【电报解读】台积电发布CoWoS玻璃基板开发计划，TGV通孔为产业化核心难点之一，这家国内企业已具备先发优势-20260617

电报解读 2026.06.1619:51星期二 I/电报内容 【消息称台积电向供应链发布玻璃基板开发计划首次公开技术进度】《科创板日报》16日讯，设备端称，台积电近期向供应链发布"CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商lbiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。不过玻璃基板距离全面量产仍有一段距离，台积电强调，未来仍需持续研究验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。 (台湾电子时报) 1/电报解读 题材解读 一、玻璃基板切入AI先进封装 随着AIGPU、HPC、Chiplet、HBM和CPO等高算力场景持续放量，先进封装正在从单纯追求制程升级，转向更大面积、更高带宽、更低功耗的系统级集成。传统有机载板在热膨胀匹配、翘曲控制、高频损耗和布线密度上逐渐接近物理边界，硅中介层又面临成本高、尺寸受限等问题，玻璃基板因此被推到产业链前台。 这类材料是在玻璃核心层上通过TGV通孔、金属化填充和RDL重布线，承接芯片之间的高速互连与垂直导通。由于玻璃具备低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗和面板级大尺寸加工能力，其在AI芯片先进封装、CPO光电共封装、Mini/MicroLED显示以及未来6G射频等场景中具备较强适配性。尤其在AI大芯片封装中，玻璃基板能够降低大尺寸封装翘曲风险，提升布线精度和信号传输稳定性，为高密度异构集成提供新的材料底座。 二、机构称玻璃基板有望从验证走向放量 中泰证券认为，玻璃基板正从技术验证走向规模量产，设备是产业落地的关键支撑。其指出，台积电基于玻璃基板的CoPoS先进封装技术已进入试点线运行阶段，未来2-3年产能有望显著提升；而玻璃基板在平整度、热匹配和高密度布线方面具备代际优势，TGV通孔、PVD、电镀、曝光、检测等环节将成为产业化推进中的核心设备方向。 另外，财通证券指出，AIGPU、HPC、Chiplet、HBM、CPO等需求正在推动先进封装向大尺寸、高带宽、低功耗演进，传统A高平整度、低介电损耗和大尺寸制造能力，有望成为下一代先进封装的重要技术路线。其预计，产业将于2027-2028年迎来初步量产落地。 相关上市公司 凯盛科技：公司2025年8月11日在互动平台称，高度关注TGV相关技术的发展，在持续攻关玻璃通孔工艺技术方面取得一定进展。公司在2026年1月14日接受调研称，重点在电子用柔性玻璃新材料、玻璃基板玻璃通孔及金属化填充技术、AR眼镜、屏幕定向发声用关键材料、无介质成像用关键材料、固态/半固态电池等新能源用锆材料等一批关键前沿材料开展攻坚克难。 帝尔激光：公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。