推理驱动算力需求高歌猛进高阶PCB迎量价齐升20250924兴业证券

2025年09月24日22:08 关键词 PCB海外算力需求英伟达供给HDI正交背板asic产能估值沪电盛纮生意科技德福科技铜箔迭代价值量市场空间供需关系背板 全文摘要 今日早会聚焦PCB板块，尤其是海外算力领域。自五月份以来，PCB板块显著上涨，引发了领导们的关注。尽管存在犹豫，但鉴于行业估值尚远未至泡沫，且利好持续，发言人对PCB行业的未来保持乐观。 推理驱动算力需求高歌猛进，高阶PCB迎量价齐升-20250924兴业证券_导读 2025年09月24日22:08 关键词 PCB海外算力需求英伟达供给HDI正交背板asic产能估值沪电盛纮生意科技德福科技铜箔迭代价值量市场空间供需关系背板 全文摘要 今日早会聚焦PCB板块，尤其是海外算力领域。自五月份以来，PCB板块显著上涨，引发了领导们的关注。尽管存在犹豫，但鉴于行业估值尚远未至泡沫，且利好持续，发言人对PCB行业的未来保持乐观。特别指出，GPU和ASIC领域，尤其是英伟达等公司的动向，显著推动了对数据中心和基础设施的需求，以及PCB规格和价值量的提升。讨论还涵盖了上游材料和供应商，如生意科技和德福科技，通过技术升级和产能扩张，有望受益于当前供需紧张的局面。总结而言，PCB行业展现出强劲的增长势头和投资潜力，尽管面临产能扩展挑战，但整体需求增长迅速，为行业创造了有利市场环境。发言人建议领导们保持对PCB行业的积极关注，并提出提供进一步信息或支持的意愿。 章节速览 00:00 PCB行业：海外算力需求推动持续增长 早会汇报指出，自五月份以来，PCB行业涨幅显著，得益于海外算力需求的快速增长，尤其是推理需求端的爆发。英伟达等厂商的巨额投资进一步催化了数据中心及基建需求，PCB作为核心承载与传输环节，其规格随芯片迭代不断提升，展现出良好的发展前景和持续的利好因素。 02:20英伟达架构演进与PCB需求增长分析 回顾了英伟达从巴卡架构至Ruby系列的演变，重点讨论了PCB设计与材料的升级，包括HDI板的增加、正交背板的应用以及CPX芯片引入带来的新需求，指出每一代迭代均伴随PCB价值量的显著提升，预计未来PCB需求将快速增加。 07:52 ASIC芯片与PCB需求增长分析 对话探讨了ASIC芯片因缺少NV Link工艺而需更多PCB进行数据传输的情况，预计明年PCB需求将达九百多亿人民币，且产能端存在供不应求状态。尽管厂商正加快扩产，但海外投资效率低，整体产能仍紧缺，市场对供需关系持乐观态度。 10:20海外算力与PCB产业链投资机会分析 对话讨论了海外算力市场的健康估值和PCB产业链的投资机会。重点提到了沪电、盛纮等公司在客户端进展和产能扩充上的优势，以及生意科技在英伟达和亚马逊产业链中的份额提升和验证进展，强调了其产能调配能力和后续弹性，认为这些公司具有较高的投资性价比和超预期潜力。 12:17 PCB行业供需关系与德福科技协同效应分析 讨论了桐柏环节中德福科技收购卢森堡后在高速铜箔领域的进展，以及铜箔升级对厂商的吸引力。指出HVLP4铜箔需求将快速增长，可能供不应求，为国内公司带来机会。强调PCB行业估值健康，需求端市场空间持续扩大，供给端投产周期长，供需关系紧张，认为PCB是值得投资的赛道。 发言总结 发言人1 他在早会上强调了PCB板块当前的强劲表现和未来潜力。自五月份以来，PCB板块展现出强劲势头，即便市场存在不确定性，他认为该行业的估值尚未进入泡沫阶段，仍有持续的利好。他深入分析了PCB在海外算力领域，特别是数据中心和基础设施建设中的重要性和应用需求。提及PCB技术的持续进步，如层数和密度的提升，以及英伟达等公司的技术迭代，反映出对PCB需求的快速增长。此外，他讨论了PCB行业面临的产能限制问题，并强调了扩大产能的挑战与可能解决方案。最后，他总结指出PCB行业目前估值健康，增长潜力巨大，特别提到了一些值得关注的公司和上游材料供应商，鼓励市场保持信心，并对PCB行业的未来发展充满期待。 问答回顾 发言人1问：PCB板块目前的行情和估值情况如何？Ruby系列将如何进一步影响PCB需求？ 发言人1答：目前PCB板块的涨幅表现不错，但对其估值分析认为，相较于整个PCB行业的表现，当前估值还未达到泡沫阶段，并且仍有很多持续不断的利好消息支撑。