天风电新 玻璃基板系列更新 产业化落地加速-0709

随着AI芯片功耗、尺寸越来越大，封装载板面积也必须同步放大。以Nvidia为例，Blackwell的载板面积较Hopper增加75%，Rubin面积较Blackwell增加80%，RubinUltra较Rubin再增加100%。传统有机载板采用树脂等有机材料，在高温制程中容易翘曲、变形，进而影响后续堆叠封装良率。玻璃解决的是#更大的芯片面积、更密集的布线问题，是必然产业趋势， 7日钛昇科技举行法说会，公司表示，市场原预期的玻璃基板要到28年开始试产，但从客户给予的信息来看，预计27H2就会开始试产（与台积电目标一致）。预计台系、日系客户今年底开始下单，#较大量需求可能落在27Q2以后。整体设备需求有所提前，玻璃基板产业化正在加速。 27年京东方预计投资50亿元扩产1.5万片/月玻璃基载板产能，目标28年大规模量产。群创正与台积电合作TGV工艺，用于玻璃基载板设备的CAPEX预计达200~300亿新台币。#27年玻璃基板CAPEX投入有望达百亿，进入量产元年。台积电计划于7月16日举行26Q2财报电话会议，对CoPoS技术最新进展的表述有望形成催化。 🌟投资建议：玻璃基板是后摩尔定律时代先进封装发展的必然趋势，将重塑封装产业格局，原片供应商、面板、载板、封测厂都在布局。玻璃基板预计27年完成从0到1验证，28年开始大规模量产，看好产业化加速。 1）重点推荐玻璃基板技术率先产业化的【京东方】，一体化布局打通TGV金属化、ABF增层工艺，26Q2业绩超预期。 2）设备订单预计26年底开始落地，27年加速，重点推荐【帝尔激光】（TGV激光打孔是核心难点）、【汇成真空】（PVD设备价值量占比最高）、【东威科技】。 3）辅材重点推荐客户卡位优势，有望出海的【天承科技】、【艾森股份】。 欢迎交流：孙潇雅/敖颖晨