玻璃基板在先进封装中有三大主要应用:
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玻璃芯基板(GlassCoreSubstrate):用于替代ABF载板中的有机Core层。典型应用包括Intel的玻璃基EMIB和台积电的CoPoS,通常采用三层结构设计,即玻璃芯夹在ABF层膜之间。
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玻璃中介层(GlassInterposer):用于替代SiInterposer。台积电的CoWoS-S采用玻璃中介层,替代硅中介层的主要优势在于成本更低且能支撑更大尺寸。
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GlassCarrier:广泛应用于FOPLP中的RDL和CoWoS中的SiIn。
这些应用表明玻璃基板在先进封装中具有替代传统材料的潜力,主要优势包括成本降低、尺寸支持能力提升等。