浙商先进制造战队 系列电话会议第一期玻璃基板 全球共同押注的AI芯片 封装变革高确定性的产业趋势

00:00:01 大家好，欢迎参加浙商先进制造战队系列电话会议第一期玻璃基板，全球共同押注的AI芯片封装变革高确定性的产业趋势。目前所有参会者均处于静音状态，下面开始播报声明。 00:00:19 浙商证券研究所提醒您，一、本次电话会议仅面向浙商证券研究所签约的机构投资者以及受邀客户。第三方嘉宾发言内容仅代表其个人观点，所有信息或所表述的意见均不构成对具体证券在具体价位、具体时点、具体市场表现的判断或投资建议。二嘉宾所说信息或所表述的意见均不构成浙商证券研究所研究观点。如果嘉宾发布的观点和浙商研究所发布的观点有分歧或不一致，这也仅作为一种不同的研究视角供投资者参考。 00:00:55 三依照监管要求和保密原则，未经合法授权，严禁录音、记录、转发。感谢您的理解和配合。若本次交流内容不慎流出，或涉嫌违反上述情形的，我们将保留追究法律责任的权利。再次感谢您对浙商证券的理解和配合，谢谢。 00:01:25 呃，好的，那咱们开始本次的玻璃基板的电话会议啊，就是说，嗯，我是浙商证券的分析师汪晨。那么首先的话，我们在开始这个之前啊，就我们对4~6月份这个玻璃基板那个波澜壮阔，也可以讲做波澜壮阔的行情啊，做一个小的总结，还包括后面的一个展望啊。我们后面再会回答大家其实关心的市场这几个月以来，包括后面啊，其实也影响到后面行情的最核心的几个问题，就是玻璃基板的一个必要性，然后用在哪，然后呢，当下的一个一个阶段啊，未来量产的一个应用的时间点和节奏的问题。嗯，那么。 00:02:02 在开始之前啊，就是说我们其实团队在研究玻璃基板方面其实是比较早的。那么在包括4月份中旬就发了一个行业深度，当时的标题其实就是叫产业步入工程攻坚阶段，静待未来 的商业化落地。那么当时我们的观点就是说什么呢，今年它处于一个关键验证期。然后就是呃，包括海外跟国内其实都有事业线投出来了，然后事业线要提量率，然后呢包括送样呃，包括送样验证啊，包括导入供应导入啊客户端。那么未来两年的话，其实是有望能够我们看到在AI芯片封装上面的一个正式量产应用的，所以说关于这个关于这个。 00:02:41 呃，关于这个过往三个月啊，我们行情先做一个小结呀，就是说我们先回顾一下这个过往这一波行情， 00:02:49 大概三四月份的时候，韩国媒体那边其实就爆出来，那个三星电机给苹果的AI芯片项目送来了玻璃基板。当然去年的时候，我其实已经基本上就看到了呃，台湾跟那个韩国媒体那边就有相关的一些送样，无论是博通还有包括呃呃还有包括MD，还有包括米亚这些一个呃一个信息爆出来呀，就说那么。呃，同时我们其实今年的话，其实4月份也是看到了什么国内的像一个激光大厂啊，上调了对今年对那个TGV设备订单这个的指引啊，预期的指引啊。 00:03:25 那么565月份的时候，京东方公告了和康宁的一个合作备忘录，也是彻底引爆了这一轮的一个行情的一个里程碑的一个时间点。 00:03:34 后续呢，包括呃海外包出来的台积电Co，台积电它的一个Co沃S的一个玻璃基板的一个开发计划，也就是说应该明确的叫格拉Co substrate的一个开发计划。还包括英特尔CEeo陈立武他的一个播客访谈的一个发言，要投资的这个玻璃基板的一个事情。呃康宁的玻璃桥等等啊，其实都让大家看到了一个什么，就是看到玻璃在下一代呃的一个应用，不论是在AI芯片封装还是下一代那个呃那个CPU的应用前景，这些其实都不断强化了玻璃基板未来几年的一个产业趋势啊。 00:04:05 所以说我们对这一轮行情的一个定义啊，其实就是市场在看到一个高度确定性的，一个产业趋势下的一个大的主力投资机会。 00:04:13 而且这一轮行情的话，不光是A股啊，其实包括海外市场像美国的康宁啊，还有我们台湾地区的群创，还包括呃台群群创泰森，还包括德国的乐普科，呃，德国的一家激光公司叫乐普科，他们其实股价表现都是非常好的。