因此，对于PCP行业的整体需求和供需状况，在当前位置是可以保持乐观态度的。Ruby系列设计相较于GB300变化不大，但在下一代run ultra系列中，由于包含228至288张GPU芯片，对连接要求极高，正交背板方案得以推进并解决组装压力问题。正交背板设计将转移部分铜缆价值量至马九覆铜板材料制作的PCB，层数高达78层，单个模块价值量可达15至20万人民币，显著提升PCB单卡价值量。同时，新款GPU CPX芯片的加入也会增加两块PCB的需求，进一步拉动PCB市场的增长。 发言人1问：当前市场需求的情况如何？ 发言人1答：从今年4、5月份开始，推理需求端出现了爆发式的增长，特别是博通、马威尔等厂商与S厂商的合作推动了ASIC芯片的快速增量。此外，英伟达投入1000亿美元发展数据中心及相关基建，预示着未来GPU和ASIC领域在数据中心及基础设施方面的需求将非常庞大，以应对后续应用端算力爆发后的承载需求。 发言人1问：PCB在海外算力板块中的角色是什么？ 发言人1答：PCB在海外算力板块中扮演着至关重要的角色，主要负责承载和传输的作用。随着芯片技术的迭代升级，每一代PCB的规格在层数和密度上都有持续提升。例如，英伟达从巴卡系列到机会系列再到后续产品的演变过程中，PCB不仅在规格上有大幅进步，在散热效果和维护成本方面也优于传统跳线和铜缆等环节，因此具有显著的替代优势。 发言人1问：英伟达架构变化对PCB需求有何影响？ 发言人1答：英伟达早期使用的巴卡架构中，主要采用高多层PCB产品，单卡PCB价值量约为一万多人民币。而随着架构演进到GB200和GB300系列，尽管减少了UBB用量，但大幅增加了HDI用量，尤其是GB300系列中commit tree部分使用了22层5阶HDI产品，switch tree部分也采用了通孔板方案，导致整体PCB价值量提升至约3000人民币左右。 发言人1问：CPX的使用情况对PCB整体规格和需求有何影响？ 发言人1答：如果客户选择使用CPX的比例较高，将显著提升PCB的整体规模。每一代英伟达产品的迭代中，对PCB都进行了升级，原始的computer tree和switch tree部分的价值量也会有20%到30%的增长。因此，我们认为未来PCB的整体需求增长速度会非常快，这是由于英伟达自身迭代带来的提升。 发言人1问：ASIC环节对PCB需求的拉动情况如何？PCB产能扩张面临哪些挑战？ 发言人1答：ASIC环节由于其芯片互联能力可能缺乏NV link工艺，需要更多PCB进行走线和数据传输，导致单卡PCB规格和价值量更高。随着ASIC产量增加，对PCB的需求拉动速度会更快。预计到明年，PCB的需求将达到约九百多亿人民币的体量，并且在未来明后年，由于产能匹配问题，需求增速依然非常快，产能端会出现供不应求的状态。PCB行业属于重资产行业，新增产能需要较长的时间和较大的投入，尤其是在海外建厂时投资效率更低，投产速度更慢。此外，现有产能无法快速满足持续爆发的需求，尤其是在没有现成厂房的情况下，需要从打地基开始建设。因此，从产能端看，明后年的产能相对紧缺。 发言人1问：对于PCB产业链中推荐的标的有哪些？对于PCB整体市场的供需状况和投资价值有何看法？ 发言人1答：海外算力的整体估值目前处于相对健康的位置，尤其是沪电、盛纮、鹏鼎等公司，它们在客户端进展和产能扩充方面速度很快，具备较多超预期的可能性，因此这些公司值得关注。同时，PCB上游材料升级如生意科技也是值得关注的投资机会，因其已进入英伟达产业链并在份额不断提升。PCB市场的估值依然保持在健康水平，预计明年大概率会达到20倍左右的PE水平，仍有持续上行空间。需求端由于POS量上升、机柜内部设计复杂化等因素，市场空间持续打开；供给端由于行业特性，投产周期长且需经过客户验证，供需结构保持紧缺状 态。因此，我们坚信PCB是一个值得投资的赛道，欢迎各位领导关注并联系我们。 发言人1问：桐柏环节的发展情况如何？ 发言人1答：德福科技通过收购卢森堡公司在高速铜箔领域取得显著进展，尤其在供应HCVLP4铜箔方面具有优势，这将给德福带来协同效应。相较于布的升级，铜箔升级更受厂商欢迎且更确定，随着供给端升级趋势明朗，HVLP4铜箔的需求起量速度会非常快，可能会出现供不应求的情况，为国内相关公司带来机会。