玻璃基板全球共同押注的AI芯片封装变革高确定性的产业趋势20260707

玻璃基板产业趋势研报：2028年量产元年与千亿替代空间 摘要 ●玻璃基板处于CPO式爆发前夜，2026年为样品验证与良率提升关键年，2028年有望成为AI芯片封装量产元年。●玻璃芯载板(GCS)是核心增量方向，相比有机载板可降低16%翘曲及19%热膨胀系数，解决大尺寸封装物理瓶颈。●2030年有机载板市场规模约2000亿元，玻璃基板因单片价值量更高，其实际替代空间将突破2000亿元人民币。●京东方、沃格光电已实现试验线通线并向AI客户送样，2027年预计将迎来量产资本开支高峰期。●激光诱导与刻蚀设备占设备价值量30%,国内大族激光、德龙激光凭借产能规模优势，有望主导全球产业化供应。●PVD与电镀设备价值量占比达40%-50%,三孚新科、东威科技、上海新阳等国产厂商在电镀环节具备替代潜力。 Q&A 2026年4月至6月期间，玻璃基板行业经历了显著的行情波动，能否总结此轮行情的关键驱动因素、市场表现，并展望未来的发展趋势与投资节奏? 2026年4月至6月的行情可定义为市场在高度确定的产业趋势下形成的一次大的主题投资机会。此轮行情是全球性的，不仅A股市场表现活跃，海外市场的相关公司如美国的康宁、台湾地区的群创和欣兴电子，以及德国的激光公司LPKF,股价均有良好表现。关键驱动事件包括： 1.三四月份，韩国媒体报道三星电机为苹果的AI芯片项目提供了玻璃基板样品。实际上，早在2025年，市场已出现关于博通、AMD、MediaTek等公司进行相关送样的信息。 2.2026年4月，国内一家激光大厂上调了其当年TGV设备的订单预期指引。 3.5月份，京东方公告与康宁签署合作备忘录，成为引爆此轮行情的里程碑事件。4.后续，台积电公布其CoWoS-G(Glass CoreSubstrate)玻璃基板开发计划，英特尔CEQ在播客访谈中提及对玻璃基板的投资，以及康宁推出“玻璃桥”技术等，这些进展不断强化了玻璃基板在AI芯片封装和下一代CPU等领域的应用前景。 展望未来，玻璃基板的投资路径可类比CPO。 ·2026年：全球范围内，今年被定性为样品测试推进和试验线良率提升的关键验证年。目前全球尚无量产线，包括美国的英特尔，韩国的三星、SK、LG,台湾地区的群创，以及国内的京东方、沃格光电等公司均处于试验线阶段，其产品主要用于向终端芯片客户送样验证。●2027年至2028年：行业将进入终端客户验证的中后期。届时，基板厂会相应进行量产投资。·2028年：预计将成为全球范围内玻璃基板在AI芯片封装领域实现正式量产和商业化应用的元年。 基于此判断，夫夹两年乃至更长时期内，玻璃基板行业仍将涌现诸多投资机会。预计2027年可能会看到更多资本开支计划出台，特别是来自国内京东方以及韩国和台湾地区厂商的量产投资。 玻璃基板在芯片封装中有哪些具体应用，各自的发展阶段如何，以及市场未来应重点关注哪个方向? 玻璃在芯片封装中的应用主要有三种： 1.临时支撑板：这是一种已经量产成熟的应用。玻璃作为临时载板，在制造过程中承托芯片和IT0等材料走完工艺流程，但最后会被移除，不会成为最终封装产品的一部分。因此，其价值量和市场空间相对有限。2.玻璃中介层(GlassInterposer):其功能是负责HBM与GPU之间的高速互联。该产品目前在AI芯片领域尚未实现量产。从现有信息看，韩国三星方面有计划朝此方向发展。3.玻璃芯载板(GlassCoreSubstrate):它位于中介层下方，主要起机械支撑作用并连接PCB。其结构类似三明治，即中间核心层为玻璃，上下由ABF进行叠层包覆。该产品目前也未量产。 市场未夹的关注重点应是尚未量产的玻璃芯载板和玻璃中介层，而非已成熟的临时支撑板。特别是玻璃芯载板，它代表了玻璃基板未来最主要的应用前景。目前，台积电正与群创和日本的IBIDEN合作开发玻璃芯载板；韩国的三星、SK以及美国的英特尔也都在积极布局这一领域。 采用玻璃基板替代现有有机载板的必要性体现在那些方面?其市场空间有多大? 随着AI芯片封装尺寸不断增大，现有的有机载板已遇到物理瓶颈，尤其是在翘曲问题上。玻璃基板的优势在于其优越的材料特性，能够有效解决这些问题，这使其大概率成为未来几年的必需品。根据台积电在2026年6月展示的模拟测试数据，使用玻璃基板后，封装翘曲下降了16%,热膨胀系数下降了19%,同时电感也显著降低，这些都证明了其在性能上的明显提升。关于市场空间，玻璃基板主要替代的是有机载板。2025年，全球有机载板市场规模约为1,000亿元人民币，预计到2030年将增长至2000亿元人民币。考虑到玻璃基板性能更优，能够解决有机载板的物理极限，从而提升封装良率，其单片价值量预计会高于有机载板。因此，玻璃基板的实际替代空间将大于有机载板现有的市场规模。 在玻璃基板产业链中：哪些环节和公司值得重点关注? 在玻璃基板产业链中，核心环节是玻璃芯板的加工制造，上游则涉及设备和原材料。 1.玻璃芯板加工环节：京东方和沃格光电是核心关注对象。这两家公司在玻璃基板研发方面已投入数年，吕前均己有试验线通线，并开始向包括Ai芯片客户在内的终端客户送样并获得反馈。未来的关键在于提升良率以及推进更多客户的验证和导入。其未来的量产资本支出计划、时间节点和节奏都值得密切跟踪。2.上游设备环节：若玻璃芯载板未来大规模替代有机载板，预计将催生全球累计数千亿元人民币的设备采购需求。其中，激光诱导和刻蚀设备约占30%,PVD、电镀、曝光设备合计约占40%-50%,其余为检测、清洗等设备。●激光设备：这是最被看好的设备环节，国内激光公司如大族激光、德龙激光.在消费电子、PCB和新能源领域已积累了雄厚的技术和规模基础，相比之下，海外在TGV领域知名的德国LPKF和台湾欣泰，其产能规模较小，难以支撑全球产业化需求。因此，未来玻璃基板的大规模产业化将主要依赖国内激光大厂。德龙激光目前已在与台湾地区及海外渠道进行接触，值得重点跟踪。·PVD及电镀设备：这两个环节价值量占比较高。PVD领域的主要参与考包括海外的应用材料、Lam Research,以及国内相关公司。电镀领域则有国内的三孚新科、东威科技、上海新阳等，同时海外和台湾地区也有大型电镀设备厂商。1.上游玻璃原片环节：除了康宁、肖特以及日本的旭硝子和电气硝子等国际特种玻璃巨头外，建议关注国内的长虹华意。其逻辑在于，长虹华意是京东方在显示领域的玻璃供应商，凭借既有的客户关系以及在显示玻璃领域积累的能力，未来有机会将其技术迁移并切入到半导体封装用玻璃基板领域。