那么这一波其实也就是一个全球流动了，也就让大家看到了一个玻璃基板在未来AI时代能够带来一些好处，包括大智封装解决翘曲啊这些问题啊。其实相比于手机，相对于PC和手机时代，就它成为了未来AI下一个就是军备的一个必需品，就是让大家看到这样一个情况，相比于之前的一个PC和手机时代。 00:04:47 所以说展望未来的话，我们呃认为这个玻璃基板的投资可以，其实就是可以类比过往的一个CPO的一个经验。 00:04:55 过往三个月的话，其实我们认为是一个大的第一波大的注册了。 00:04:59 那么26年的话，呃在全球范围之内，我们定性为就是今年在全球范围之内，我们定性为是那个样品测试推进，还有包括试验线，海外跟国内都出投出来试验线，包括海外的还像国内京东方沃格都投出了试验线。然后呢，他们就是提量率的一个大脸。当然目前来讲全球范围之内都还是没有量产线的。那么像美国的英特尔对吧，韩韩国的那边三星啊SKLG，包括台湾的群创，还有包括呃我们台湾地区的群创，还有国内的京东方沃格，他们都是处于在那个试验线阶段，然后呢这些做出来产品给终端的一个芯片客户去送样的一个阶段。 00:05:35 那么2728年的话，我们今年是如此啊，那么2728年我们是认为是进入到一个什么阶段呢？我们认为这个玻璃基板这个行业啊。他会以在终端客户进入一个验证的一个中后期2728年，然后基板厂会相应做那个量产投资的，包括呃从而会实现一个正式的一个商业的一个元年， 00:05:55 那么目前来看的话，我们其实。仍然维持28年是全球范围内的一个玻璃基板在AI芯片封装，这是量产的一个元年的一个应用判断，所以未来两年的话，甚至包括更长远期间，其实我们觉得还是会有很多呃，很好的一个投资机会的一个时刻的出现啊那么。这其其实就 是我们刚刚已经回顾了，就是说过往几年的一个行情，包括未来的一个趋势的一个大的一个判断。 00:06:24 那么第二个问题的话就是说呃，就大家玻璃基板因为是一个新的一个事物啊，大家其实回答一个问题就是说玻璃基板玻璃这个用在哪里，其实市场关于这块其实有些误区跟解读啊，我们这边其实就是简单统一讲一下这个事情。 00:06:38 就说玻璃的话，这个事情在芯片包装当中大概有三个用途。 00:06:42 第一个就是已经量产成熟做carrier，做carrier的一个角色，就是这个角色呢其实就是一个临时的支撑嘛，这个就是在那个制造过程中。会那个carrier会拖着芯片跟I迪这些去走完这个工序流程，然后最后它是会被移除的，也就是说它这个carrier它最后的一个呃临时载板，临时这个carrier就临时支撑板对吧，它是不会存在最后的封装里面的。所以它这个客观来讲就是价值上和空间也是不大，也是一个成熟的一个产品了，已经成熟的一个产品了， 00:07:11 然后呃，第2个的话其实就是玻璃中介层，玻璃中介层也就是glass interposal这个事情，它其实就负责HBM跟那个GPU之间的一个高速互联的一个角色。那么这个产品的话也是目前来讲在AI里面芯片里面其实没有量产的。 00:07:25 那么这个中介层的话，目前来看的话，是韩国三星方面他有表示想要去往这个方向去做这个事情，那么第三个的话其实就是玻璃心载板。就是gas Co substrate的问题，然后这个玻璃芯窄板其实是它这个位于这个中介值下方，它负责一个机械的一个支撑和PCB的一个连接。也就是说这个中间核心层是这个玻璃，然后上下是ABF做叠层，也就是做叠层做ABF对吧，做真层做那个包覆嘛，啊，其实就是一个它的一个结构，就是一个一个类似于一个三明治的一个结构，它这个东西目前来看也是没有量产的。 00:08:02 那么其实关于这个的话，也就是整个来说最重要的一个重点，那么目前的话就是台积电其 实也是被爆出来，今天也是被爆出来，这个找群创和阿比等来合作，日本的I比的嘛，就合作开发呃玻璃芯载板那么。韩国三星像SK韩国的三星啊SK呀也是在搞这个玻璃性载板。美国的英特尔的也是在搞这个玻璃性载板。 