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天风建材新材料:玻璃基板投资机会电话会纪要

2026-07-29 未知机构 记忆待续
报告封面

发布时间:2026-07-29 一、核心要点 1. 本次会议为天风建材新材料团队电话会,围绕科技股调整背景下的玻璃基板产业投资机会展开,团队自2025年11月起率先覆盖该板块。 2. 近期科技股下跌主因:6月中下旬以来情绪高后回落,7月初恐慌式下跌,叠加海外企业(海力士、三星等)下挫、美债利率高企、AI叙事担忧,以及市场误读设备调试与路线调整的差异。 二、产业进展 1. 海外厂商:台积电2026年为关键验证期,2028年量产;英特尔2026年展示成熟产品,2027年释放产能;三星2024年成立玻璃基板研发部门,2027年量产,均推进顺利且进度超预期。 2. 国内厂商:京东方2026年6月建成中试线,年内月产能达1000片以上;凯盛2026年7月下旬投1.5亿建中试线;沃格牵头成立国内首家TGV玻璃基板产业联盟,发布团体标准,行业临近量产前期。 3. 产业应用:覆盖先进封装(取代有机载板、硅中介层)、CPU(保障信号传输)、6G基站三大核心领域,潜在市场空间巨大,有机载板年市场规模超千亿人民币,6G基站年需求或超千万片玻璃基板。 三、投资推荐与配置建议 1. 推荐五条核心线路:台积电产业链(立昂微、大港股份、海沃金)、玻璃基板加工(沃尔股份)、卡位优势标的(沃格光电)、京东方系(京东方A、玻璃圆片及设备商:利诺药包、凯盛科技、菲利华、骑兵集团,激光设备商:大族激光、帝尔激光)、京东方产业链(联合控股、奥莱德)。 2. 结合当前市场环境,建议逢低配置具基本面支撑标的: (1)利诺药包:主业药用玻璃集采影响消退,RTU玻璃放量,具备玻璃基板潜在供应能力; (2)天成科技:电镀液添加剂领先,已实现PCB、半导体领域突破,玻璃基板领域优势突出,2027年预计利润5-6亿,市值仅百亿; (3)奥莱德:与面板厂商关系紧密,拥有ABF膜替代方案,2026年预计利润3-4亿,市值不足百亿,安全边际高; (4)美的卡:光学与半导体微纳加工结合,业务覆盖玻璃基板、CPO、光电面板,2026年设备减值压力消除,主业向上。 四、风险与关注 1. 玻璃基板量产进度若未达预期,将影响相关标的业绩;2. 行业竞争加剧或成本下降不及预期,将压制相关公司盈利空间;3. AI、6G等下游需求若不及预期,将影响玻璃基板产业渗透速度。