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天风电新玻璃基板产业进展与投资建议

2026-07-19 未知机构江边的鸟

近期玻璃基板板块下跌，主要受台积电在其CoPoS一代产品中不采用玻璃基板方案的影响。但根据台积电的指引，其计划于2026年6月完成中试，2027年H2开始小批量试产，2028Q4至2029Q1正式量产，对应英伟达Feynman架构。因此，Rubin、RubinUltra不采用玻璃基板的方案并不低于预期。

实际进展最快的是Intel、SK和三星，而非台积电。Intel预计于2027年在ServerCPU上推出玻璃基板方案产品，可能存在超预期情况。SK Absolics已在乔治亚汇报相关进展。

基于此，报告调整后坚定看好玻璃基板产业趋势。