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深南电路研报核心内容是什么？
深南电路研报聚焦AI算力PCB与封装基板双轮驱动，分析载板进入量价齐升周期。PCB业务受益于数据中心占比近30%增长，AI加速卡、服务器、光模块需求旺盛；封装基板业务弹性最大，2026年H1营收翻倍，毛利率提升16pcts。BT载板自2025年下半年满产满销，ABF载板增长来自CPU、GPU、ASIC客户，海外订单开始流入。产能扩张方面，深圳、无锡、南通工厂满产，南通四期、泰国工厂爬坡中，无锡新厂加速推进，48.8亿元再融资已获受理。
AI算力PCB行业发展趋势如何？
AI算力PCB行业发展趋势向好，数据中心业务占比持续提升，AI加速卡、服务器、光模块需求快速增长。深南电路PCB业务受益明显，封装基板业务弹性大，2026年H1营收翻倍，毛利率提升16pcts。BT载板量价齐升，ABF载板增长强劲，海外订单外溢。行业整体产能扩张加速，深圳、无锡、南通工厂满产，南通四期、泰国工厂推进中，无锡新厂聚焦AI交换机、服务器、加速卡，行业成长确定性高。
深南电路报告重点分析了哪些方向？
深南电路报告重点分析了PCB与封装基板双轮驱动逻辑。PCB业务方面，数据中心占比近30%，AI相关产品需求旺盛；封装基板业务弹性最大，2026年H1营收翻倍，毛利率提升16pcts。BT载板满产满销，ABF载板增长来自CPU、GPU、ASIC客户，海外订单流入。产能扩张方面，深圳、无锡、南通工厂满产，南通四期、泰国工厂爬坡中，无锡新厂加速推进，再融资已获受理。报告强调双轮驱动逻辑，成长确定性支撑。
当前PCB封装基板市场现状如何？
当前PCB封装基板市场现状积极，AI算力需求带动PCB业务增长，数据中心占比近30%，AI加速卡、服务器、光模块需求旺盛。深南电路封装基板业务弹性大，2026年H1营收翻倍，毛利率提升16pcts。BT载板量价齐升，自2025年下半年满产满销；ABF载板增长强劲，来自CPU、GPU、ASIC客户，海外订单开始流入。产能扩张加速，深圳、无锡、南通工厂满产，南通四期、泰国工厂爬坡中，无锡新厂聚焦AI交换机、服务器、加速卡，市场供需关系持续改善。
深南电路研报是否存在风险提示？
深南电路研报风险提示需关注市场竞争加剧可能影响PCB、封装基板业务增长，以及产能扩张带来的投资风险。目前深圳、无锡、南通工厂已满产，南通四期、泰国工厂爬坡中，无锡新厂加速推进，需警惕产能过剩风险。此外，海外订单外溢存在不确定性，需关注国际市场波动影响。报告建议持续关注公司产能释放进度、客户订单稳定性及行业竞争格局变化。