天风建筑建材 深度解读行业个股系列22 电子树脂供需及投资机会

一、核心要点

• 本次会议为天风证券研究所闭门会议，聚焦新材料行业AI驱动的高频高速电子树脂细分赛道，梳理供需格局及投资机会。
• 行业需求端：AI服务器升级推动PCB向高等级迭代，高频高速电子树脂量价齐升，M7至M9阶段对特种树脂需求快速增长。
• 行业供给端：海外企业主导高端电子树脂市场，国内龙头正快速补位，国产替代趋势明确，正处于产能投放关键期。
• 当前板块调整后具备配置价值，三季度是产能、供需、需求传导的关键观察窗口。

二、投资线索

• 推荐标的：圣泉集团（电子级PPO、OPE等）、东台科技（高端电子树脂品类矩阵完善，头部客户覆盖）。
• 标的数据：圣泉2026年电子树脂业绩增量约10亿元，市值目标750亿；东台科技2026年业绩约7亿，2027年约10亿，市值目标近千亿。
• 其他标的：中华国际、通力新材、瑞丰高材等细分品类具备技术或产能优势的企业。

三、风险与关注

• 海外巨头扩产节奏、国内产能投放不及预期的风险。
• AI服务器需求波动、下游PCB厂商验证周期延长的风险。
• 产品价格上涨持续性不及预期的风险。

四、后续关注

• 国内外PCB厂商出货及高等级树脂需求的传导情况。
• 国内龙头企业产能投放进度及新客户验证结果。
• 高端电子树脂价格走势的变化情况。