晨会纪要

东吴证券晨会纪要东吴证券晨会纪要2026-07-09 宏观策略 2026年07月09日 晨会编辑曾朵红执业证书：S0600516080001021-60199793zengdh@dwzq.com.cn 核心观点：2026年上半年，海外市场对美国经济和货币政策预期的交易经历了软着陆/降息→滞胀/应对式加息→扩张/加息周期三个阶段。展望2026下半年，核心分歧仍然在于美国经济的底色和美联储加息预期能否落地。我们认为，美联储在2026年重新加息的难度较大，2027年能否重启加息仍存在较大的不确定性。往后看，三季度海外宏观流动性有望逐步改善，加息预期将逐步落空。就大类资产策略而言，FICC交易需关注海外宏观流动性的变化，科技股则需要重点关注7月二季报。美债方面，预计10Y美债收益率在4.2%-4.8%宽幅震荡；美股方面，风险与机遇均集中在7-8月公布的二季报中；黄金方面，更可能重演2025年5-8月的震荡剧本，短期缺乏新的单边催化，后续重点关注9月是否会有新的美元信用风险兑现。 宏观量化经济指数周报20260705：6月社零或仍旧承压但降幅有望收窄6月出口增速或小幅回落但保持较强韧性 金融产品周报20260705：7月模型节奏研判，双向波动持续加剧 市场行情展望：（2026.7.6-2026.7.10）观点：7月模型节奏研判，双向波动持续加剧。模型研判：7月宏微观模型分数为-3.5分，说明模型认为wind全A指数后续一个月可能为负收益。历史上该分数出现后，后续一个月wind全A指数呈现明显双向波动加剧的特点。ETF数据显示：本周沪深300ETF继续呈现基金规模减少的状态，而证券ETF、卫星ETF、创新药ETF等则呈现基金规模增加的状态，说明市场在宽基维度上可能仍有一定的担忧，但对部分非科技板块已经开始增加关注力度。海外维度：好的方面是，本周美国5月非农数据进行大幅度的下调，一定程度上缓解了市场的加息预期；美国AI公司Anthropic洽谈三星2纳米AI芯片代工；韩国预计动用半导体增量税5万亿韩元，搭建全国AI大模型平台。但也有一些偏负面的消息，如META算力租赁的消息被市场解读为算力过剩；市场预期7月10日海力士将正式上市纳斯达克，可能对美股相关板块造成一定的冲击。因此海外市场呈现双向波动加剧的特点。国内维度：同样跟随全球科技市场共振，呈现双向波动的加剧的特点。本周科技板块整体表现一般，但随着业绩披露的逐步开展，如江波龙7月3日的业绩预告大幅度超出市场预期等，我们认为中长期科技的表现仍然值得期待。但在科技板块短期分歧期间，不妨关注一下其他相对低位板块的机会，如创新药、券商、机器人、商业航天等。基金配置建议：根据我们上述行情研判，我们认为后续A股可能呈现结构性波动加剧的特点，需时刻关心国内外重大新闻事件的影响。因此从基金配置的角度，可根据风险偏好选择积极进取型和多元均衡型ETF组合配置。风险提示：1）模型基于历史数据测算，未来存在失效风险；2）宏观经济不及预期；3）发生重大预期外的事件。 固收金工 新增一般债：中长期视角下，基础财政支出范畴总体未见信用扩张迹象，且短期内信用扩张或较难发生方向性的扭转，但需注意基础财政融资节奏近年来呈逐步后置趋势，即全年中，后期支出力度或稍强于前期，可能会对下半年债市走势形成阶段性扰动。新增专项债：地方政府新增专项债的温和信用扩张因有助于改善地方经济基本面，故相对可期，但力度上因债务规模约束而难以明显加大，类似2025年的较高同比增速恐难以持续或复刻。此外，同一般债，专项债净融资规模在下半年仍有一定放量空间，因此信用扩张的可能性和力度稍有增加，若叠加三季度财政刺激政策出台概率提升，或对债市走势有所扰动。结合融资结构：1）地方政府专项债在地方政府信用扩张过程中的核心载体地位进一步得到巩固，融资端的扩张主要依赖地方政府专项债驱动，因此其信用扩张的信号方向和强度相较一般债而言更具指示意义。