电子行业研究周报：玻璃基板产业化加速，SK海力士计划三倍扩张产能

核心观点与关键数据

• 玻璃基板产业化加速：台积电携手Ibiden和群创验证玻璃基板在CoWoS先进封装中的可行性，采用0.8mm玻璃核心基板，封装尺寸达85×110mm，与有机基板相比，玻璃基板在翘曲、热膨胀系数、弹性模量、电阻值、电感值等多项指标上均有显著改善。
• 先进封装技术发展趋势：台积电表示先进封装竞争正从CoWoS转向CoPoS，预计CoPoS产量将在两到三年内显著提升，CoPoS采用玻璃或蓝宝石方形载具作为中介层，玻璃通孔技术（TGV）是核心。
• 市场前景：Yole报告指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量复合年增长率将超过10%，MarketsandMarkets数据显示全球半导体玻璃基板市场新增价值主要集中在高端FC-BGA和先进封装领域。
• 成本驱动因素：台积电硅基CoWoS封装成本持续攀升，加速玻璃基板采用，英特尔、三星电机、SKC、LG等加速布局，推动赛道竞争格局成形。
• SK海力士扩产计划：计划在2034年前将晶圆产能扩大至目前的三倍，五年内（2031年内）产能翻倍，近期多家设备一级供应商提出涨价要求，供货价格涨幅在3%-4%。

研究结论

• 玻璃基板是重要技术方向：玻璃基板是AI和高性能芯片向大尺寸、高带宽和高密度封装推进的重要技术方向，玻璃基载板有望成为未来封装基板的重要升级方向。
• 产业化适配是核心要求：上下游的产业化适配是玻璃基板落地的核心要求，需要与芯片设计、材料、封装环节协同调试，台积电联合推动验证或加快产业化进展。
• 跨界融合新机遇：封装需TGV玻璃通孔等先进技术，这与玻璃面板厂商核心能力相契合，半导体封装领域有望迎来跨界融合新机遇。
• 投资建议：关注加工制造环节的京东方A等及封装测试企业，上游材料、激光加工设备企业等；关注存储扩产对国内半导体前道和键合设备的拉动，以及HBM对混合键合等封装技术和高端产能的带动，建议关注北方华创、拓荆科技、精测电子、中科飞测、中微公司、通富微电、长电科技、华海诚科等。

风险提示

• 贸易摩擦加剧，需求复苏不及预期，产能扩张不及预期，竞争加剧。