【风口研报·公司】mSAP放量+AI PCB高增+ABF载板突破，这家公司受AI算力、存储类、处理器芯片类基板需求拉动；这个稀缺金属下游覆盖半导体、存储芯片、核电等多个领域，公司电子级-20260603

英特尔已在7nm和5nm工艺节点 司归母净利润为3.96、6.60、7.53亿元，EPS分别为0.94、1.54、1.78元；风险提示：价格波动风险等。主题一nSAP放量+AIPCB高，未来有望加速导入海外头AI基建领域的AI芯片封装、光模块PCB、AI服务PCB等细分环节，由于msAP、载板产能供给紧张，行业报价持续向上招商证券部凡看好深南电路，公司作为国内AIPCB+封装基板稀缺双龙头标的，兼具"mSAP放量、AIPCB高增、ABF载板突破” 储类、处理器芯片类基板需求拉动公司远期产能布局同步推进。南通四期、泰国基地以及无锡新产能规划有望在2026-2027年逐步投产释其中无锡mSAP新现年上半年量产，资本开支将聚焦AIPCB及封装基板两大方向。公司2026-2028年实现归母净利润63.0/93.9/139.7亿元长92%/49%/49%，对应PE分别为44.5/29.9/20.1倍。会计年度20252026E营业总收入（百万元）营业利润(百万元) 领域行业份额领先，客户出现提前锁定6-12个月产能的抢单行为，供不应求格局明确 从中期看，光模块1.6T渗透率加26年占比约10%，2027年有望成为主流。公司正加速南通四期、南通五期、无锡mAP新工厂及新基地产能扩建。尽管mSAP行业新进入者增加，但产能仍处于短缺，公司凭借工艺领先及规模优势有望持续巩固 二、AIPCB与封装基板双轮推进，ABF载板突破打开成长空间AI算力PCB方面，公司已同多个AI云客户取得合作突破，尤其在超高多层PCB产品领域具备显著技术优势并取得海外大客户认封装基板方面，公司BT载板受存储类及处理器芯片类需利用率延续2025年四季度以来的较高水平，2026年内将继续扩充BT产能 主题二 科或有望成为AI硬性难 154.3845.7827.9124.11资料来源：浙商证券研究所 、海外铪金属价格持续上涨海外铪金属价格持续破历史新高，据Strat币约8500万元/吨），较年初+31.67%，同比+196.46%，持续创历史新高 试开发线已建设完成，已向下游固态电池工厂实现小批汇智镁铝积极把握一体化镁铝合金轻量化化产品在低空飞行器、机器人、汽车、建筑、船舶、轨道交通的发展机遇，持续推进“高压铸造无焊超轻金属模板、“轻量化电动船自船体"的大规模推广应用。 关联个股三样新材+3.80%风口研报个市场风口^立即购买提前挖掘超预其