天风电新Terafab项目太空算力目标1000GW打开10倍空间0

Musk正式宣布启动Terafab超级大规模芯片制造项目，目标建设年产能超1TW（1000GW）的芯片制造体系。Terafab将在同一工厂内完成逻辑芯片、存储芯片的制造、封装、测试，并制作优化掩膜，持续循环迭代。

Terafab计划生产两类芯片：一类是针对边缘计算与推理优化的芯片，主要用于Optimus机器人和汽车；另一类是专为太空设计的高功率芯片。项目总投资200亿美金，计划生产2nm芯片。

Musk预测太空算力最终将占总算力的绝大部分，最终格局可能是地面芯片每年100~200GW、太空芯片每年1TW。太空部署AI的成本可能只需2~3年低于地面。Musk的目标是实现每年1TW太空算力，这需要每年向轨道发射约1000万吨载荷（由SpaceX实现），并逐步建设1TW太阳能系统解决能源问题。

Terafab项目也是为了应对未来3~4年可能出现的芯片短缺问题。

投资建议：本周NVIDIA、Blue Origin等新玩家入局太空算力，Musk更是将太空算力的天花板提升。设备依然是当下最好的选择，至少还有10倍空间。聚焦S链核心设备标的【迈为股份】、【奥特维】、【高测股份】、【连城数控】。设备以外的主、辅材，重点推荐【晶科能源】（深度参与T 100GW项目落地），以及辅材环节的【钧达股份】（SpaceX供应CPI膜）、【福斯特】（CPI膜+改性硅胶）、【聚和材料】（Musk专门提到了光刻掩膜，关注潜在Blank Mask供应机会）。