00:08:25 所以的话就是我们摒弃市场噪遇的话，其实未来的话我们应该关注的真的是什么，不是那个carry瑞的角色，说临时支正想临时那个呃临时这一个支撑板或者临时载板的一个角色， 00:08:37 我们关注的应该就是什么呢？就是还没有量产的一个玻璃芯载板和玻璃中间层的一个角色。那么其实特别就是玻璃芯载板，其实基本上代表了大部分一个玻璃基板未来的一个应用前景，它是这样的一个情况。嗯，所以这是那么其次的话，我们就会回答一下这个叫它用的必要性， 00:08:56 就说因为你本质上来讲，新技术你用了未来来讲用的必要性是如何呢？那么其实目前来看，就随着这个AI芯片的封装尺寸啊其实不断变大，那么未来的话，就像现有的有机载板，其实肯定是会有一定情况下遇到了一个物理瓶颈嘛。那么包括翘曲的问题啊，还有包括这个玻璃载板呢， 00:09:14 其实优势其实目前来看也是非常。两只呃体现在几个方面吧比较明显。目前包括像呃台机在6月份展出的一个数据来看，他们模拟测试就是封装翘取的cop啊是下降了16%，然后热膨胀系数的CCT也是下降了19%嘛，还包括电感这些也是显著下降了。所以说它也是一个非常明显的一个材料上面提升，这也就为什么解释了它大概率是未来几年的一个必需品的一个问题啊，它当然不是说当下已经量产，而是说未来几年一个必需品的一个问题，然后。 00:09:47 就第三个问题就是说这个市场有多大，这个市场有多大，其实本质来看这个市场多大的话，我们其实就是回答很基本的一个问题，就是说你现在是替代的有机载板的一个问题。那么特别是从AI应用来讲，应用场景来讲，那么有机载板基本上市场来看的话，就去年 差不多1000亿人民币左右的一个体量，然后30年的话，我们估计2030年估计差不多是一个2000亿的一个空间。 00:10:10 但是考虑到你一个玻璃基板，其实或者说玻璃芯载板，你这个事情是一个更好的一个性能。那么未来你这个包括你其实也未来能提倡那个封装的良率嘛，就是你解决了这个前沿有有机载弹的一个极物理极限嘛，所以说你的单片卖的价值量肯定是会更高的。我们也自然而然会觉得它的一个替代空间，其实实际上来讲是更大的一个空间。 00:10:33 那么这个环节方面的话，我们其实看好哪些公司呢？呃，环节方面的话，其实我们更加是第一个就是最核心最核心的环节，其实就看好京东方和微光电。他们其实都是在这个也就是说做了这个玻璃芯窄板这个环节。那么他们其实已经是做这个玻璃，也就是说你可以理解为做这个加工的这个环节啊。他们在这个呃玻璃基板的这个研发相关其实已经投入了数年了，目前来看都是已经有量产线呃通线了，并且呃已经有给一些终端客户啊，包括AI芯片客户对吧都有一些送样包括有反馈的。那么其实未来他们的重点其实就在提升良率，还有包括在客户更多验证导入的一个推进的一个过程。 00:11:15 那么其实对于这些公司来讲，我们其实觉得整个做capex这些都是值得跟踪的，就他们未来的一个量产的一个capaex的计划，包括时间节奏点还有整个节奏来讲都是值得跟踪的。 00:11:28 那么就上游的一个设备资本开支来看，就是说呃京东方和沃格的上游就是上游的一个资本开支来看那么。如果是说它是要一个大部分替代，就是说现有的有机载板要未来会被大，未来会被那个玻璃芯载板大部分替代掉，那么我们觉得这将是一个基本上全球范围内之内，累计的一个几千亿人民币的一个累计的一个设备采购需求。 00:11:54 那么其中的话，大概激光诱导加上刻时差不多占一个，激光诱导加极线刻蚀总线这些差不多占一个激光诱导主要设备嘛，然后呃呃差不多占一个三成左右，然后PVD像PVD还有电镀还有曝光曝光这些差不多占4~5成吧。然后整个来讲，接下来就是剩下的一些就是一 个检测啊清洗这些环节的一些设备，那么这里面的话我们其实最看好的是激光。 00:12:21 首先就是为什么看好激光呢？第一点而言就是说国内的激光公司在经过这个消费电子啊，还有包括PCB包括新能源这个培育的基础上