电子行业研究周报：AI降本有望加速端侧应用和推理算力需求

——电子行业研究周报 投资摘要： 评级增持（维持） 市场回顾 2025年02月09日 上周（2.3-2.7）申万电子行业指数上涨6.14%，在申万31个行业中排名第4，跑赢沪深300指数4.16%。申万电子行业三级子行业中光学元件、模拟芯片设计、数字芯片设计、集成电路封测、LED指数涨跌表现相对靠前，分别跑赢沪深300指数8.36%、6.13%、6.09%、5.52%、5.20%。 王伟分析师SAC执业证书编号：S1660524100001 每周一谈：AI降本有望加速端侧应用和推理算力需求 DeepSeek系列大模型聚焦算法创新，带动AI训练和推理成本降低。根据DeepSeek公众号消息，公司近期发布V3和R1模型，以低成本实现性能对齐海外领军闭源模型。DeepSeek-V3为自研MoE模型，拥有671B参数，激活参数37B，在14.8T token上进行了预训练。通过算法和工程上的创新，DeepSeek-V3的生成吐字速度从20 TPS大幅提高至60TPS，相比V2.5模型实现了3倍的提升。模型API服务定价为每百万输入tokens 0.5元（缓存命中）/ 2元（缓存未命中），每百万输出tokens 8元。同时，DeepSeek-R1模型推理能力提升，在数学、代码、自然语言推理等任务上，性能比肩OpenAIo1正式版。 根据半导体产业纵横公众号消息，DeepSeek-V3训练成本为557.6万美元，约为GPT-4的1/20，技术核心在于算法优化和数据效率提升，而非依赖算力堆叠。根据DeepSeek及新智元公众号消息，DeepSeek-V3采用MoE架构并创新性地采用了门控网络（gating network）将Token路由到相应的专家，提高训练效率；采用FP8混合精度训练，实现训练加速和减少GPU内存使用；采用多头潜在注意力（MLA）来实现高效推理，实现多Token预测（MTP）技术。DeepSeek-R1在后训练阶段大规模使用了强化学习技术，在仅有极少标注数据的情况下，极大提升了模型推理能力；在开源DeepSeek-R1-Zero和DeepSeek-R1两个660B模型的同时，通过DeepSeek-R1的输出，蒸馏了6个小模型开源给社区，其中32B和70B模型在多项能力上实现了对标OpenAIo1-mini的效果。 相关报告 1、《电子行业研究周报：台积电AI相关营收展望乐观美强化对华半导体制裁》2025-01-23 2、《电子行业研究周报：消费电子受政策和CES展提振存储价格面临压力》2025-01-213、《电子行业研究周报：AI大模型升级迭代关注硬件端侧落地机会》2024-12-25 AI芯片和云服务公司适配DeepSeek，推动应用加速。根据芯东西公众号2月7日报道，摩尔线程、海光信息、华为昇腾等16家国产AI芯片企业相继宣布适配或上架DeepSeek模型服务，三大电信运营商、腾讯云、阿里云等云计算企业也相继宣布对DeepSeek的支持。除国内企业外，英伟达、AMD、英特尔、Cerebras Systems、Groq等海外AI芯片企业，以及亚马逊云科技、微软Azure两大海外云计算巨头已宣布支持DeepSeek模型。 我们认为，deepseek系列开源大模型对AI产业发展带来新的启发。大模型可以依靠算法创新而不是算力堆叠来获得高性价比，更低的调用成本将加速AI应用的爆发。端侧AI应用有望加快落地，一方面云服务改善AI使用体验将促进移动端换机，有利于AI手机、眼镜等消费电子上量，另外，蒸馏小模型的本地部署将带动AIPC等换机，端侧SoC和存储芯片等将迎来利好。AI应用的扩大将加大推理端调用规模，推理端算力需求有望因此受益，算法创新和数据蒸馏等创新技术或将减弱对高性能算力硬件的依赖，有望加快国产AI算力生态的构建。 