TGV玻璃基板作为新一代先进封装材料,具备平整度高、成本相对较低、介电性能好、热膨胀系数可调、热稳定性好等优势,可应用于AI芯片封装、CPU光电共封装(CPO)、射频系统领域。目前英特尔、台积电、三星等头部半导体企业已启动相关研发试产,普遍计划2027年、2028年实现量产,国内京东方、蓝思科技、长利科技也在加速布局。原片端核心卡点为可靠性与经济性,CTE匹配性是首要指标,2030年原片端市场空间有望超过16亿美元。在国产替代背景下,旗滨集团、力诺特玻、戈碧迦、彩虹股份、凯盛科技五家企业正加速追赶,行业预计2028年前后迎来量产,建议关注上述企业的技术研发。