电子行业周报显示,全球及中国半导体制造业显现出改善迹象且改善有望持续,中国大陆半导体产能份额有望逐渐增加。英伟达GB200出货量有望于2025年达到90万颗,或拉动芯片测试与玻璃基板市场。GB200有望带来两个增量环节——半导体测试与半导体封装。在半导体测试方面,GB200中,英伟达采用了大芯片的战略,芯片尺寸的增大会导致良率下降,进而拉动对半导体测试的需求。在半导体封装方面,GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板,玻璃基板具有超低平面度、更好的热稳定性和机械稳定性等独特性能,有望使互连密度和光互连集成度提高10倍,并且实现高度的超大尺寸封装良率。