长江建材台积电玻璃基板再推进产业化趋势继续加速据DIGIT

2026-06-17 未知机构 @·*&&

台积电推进“CoWoS玻璃基板开发”计划，确认与Ibiden和群创合作验证玻璃基板在下一代CoWoS先进封装中的可行性。测试样品采用0.8mm玻璃芯基板，封装规格为5x reticle CoW，整体尺寸为85×110mm，属于AIGPU封装级别。

我们认为此次是基于成熟CoWoS工艺下的晶圆级玻璃芯样品测试，为未来CoPos的玻璃基板应用奠定基础，再次验证了玻璃基板的优异性能。供应链人士指出，三方合作及模拟验证显示，玻璃基板可改善封装翘曲指标16%、降低热膨胀系数19%、提升弹性模数31%、降低电阻值27%、降低电感值42%。

继续看好板块性机会。今年以来下游投入持续加大，后续产业催化和公司突破有望继续兑现。结合产业链环节格局、订单兑现节奏看，设备有望先行，同时基板加工、玻璃原片等环节空间明显，关注力诺药包、凯盛科技、旗滨集团（原片）、帝尔激光、东威科技等（设备）、京东方等（加工）。

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