天风机械|京东方投资者交流日玻璃基板part要点07021、玻璃基低CTE、低翘曲、高密度互联、低高频信号损耗、散热好,成为高阶封装载板的核心发展方向。#PLP、玻璃基载板、中介层三领域均有进行调研,目前做的主要是玻璃载板,中介层要求更高。2、2020年开始研究单点工艺,后投资9亿元搭建500平台,24年打通裸片到植球整线,25年9月打通9-2-9全流程,26年3月推出大尺寸高叠层玻璃载板,#当前试验线高自动化、可以看成一条小量产线跑量产良率。已向AI算力、HBM客户送样,下半年会扩大送样客户。TGV深宽比可达20:1,真圆度90以上,#数百万级孔基数下无裂纹、无缺失。电镀均匀性5%-8%,面