【电报解读】台积电发布CoWoS玻璃基板开发计划，TGV通孔为产业化核心难点之一，这家国内企业已具备先发优势-20260617

核心观点与关键数据

台积电近期向供应链发布"CoWoS玻璃基板开发计划"，首次公开玻璃基板技术应用进程，标志着玻璃基板正式进入产业化验证阶段。该计划携手ABF载板厂商lbiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。

技术背景与优势

随着AIGPU、HPC、Chiplet、HBM和CPO等高算力场景需求增长，先进封装技术正转向更大面积、更高带宽、更低功耗的系统级集成。传统有机载板在高密度集成方面逐渐受限，而玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗及大尺寸加工能力，在AI芯片先进封装、CPO光电共封装、Mini/MicroLED显示及未来6G射频等领域具备较强适配性。玻璃基板尤其能降低大尺寸封装翘曲风险，提升布线精度和信号传输稳定性，为高密度异构集成提供新材料底座。

产业化进展与市场预期

中泰证券认为玻璃基板正从技术验证走向规模量产，设备是产业落地的关键支撑。台积电基于玻璃基板的CoPoS先进封装技术已进入试点线运行阶段，预计未来2-3年产能将显著提升。玻璃基板在平整度、热匹配和高密度布线方面具备代际优势，TGV通孔、PVD、电镀、曝光、检测等环节将成为产业化核心设备方向。财通证券预计产业将于2027-2028年迎来初步量产落地。

相关上市公司

• 凯盛科技：持续攻关玻璃通孔工艺技术，重点布局电子用柔性玻璃、玻璃基板玻璃通孔及金属化填充技术、AR眼镜关键材料等。
• 帝尔激光：TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术全覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备出货。