SpaceX与特斯拉联合发布Terafab项目,目标每年制造1000亿至2000亿颗先进2纳米芯片,生产1TW计算能力,涵盖逻辑、内存和封装领域。项目80%芯片用于太空(如星链、星舰),20%用于地面(特斯拉电动汽车、无人出租车、擎天柱机器人等)。项目落户美国奥斯汀,由SpaceX和特斯拉共同运营。
Musk强调项目将生产两大类芯片:一类针对边缘计算和推理优化,用于特斯拉电动汽车、无人出租车和擎天柱机器人;另一类为高性能芯片,专为太空应用设计,供SpaceX和xAI使用。AI5芯片为特斯拉全自动驾驶系统和擎天柱机器人专用,AI6预计今年年底完成设计,用于二代擎天柱机器人及大规模推理集群;D3芯片围绕太空环境设计,为星链、星舰等项目提供算力。
相关标的建议:
- 半导体设备:长川科技(已与Tesla合作)
- 太空算力设备:迈为股份、晶盛机电、高测股份、奥特维、京山轻机
- 耗材:蓝思科技、福斯特、聚和材料、帝科股份、钧达股份、博迁新材
- 地面光伏:拉普拉斯、捷佳伟创、晶盛机电、高测股份、连城数控、奥特维、帝尔激光