Musk正式宣布启动Terafab超级大规模芯片制造项目,目标年产能超1TW(1000GW),将在同一工厂内完成逻辑芯片、存储芯片的制造、封装、测试及掩膜制作与优化。Terafab计划生产两类芯片:一类针对边缘计算与推理优化的芯片,主要用于Optimus机器人和汽车;另一类是专为太空设计的高功率芯片。项目总投资200亿美金,计划生产2nm芯片。Musk预测太空算力最终将占总算力的绝大部分,最终格局可能是地面芯片每年100~200GW、太空芯片每年1TW,太空部署AI成本可能2~3年低于地面。Musk的目标是实现每年1TW太空算力,需要每年向轨道发射约1000万吨载荷(由SpaceX实现),并逐步建设1TW太阳能系统解决能源问题。Terafab项目也旨在应对未来3~4年可能出现的芯片短缺问题。投资建议聚焦S链核心设备标的【迈为股份】、【奥特维】、【高测股份】、【连城数控】,以及主、辅材环节的【晶科能源】、【钧达股份】、【福斯特】、【聚和材料】。