天风建筑建材 深度解读行业个股系列22 电子树脂供需及投资机会

发布时间：2026-07-28 一、核心要点 1. 本次会议为天风证券研究所闭门会议，仅限受邀嘉宾参会，禁止未经许可对外传播会议内容。 2. 本次为新材料行业深度解读系列电话会，聚焦AI驱动的高频高速电子树脂细分赛道，梳理供需格局及投资机会。3. 行业需求端：AI服务器升级推动PCB向高等级迭代，高频高速电子树脂量价齐升，M7至M9阶段对特种树脂需求快速增长。4. 行业供给端：海外企业主导高端电子树脂市场，国内龙头正快速补位，国产替代趋势明确，正处于产能投放关键期。5. 当前板块调整后具备配置价值，三季度是产能、供需、需求传导的关键观察窗口。二、投资线索 1. 推荐标的：圣泉集团（电子级PPO、OPE等）、东台科技（高端电子树脂品类矩阵完善，头部客户覆盖）。 2. 标的数据：圣泉2026年电子树脂业绩增量约10亿元，市值目标750亿；东台科技2026年业绩约7亿，2027年约10亿，市值目标近千亿。 3. 其他标的：中华国际、通力新材、瑞丰高材等细分品类具备技术或产能优势的企业。 三、风险与关注 1. 海外巨头扩产节奏、国内产能投放不及预期的风险。2. AI服务器需求波动、下游PCB厂商验证周期延长的风险。3. 产品价格上涨持续性不及预期的风险。 四、后续关注 1. 国内外PCB厂商出货及高等级树脂需求的传导情况。2. 国内龙头企业产能投放进度及新客户验证结果。3. 高端电子树脂价格走势的变化情况。