天风电新Terafab项目太空算力目标1000GW打开10倍空间03

今日Musk召开发布会，正式宣布启动Terafab超级大规模芯片制造项目，目标是建设年产能超1TW（1000GW）的芯片制造体系。Terafab将在同一工厂内完成逻辑芯片、存储芯片的制造、封装、测试，制作并优化掩膜，并持续循环迭代。Terafab计划生产两类芯 【天风电新】Terafab项目：太空算力目标1000GW，打开10倍空间-0322———————————— 今日Musk召开发布会，正式宣布启动Terafab超级大规模芯片制造项目，目标是建设年产能超1TW（1000GW）的芯片制造体系。 Terafab将在同一工厂内完成逻辑芯片、存储芯片的制造、封装、测试，制作并优化掩膜，并持续循环迭代。 Terafab计划生产两类芯片，一类是针对边缘计算与推理优化的芯片，主要用于Optimus机器人和汽车。 另一类是专为太空设计的高功率芯片。 据媒体此前报道，项目总投资200亿美金，将生产2nm芯片。 Musk预测太空算力最终会占总算力的绝大部分，最终的格局可能是#地面芯片每年100~200GW、太空芯片每年1TW。 太空部署AI的成本，可能只需要2~3年，就会低于地面。 Musk的目标已经非常明确，就是要实现每年1TW太空算力。 这需要每年需要向轨道发射约1000万吨载荷（由SpaceX实现），逐步#建设1TW太阳能系统以解决能源问题。 而Terafab项目就是为了应对未来3~4年可能出现的芯片短缺问题。 投资建议：本周我们不仅看到NVIDIA、Blue Origin等新玩家入局太空算力，Musk 更是将太空算力的天花板 设备依然是当下最好的选择，之前对设备的担心是100GW之后的持续性，目前看至少还有10倍空间。 聚焦S链核心设备标的【迈为股份】、【奥特维】、【高测股份】、【连城数控】。 设备以外的主、辅材，重点推荐【晶科能源】（深度参与T 100GW项目落地），以及辅材环节的【钧达股份】（SpaceX供应CPI膜）、【福斯特】（CPI膜+改性硅胶）、【聚和材料】（Musk专门提到了光刻掩膜，关注潜在Blank Mask供应机会）。