国金AI新材料建材玻璃基板再迎密集催化坚定看好玻璃基板产业趋势

【国金AI新材料&建材】#玻璃基板再迎密集催化，坚定看好玻璃基板产业趋势1、蓝思科技&Intel签订合作备忘录7月24号蓝思科技正式宣布与英特尔签署合作备忘录。双方将以TGV先进封装作为核心研发方向。英特尔提供半导体架构方案、DFM设计规范、标准化验证体系等关键技术支撑；双方联合攻关玻璃基板成型、激光微孔加工、通孔金属化、多层布线等核心工艺，推进技术迭代、工程验证与商业化进程。蓝思在玻璃深加工领域技术沉淀较多（切割、倒角、打孔、镀铜等），且海外客户资源较为丰富。 2、#持续见证产业加速，设备端密集上修出货预期1）7/23，LPKF（德国乐普科）发布半年报，将其下游对应市场空间由2030年的5亿欧元上修至17亿欧元。2）台湾钛昇法说会提及试生产加速，原预期为28年，现提前至27H2。 3、#重视玻璃基板的国产算力属性τ定律不仅局限于三维逻辑重构，更需要解决多层电路以及晶体电路翻倍带来的散热问题。#玻璃基可实现超低介电损耗、高热稳定性、高尺寸平整度、高密度垂直互连，是重要的封装材料。 4，玻璃基板“队伍正在壮大”，坚定看好产业趋势，继续重点关注：①关注国产链主京东方（价值量占比最高，且CPO玻璃桥与康宁合作较深），以及蓝思科技、TCL、凯盛科技等；②国内优势设备：CAPEX先行，2027年设备订单能见度较强、且国内激光设备有望保持竞争优势，建议关注帝尔激光、大族激光等；③国产原片：康宁核心玻璃基板专利于26/10-26/11到期，国内原片存在追赶空间，建议关注凯盛科技、旗滨集团、彩虹股份等。 风险提示：产业进展不及预期；先进封装市场需求不及预期；技术方案路线存在不确定性；国产替代不及预期。