敬请参阅最后一页免责声明投资策略：建议关注AI需求驱动和国产替代逻辑下的AI产业链及端侧消费电 子相关标的海光信息、中科曙光、瑞芯微、恒讯科技、兆易创新、中兴通讯、芯源微、三环集团、富创精密、立讯精密、鹏鼎控股、领益智造、东山精密、环旭电子等，先进制程代工企业、半导体设备和零部件及材料公司中芯国际、北方华创、中微公司、华海清科、拓荆科技等。 风险提示：贸易摩擦加剧，需求复苏不及预期，产能扩张不及预期，竞争加剧 1.市场回顾 上周（2.3-2.7）申万电子行业指数上涨6.14%，在申万31个行业中排名第4，跑赢沪深300指数4.16%。 本月（2.1-2.7）申万电子行业指数上涨6.14%，在申万31个行业中排名第4，跑赢沪深300指数4.16%。 年初至今（1.1-2.7）申万电子行业指数上涨5.86%，在申万31个行业中排名第6，跑赢沪深300指数6.93%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 上周（2.3-2.7）申万电子行业三级子行业中光学元件、模拟芯片设计、数字芯片设计、集成电路封测、LED指数涨跌表现相对靠前，分别跑赢沪深300指数8.36%、6.13%、6.09%、5.52%、5.20%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 上周（2.3-2.7）万得半导体概念指数中先进封装指数、第三代半导体指数、中芯国际产业链指数、长江存储指数、光刻机指数、半导体设备指数、半导体材料指数涨跌幅分别为8.33%、8.14%、7.27%、7.04%、6.88%、6.85%、4.91%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 截至2月7日，费城半导体指数收于5009.34点、周下跌0.1%。台湾半导体指数收于683.92点、周下跌0.4%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 2.每周一谈：AI降本有望加速端侧应用和推理算力需求 DeepSeek系列大模型聚焦算法创新，带动AI训练和推理成本降低。根据DeepSeek公众号消息，公司近期发布V3和R1模型，以低成本实现性能对齐海外领军闭源模型。DeepSeek-V3为自研MoE模型，拥有671B参数，激活参数37B，在14.8T token上进行了预训练。通过算法和工程上的创新，DeepSeek-V3的生成吐字速度从20 TPS大幅提高至60TPS，相比V2.5模型实现了3倍的提升。模型API服务定价为每百万输入tokens 0.5元（缓存命中）/ 2元（缓存未命中），每百万输出tokens 8元。同时，DeepSeek-R1模型推理能力提升，在数学、代码、自然语言推理等任务上，性能比肩OpenAI o1正式版。 根据半导体产业纵横公众号消息，DeepSeek-V3训练成本为557.6万美元，约为GPT-4的1/20，技术核心在于算法优化和数据效率提升，而非依赖算力堆叠。根据DeepSeek及新智元公众号消息，DeepSeek-V3采用MoE架构并创新性地采用了门控网络（gating network）将Token路由到相应的专家，提高训练效率；采用FP8混合精度训练，实现训练加速和减少GPU内存使用；采用多头潜在注意力（MLA）来实现高效推理，实现多Token预测（MTP）技术。DeepSeek-R1在后训练阶段大规模使用了强化学习技术，在仅有极少标注数据的情况下，极大提升了模型推理能力；在开源DeepSeek-R1-Zero和DeepSeek-R1两个660B模型的同时，通过DeepSeek-R1的输出，蒸馏了6个小模型开源给社区，其中32B和70B模型在多项能力上实现了对标OpenAI o1-mini的效果。 资料来源：DeepSeek公众号，申港证券研究所 资料来源：DeepSeek公众号，申港证券研究所 资料来源：DeepSeek公众号，申港证券研究所 AI芯片和云服务公司适配DeepSeek，推动应用加速。