2）当前地方政府的信用扩张力度或趋于温和增长，并主要表现为专项债带动的投资型信用扩张，而非一般债带动的支出型信用扩张，在地方财政尚处于偿债承压、杠杆受限的背景下，将保持一定的融资强度，但规避盲目举债、激进投资。风险提示：债市超预期波动；数据统计偏差；政策与市场变化的不确定性。 行业 2026年Intel开启多轮CPU涨价模式，消费级与数据中心产品价格持续上调，主流消费级Ultra系列涨幅达10%-17%，至强高端服务器处理器价格同比大幅上涨。涨价核心源于AI服务器需求提升，先进制程产能紧缺，Intel为适配市场需求，将部分消费级CPU产能转向服务器芯片生产，并通过股权回购锁定核心制造产能。2026年Q1其数据中心业务营收同比增长22%，同时服务器处理器交货期大幅延长，行业供需失衡问题凸显。Agentic AI的规模化落地彻底重构了CPU算力需求，打破了传统AI场景下CPU辅助、GPU主导的算力格局。传统大模型场景中CPU与GPU配置比例为1:4至1:8，而Agent工作流高度依赖CPU完成任务编排、智能体协同、结果校验等核心逻辑，CPU成为核心性能瓶颈。当前行业CPU与GPU配比已向1:4靠拢，未来有望趋近1:1，部分密集场景配比更高，CPU算力核心价值凸显，带动英伟达、Arm等巨头纷纷入局CPU赛道，CPU正式跃升为AI基础设施核心。2025-2026年国产CPU产业发展全面提速，头部厂商产品迭代与市场落地同步推进。海光四号、鲲鹏950、龙芯3C6000等新一代处理器陆续推出，性能大幅提升。目前国内服务器CPU市场已形成海光、鲲鹏领跑，龙芯、飞腾、熠知电子、兆芯深耕细分领域的“两超多强”稳定竞争格局。双重逻辑共振，看好国产CPU。Intel 2026年累计提价约30%，国产CPU凭借更具竞争力的定价在政府、金融、电信等信创场景甚至互联网场景的性价比优势持续扩大，采购替换意愿明显增强。同时，Agentic AI浪潮驱动CPU/GPU比例回归，带来全球性CPU超级需求周期，国内AI算力基础设施建设同样需要大量CPU配套，海光、鲲鹏等国产CPU有望在本土AI推理集群中率先受益。相关标的：海光信息、中科曙光、禾盛新材、中国长城等。风险提示：AI及算力发展不及预期风险、AI行业竞争加剧风险。 环保行业跟踪周报：美埃充分受益AI驱动&存储扩产，龙净麻米错项目投运矿山绿电利润翻倍 公司跟踪：【AI赋能系列·美埃科技】全球AI驱动、存储扩产共振，半导体洁净核心设备与耗材龙头出海进行时。AI驱动全球半导体资本开支加速。根据SC-IQ预测2026年全球半导体CAPEX突破2000亿美元，同增25%（25年1600亿美元，同增约3%），迎加速扩张。根据SEMI全球半导体设备市场报告，25年中国大陆半导体设备销售占全球36%，韩国占19%，中国台湾占23%，北美占8%，中国大陆规模最大，中国台湾与韩国弹性大，北美趋势上行。半导体头部企业上修CAPEX，国内存储IPO加速，洁净室FFU与耗材充分受益AI驱动资本开支。洁净室FFU与耗材为洁净室工程核心设备，支撑制程环境清洁保障扩产顺利与生产良率。【矿业双碳·龙净环保】麻米措提前全容量建成投运，矿山绿电利润有望翻倍。根据龙净环保公众号，麻米措420MW光伏源网荷储一体化项目6月30日全容量建成发电。建设进度超预期项目贡献利润可观。麻米措项目25年9月签订电价PPA合同，25年11月开工，7个月完成建成投运。麻米措项目投运后年均输送绿电7亿度+，我们测算项目年化净利润约2.2亿元，较25年绿电业绩实现翻倍。 互联网电商行业点评报告：Meta入局AI云，算力租赁价值再验证 投资建议：Meta拟对外出售算力说明在大模型训练、多模态模型迭代、Agent工作流、企业级AI应用和推理需求持续增长的背景下，高质量AI算力仍具备稀缺性和外部变现价值。