天风电新 如看看待玻璃基板的市场空间-0703

玻璃基板在先进封装中主要替代有机Core层（玻璃芯基板）、Si Interposer（玻璃中介层）和作为临时支撑载体（Glass Carrier）。其中，玻璃芯基板和玻璃中介层是市场空间测算的主要对象。

技术成熟度方面，Intel预计2027年率先在Server CPU上量产玻璃芯基板，台积电预计2027年小批量试产，2028年底至2029年初开始量产。玻璃中介层产业化进程预计落后2年。2026年玻璃基板完成技术工艺验证，2027年进入商业化元年。

市场空间测算显示，2030年玻璃基板市场规模超1300亿，2035年约5000亿，2030-2035年复合年增长率（CAGR）约31%。

投资建议聚焦设备和材料环节，重点推荐汇成真空、天承科技、艾森股份：

1. 汇成真空：PVD设备在玻璃基板设备中占比40%，单台价值量超预期（5000万 vs 市场预期2000万），通孔深宽比越大价值量越高。
2. 天承科技：TGV药水单线价值量是PCB的几十倍，利润空间大幅通胀，是京东方唯二供应商（另一家海外），有望切入台、韩供应链。
3. 艾森股份：PSPI材料在HBM、CoWoS先进封装中用量随玻璃基板量产提升近3倍，单颗芯片光罩尺寸提升3.3倍至9.5倍。