根据芯东西公众号2月7日报道，摩尔线程、海光信息、华为昇腾等16家国产AI芯片企业相继宣布适配或上架DeepSeek模型服务，三大电信运营商、腾讯云、阿里云等云计算企业也相继宣布对DeepSeek的支持。除国内企业外，英伟达、AMD、英特尔、Cerebras Systems、Groq等海外AI芯片企业，以及亚马逊云科技、微软Azure两大海外云计算巨头已宣布支持DeepSeek模型。 我们认为，deepseek系列开源大模型对AI产业发展带来新的启发。大模型可以依靠算法创新而不是算力堆叠来获得高性价比，更低的调用成本将加速AI应用的爆发。端侧AI应用有望加快落地，一方面云服务改善AI使用体验将促进移动端换机，有利于AI手机、眼镜等消费电子上量，另外，蒸馏小模型的本地部署将带动AIPC等换机，端侧SoC和存储芯片等将迎来利好。AI应用的扩大将加大推理端调用规 模，推理端算力需求有望因此受益，算法创新和数据蒸馏等创新技术或将减弱对高性能算力硬件的依赖，有望加快国产AI算力生态的构建。 3.重要公告 环旭电子：2月8日发布2025年1月营业收入简报。公司2025年1月合并营业收入为人民币4,732,764,772.49元，较去年同期的合并营业收入减少8.83%，较2024年12月合并营业收入环比减少8.44%。 恒玄科技：2月8日发布关于持股5%以上股东减持股份结果公告。近日，公司收到股东Run Yuan I、Run Yuan II发来的《关于减持计划实施完毕的告知函》，截至2025年2月6日，Run Yuan I、Run Yuan II通过集中竞价方式累计减持公司股份1,199,932股，减持股份数量占公司披露减持计划公告时总股本的1.00%。减持后持股比例8.79%。 赛微电子：2月7日发布关于持股5%以上股东减持计划实施完毕的公告。2025年2月7日，公司收到国家集成电路基金提供的《关于股份减持结果的告知函》。截至2025年2月6日，国家集成电路基金已通过集中竞价和大宗交易方式累计减持其持有的公司股份9,639,952股，占公司总股本的1.32%，国家集成电路基金本次减持计划期限已届满，本次减持计划实施完毕。 4.行业动态 日本晶圆代工初创企业Rapidus宣布4月1日试产2nm 2月5日消息，据《日经新闻》报道，日本晶圆代工初创企业Rapidus正在北海道兴建2nm晶圆厂，目标2025年4月试产，2027年开始进行量产。报道称，RapidusCEO小池淳义2月4日在北海道札幌市发表演讲时表示，2nm晶圆厂建厂进度顺利，将在4月1日开始试产2nm。 在2奈米芯片的量产上，台积电居于领先。小池淳义曾在2024年12月18日表示，台积电会更早进行量产。不过Rapidus在制程速度上有优势，良率和性能能够尽早赶上（台积电）。资料显示，Rapidus成立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、NAND Flash大厂铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，其中前7家商业公司各出资10亿日圆、三菱UFJ出资3亿日圆。Rapidus目标在2027年量产2nm制程。（来源：芯智讯） 2024年AMD数据中心业务营收同比增长94% 7/12证券研究报告当地时间2月4日美股盘后，处理器大厂AMD正式公布了2024财年第四季度及全年财报，虽然整体营收及数据中心收入均创新高，本季业绩指引也超预期，但由于数据中心收入低于分析师的预期，盘后股价一度大涨超5%后迅速转跌，跌幅扩大至8.84%。AMD2024财年第四季度营收同比增长24%至76.6亿美元，创下历史新高，同时也超过了市场预期的75.4亿美元；Non-GAAP毛利率为54%，高于上年同期的51%；Non-GAAP营业利润同比增长43%，至创纪录新高的20亿美元；Non-GAAP净利润y也创新高至18亿美元；Non-GAAP摊薄后每股收益1.09 美元，符合