后续建议重点关注：1）具备AI云平台化能力和外部变现能力的平台型公司，包括Meta、Microsoft、Google、Amazon等；2）海外算力和存储产业链，包括Nvidia、Broadcom、Marvell、Micron、SK Hynix、Dell、Lenovo等；3）具备大客户合同、融资能力和交付能力的NeoCloud龙头，包括CoreWeave、Nebius等。风险提示：AI算力需求不及预期；算力租赁价格下降；行业竞争加剧。 传媒行业深度报告：诸侯混战，国模出海——大模型2026年中复盘及展望 投资建议：①OpenAI和Anthropic或在今年下半年到明年陆续上市。两家上市后会对整个板块形成定价锚点。②Google的翻盘机会：Coding追赶看Antigravity能否重启产品飞轮。长期看多模态+世界模型布局。③中国开源模型全球化机会：国产开源模型能力上已经快速追赶，从“能用”到“好用”。DeepSeek算法创新领先，成本优势显著；智谱GLM-5.x系列在coding上表现优秀；minimax m3在原生多模态有所突破。我们认为随着企业端从tokenmaxxing转向开源节流，国产模型在全球市场的份额有望提升。风险提示：Scaling Law失效风险，ARR增速放缓，自由现金流压力 公用事业行业跟踪周报：“十五五”碳达峰行动方案审议通过，国家能源局召开深层煤层气勘探开发专题会议 投资建议：电改深化电力重估，红利配置价值显著。1）绿电：消纳+电价+补贴三大压制因素逐步缓解，新能源全面入市，市场化引领新能源高质量发展。建议关注【龙源电力H】【中闽能源】【三峡能源】，重点推荐【龙净环保】。2）火电：定位转型，挖掘可靠性价值与灵活性价值。建议关注【华能国际H】【华电国际H】。3）水电：量价齐升、低成本受益市场化。度电成本所有电源中最低，现金流优异分红能力强，折旧期满盈利持续释放。重点推荐【长江电力】。4）核电：成长确定、远期盈利&分红提升。2022至2025年已连续四年核准10台+，成长再提速。在建机组投运+资本开支逐步见顶。公司ROE看齐成熟项目有望翻倍，分红同步提升。重 点推荐【中国核电】【中国广核】，建议关注【中广核电力H】。风险提示：需求不及预期、电价煤价波动风险、流域来水不及预期等 推荐个股及其他点评 盈利预测与投资评级：考虑《超自然》延续长线运营，我们维持2026-2028年归母净利润预期43.6/47.3/54.9亿元。2026年7月8日收盘价对应2026/2027/2028年PE分别为12/11/10倍，维持“买入”评级。风险提示：老游流水超预期下滑，行业监管风险，地缘政治的不确定性。 锦浪科技（300763）：Q2发电不及预期，工商储+储能系统双驱动高增可期 盈利预测与投资评级：考虑发电业务受天气影响利润有所下行、储能系统确收有所滞后，27年工商储及储能系统持续高增，我们下调26年盈利，上修27-28年盈利预测，我们预计公司26-28年归母净利润为15/25/34亿元，同比+102%/66%/35%，对应PE为19/11/8，给予27年20倍PE，对应目标价126元，维持“买入”评级。风险提示：竞争加剧，政策不及预期。 晶方科技（603005）：CIS封装基本盘稳固，光学业务放量可期，先进封装技术壁垒支撑光电合封产业落地 车载CIS封装进入放量期，晶圆级平台能力推动量价齐升：公司长期深耕CIS晶圆级封装，已形成覆盖8英寸、12英寸的WLCSP及TSV量产能力，并完成由手机、安防等消费级应用向车载高可靠性场景的延伸。2025年，公司芯片封装及测试业务收入达11.35亿元，同比增长38.92%，毛利率同比提升5.07个百分点至49.90%，车规CIS订单及出货增长成为业绩改善的主要驱动。随着ADAS、环视及舱内监控推动单车摄像头数量和规格持续升级，车载CIS有望带动公司封装业务维持较快增长。键合+TSV”构筑高密度互连能力，光通信封装打开远期增长边界：公司具备TSV、异质集成、正背面RDL、倒装焊、晶圆级永久及临时键合等工艺能力，并已布局双面有源Interposer、Chip-on-Waf