赛意信息及AI算力半导体相关行业事件会议纪要

发布时间：2026-07-06 一、核心结论 1. AI算力相关领域，赛意信息新算力租赁订单即将落地，对应IT设备采购规模达70亿元，其中客户以互联网领域为主，同时公司主业呈现修复态势，中报预增且主业收入同比增长，利润同比翻倍以上增长，全年收入与利润有望实现显著修复，需重点关注订单落地后的业务转化情况 2. 玻璃基板领域，玻璃桥属于晶圆级光学工艺的光波导器件，与面板级封装或传统玻璃基板为独立技术路线，短期对国内光通信行业影响有限，目前仅为康宁提供的器件耦合技术选择，未来CPO是否必须采用玻璃桥尚未明确，且玻璃桥与传统FAU光纤阵列呈中长期互补格局，三年内替代压力较小，仅高端高密度集成场景或存在替代潜力 3. PCB钻针领域，日本供应商未完全断供，仅限制高端钨棒采购份额以推动涨价，国内钻针厂商目前仅能拿到原份额的两到三成，同时国内厂商正加紧验证国产高端钨棒，高端AI钻针因生产厂家稀少报价已处于高位，受钨价走势影响，高端钻针价格预计不会下跌但上涨预期不强，普通钻针价格也将保持稳中有刚的态势 二、重点公司与事件 1. 赛意信息 1）核心动态：公司算力租赁业务新订单即将落地，对应IT设备采购规模达70亿元，客户群体以互联网领域为主，需跟进订单落地后的业务执行进度及后续收入确认节奏 2）业绩情况：主业修复迹象明显，中报业绩预增，主业收入实现同比增长，利润同比增长幅度达到翻倍以上水平，预计全年收入与利润将实现显著修复，需关注主业持续修复的驱动因素 2. 玻璃基板相关企业 1）京东方：公司玻璃基板业务目前以客户验证为主，客户验证周期约为6-8个月，当前研发重心聚焦于玻璃芯基板替代部分有机载板，TGV中试线良率仍有较大提升空间，业绩预计将在2028年后逐步兑现，需关注其研发进展与良率改善情况 2）玻璃桥技术方向：玻璃桥作为晶圆级光学工艺的光波导器件，与面板级封装或传统玻璃基板独立，短期对国内光通信行业影响有限，仅为康宁提供的器件耦合技术选择，未来CPO是否必须采用玻璃桥尚未定论，玻璃桥与传统FAU光纤阵列呈中长期互补格局，三年内替代压力较小，仅高端高密度集成场景或存在替代潜力，需关注光通信行业技术路线的最终选择 3. PCB钻针相关行业与企业 1）行业供应情况：日本供应商未完全断供PCB钻针，仅限制高端钨棒采购份额以推动涨价，国内钻针厂商目前仅能拿到原份额的两到三成，国内厂商正加紧验证国产高端钨棒，需关注国产钨棒的验证进度与替代可能性 2）钻针价格情况：高端AI钻针因生产厂家稀少报价已处于高位，受钨价走势影响，高端钻针价格预计不会下跌但上涨预期不强，普通钻针价格也将保持稳中有刚，需关注钻针价格的后续走势 3）国内钻针厂商：Rubin板子测试主要采用TAC镀膜钻针，国内金洲、鼎泰两家厂商实力较强，厦芝已送样，永鑫刚涉足该领域需积累经验，CVD、PCD路线存在较大缺陷目前暂不使用，需关注国内厂商的技术迭代与市场拓展情况 4. 盘后重点消息及对应标的 1）宏观与行业消息：ZZJ预计7月下旬召开相关会议，猪价重回10元时代，三星电子将于2026年7月7日发布第二季度初步财报，SK海力士将于7月10日发布相关财报，英伟达核心能源生态伙伴称800 V项目正常推进，西门子上调燃机需求预测，燃机板块进入海外龙头业绩期，需关注上述消息对相关行业及上市公司的影响 2）个股动态：科威尔对部分电源产品价格进行5%-10%不等幅度的上调，爱仕达与智元机器人签署战略合作协议，双方将围绕五大方向开展深度合作，需关注科威尔的价格上调对其营收的影响，以及爱仕达与智元机器人合作带来的业务拓展机会 三、后续关注 1. AI算力相关：赛意信息即将落地的70亿元算力租赁订单的具体落地时间、执行进度及后续收入确认情况，公司主业修复的持续驱动力及全年业绩兑现情况 2. 半导体与光通信技术：玻璃桥技术在CPO中的应用进展，京东方玻璃基板业务的客户验证结果、TGV中试线良率提升情况及业绩兑现时间节点，国内PCB钻针厂商的国产高端钨棒验证进度及技术迭代情况 3. 行业与个股：7月下旬召开的相关会议内容，三星、SK海力士的财报业绩情况，英伟达800V项目的推进情况，科威尔电源产品价格上调后的营收表现，爱仕达与智元机器人合作的具体落地情况及业务拓展空间