迅速，据国家能源局发布的全国电力工业统计数据，2024Q1国内光伏新增装机达到45.74GW，环比减少47.99%，同比增长35.89%。光伏产业的迅速发展同样能够带动对第三代半导体（碳化硅）功率器件的需求。 资料来源：中国汽车工业协会，Wind，国投证券研究中心 资料来源：国家能源局，国投证券研究中心 2.3.消费电子：鸿蒙生态设备数量超8亿台，180款设备将陆续升级鸿蒙OS 4.25月15日，华为举办夏季全场景新品发布会，带来了包括华为MateBook 14、MatePad 11.5"S、Vision智慧屏4/4 SE、可穿戴设备等在内的多款全场景新品，涵盖了智慧办公、运动健康、影音娱乐、智能家居等诸