AI 珠峰系列十五：玻璃基板：封装材料的变革，产业化奇点将至

行业评级 玻璃基板：封装材料的变革，产业化奇点将至 买入 前次评级买入 产业巨头加码布局，玻璃基板进入产业化倒计时。AI对于算力芯片基础性能和产能的需求正倒逼产业巨头加速推进玻璃基板的产业进程，例如英特尔已经首次实现了大层数厚玻璃核心基板的制造，同时首次实现了光波导的共集成；台积电正积极推进CoPoS封装技术，布局玻璃基板替代硅中介层，根据成都迈科官方公众号援引Commercial Times报道，台积电CoPoS中试生产线已于2月启动设备交付，预期量产将在2028年至2029年间逐步展开。除此之外，英伟达、苹果、三星、LG等厂商也在纷纷布局玻璃基板工艺，玻璃基板已经进入产业化倒计时。 TGV玻璃通孔加工是玻璃基板的关键，钻孔、填空及高密度布线是核心工艺。玻璃基板的加工涉及打孔、填空以及RDL重布线等步骤，目前TGV加工面临的挑战主要集中在TGV的通孔成孔工艺以及TGV的高质量填充两方面。（1）通孔成孔方面：制造高深宽比、窄间距的高质量玻璃通孔是决定玻璃基板性能的核心环节之一，目前激光诱导刻蚀法有望成为主流工艺。（2）通孔填空方面：玻璃材料表面光滑+常见金属粘附性差，因此需要借助自下而上填充、蝶形填充、共形填充、孔内壁电镀填充等方法以实现高密度的孔内填充。（3）高密度布线方面：玻璃表面的高密度布线难度大于有机材料或硅材料，需要借助线路转移（CTT）、光敏介质嵌入（PTE）、mSAP等工艺来实现高密度布线。 孙柏阳SAC执证号：S0260520080002sunboyang@gf.com.cn 汪家豪 投资建议。TGV玻璃通孔工艺是玻璃基板加工的重要工艺，涉及激光钻孔、金属填充、高密度布线等环节。（1）我们建议关注高深宽比玻璃微孔加工带来的激光设备需求，建议关注帝尔激光、大族激光、德龙激光等；（2）其他工艺环节建议关注中微公司*、盛美上海*等。（*为电子组覆盖）。 SAC执证号：S0260522120004SFC CE No. BWR740wangjiahao@gf.com.cn 王宁 SAC执证号：S0260523070004shwangning@gf.com.cn请注意，孙柏阳,王宁并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。 风险提示。玻璃基板工艺推进不及预期，半导体行业波动的风险，先进封装市场增长不及预期的风险。 半导体设备行业跟踪:玻璃基板：引领先进封装材料的下一代变革2026-04-23 目录索引 一、玻璃基板：先进封装的下一代材料，产业巨头加码入局...............................................................................................................................5 （一）玻璃基板：玻璃优势显著，应用场景正从新型显示向半导体先进封装、光通信领域延伸...................................................................5（二）算力巨头加码入局，玻璃基板先进封装进入产业化倒计时...............................................................................................................10 二、TGV玻璃通孔：玻璃基板加工的核心工艺.................................................................................................................................................16 （一）玻璃通孔成孔技术：制作高精度的通孔/盲孔，激光诱导刻蚀法有望成为主流工艺...........................................................................17（二）玻璃通孔填孔技术：高质量进行金属填充........................................................................................................................................18（三）玻璃基板高密度布线........................................................................................................................................................................22 （一）玻璃材料：关注玻璃芯基板材料、TGV工艺供应商.........................................................................................................................25（二）设备公司：关注激光开孔设备以及电镀设备....................................................................................................................................27 （一）玻璃基板推进不及预期....................................................................................................................................................................30（二）半导体行业波动风险........................................................................................................................................................................30（三）先进封装市场规模增长不达预期的风险...........................................................................................................................................30 图表索引 图1：Mini LED背光显示结构.......................................................................................................................................................................6图2：Micro LED显示结构............................................................................................................................................................................6图3：京东方MicroLED直显COG产品........................................................................................................................................................7图4：TCL华星首款125”玻璃基透明直显MicroLED.....................................................................................................................................7图5：2.5D/3D封装基板与工艺路线图..........................................................................................................................................................7图6：超高封装密度的异质集成芯片（预测未来10年后）...........................................................................................................................9图7：基于玻璃的光子互连的概念布局........................................................................................................................................................10图8：面板级扇出型玻璃波导电路...............................................................................................................................................................10图9：激光根据光波导路线传输...................................................................................................................................................................10图10：英特尔封装基板材质路线图.............................................................................................................................................................11图11：英特尔TGV玻璃基板样本...............................................................................................................................................................11图12：英特尔75μm间距/3层RDL的玻璃基板.........................................................................................................................................