电子行业跟踪报告：粤芯半导体及燧原科技IPO即将上会，AI算力建设持续推进

强于大市(维持) ——电子行业跟踪报告 上周申万电子指数下跌1.87%，跑输沪深300指数，跑赢创业板指数。燧原科技、粤芯半导体拟于本周进行IPO上会，二者分别系优质AI芯片公司、晶圆代工公司，受益于AI产业发展浪潮。上周DRAM市场现货情绪有所回暖，受DDR5、DDR4强劲需求影响，DDR3需求亦有提振，同时SK海力士采购升级版键合设备，HBM4量产提速，均表明AI算力、存力建设仍在加速推进。此外，随着我国更多优质半导体领域公司上市，投融资与产能扩充有望拉动上游半导体设备及材料需求。我们认为算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备及材料、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。 SK海力士计划扩大晶圆产能，英伟达VeraRubin即将全面投产华为发布“韬(τ)定律”，长鑫科技DRAM市场份额排名前列AI算力、存力加速建设，推动SW电子行业业绩向好 投资要点： ⚫产业动态：（1）存储，根据TrendForce集邦咨询最新数据，DRAM方面，DDR5需求尤为强劲，而DDR4供应紧张且价格持续高企，促使部分买家降级至DDR3，这也推高了DDR3的价格。NAND闪存方面，在2026年第二季度合约价格上涨后，现货价格已趋于稳定，但整体交易活动依然低迷。（2）存储，SK海力士正式向韩美半导体订购价值442亿韩元（约合2900万美元）的第六代高带宽内存“HBM4”制造设备，标志着随着HBM4量产的正式启动，其相关设备投资已全面展开。（3）晶圆代工，根据TrendForce集邦咨询数据，除了AI HPC与相关周边订单仍如火如荼出货外，第一季基于TV、PC/NB等供应链提前生产出货、并提高周边IC库存水位措施，晶圆代工厂商陆续接获客户提前生产或加单订单。尽管仍受智能手机生产淡季影响，但淡季因素基本与供应链提前拉货所相抵，整体营运表现淡季不淡，第一季全球前十大晶圆代工产值季增3.7%至479.5亿美元，再创新高。（4）半导体，6月8日，沪深交易所网站显示，燧原科技科创板IPO申请、粤芯半导体创业板IPO申请将于6月15日上会。燧原科技是我国云端AI芯片领军企业之一，自研迭代了四代架构5款云端AI芯片，构建了AI芯片、AI加速卡及模组、智算系统及集群和AI计算及编程软件平台的完整产品体系。粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。 分析师:陈达执业证书编号：S0270524080001电话：13122771895邮箱：chenda@wlzq.com.cn ⚫行业估值：从估值情况来看，截至2026年6月14日，SW电子板块PE(TTM)为101.03倍，2019年至2026年6月14日SW电子板块PE(TTM)均值为55.37倍，行业估值高于近年中枢水平。 ⚫风险因素：中美科技摩擦加剧；AI应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。 正文目录 1行业周观点.......................................................................................................................32市场行情回顾...................................................................................................................33产业动态...........................................................................................................................53.1存储：DDR4紧缺局面蔓延至DDR3，NAND价格止跌回稳.........................53.2存储：SK海力士采购升级版键合设备，HBM4量产提速..............................53.3晶圆代工：第一季全球前十大晶圆代工产值季增3.7%至479.5亿美元........53.4半导体：粤芯半导体及燧原科技IPO即将上会................................................54风险提示...........................................................................................................................6 图表1：申万一级周涨跌幅（%）...................................................................................3图表2：申万一级年涨跌幅（%）...................................................................................4图表3：申万电子板块估值情况（2019年至2026年6月14日）.............................4 1行业周观点 燧原科技、粤芯半导体拟于本周进行IPO上会，二者分别系优质AI芯片公司、晶圆代工公司，受益于AI产业发展浪潮。上周DRAM市场现货情绪有所回暖，受DDR5、DDR4强劲需求影响，DDR3需求亦有提振，同时SK海力士采购升级版键合设备，HBM4量产提速，均表明AI算力、存力建设仍在加速推进。此外，随着我国更多优质半导体领域公司上市，投融资与产能扩充有望拉动上游半导体设备及材料需求。我们认为算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。 中长期视角，我们建议把握AI算力建设和终端创新的投资机遇。AI浪潮持续推进，算力建设方兴未艾，算力关键硬件环节需求旺盛，存储、PCB等正处于景气扩张周期；同时，AI手机、AIPC、AI眼镜有望加速渗透传统消费电子市场，随着大厂持续发布新品及应用生态完善，AI创新终端市场规模有望持续增长。 1）存储，建议关注景气周期下存储原厂业绩增长，以及产品涨价浪潮下存储模组厂商盈利修复，资本开支提升背景下上游半导体设备需求提振带来的投资机遇。 2）PCB，建议关注在HDI、多层板等高端PCB领域前瞻布局的PCB龙头厂商，以及景气扩张周期下，上游设备及材料需求提振带来的投资机遇。 3）AI创新终端，建议关注苹果、Meta等龙头厂商新品发布推动品牌出货提升，并提振产业链需求带来的投资机遇。 2市场行情回顾 上周，申万电子行业跑输沪深300指数，跑赢创业板指数。上周申万电子指数下跌1.87%，在31个申万一级行业中排第15，沪深300指数下跌0.82%，创业板指数下跌3.22%，申万电子跑输沪深300指数1.05个百分点，跑赢创业板指数1.35个百分点。 资料来源：iFinD，万联证券研究所 2026年初以来，申万电子行业跑赢沪深300指数和创业板指数。2026年初至2026年6月 14日，沪深300指数上涨3.18%，创业板指数上涨19.58%，申万电子行业上涨41.95%，在31个申万一级行业中排名第2位，跑赢沪深300指数38.77个百分点，跑赢创业板指数22.37个百分点。 资料来源：iFinD，万联证券研究所 申万电子行业估值略高于近年中枢。从估值情况来看，截至2026年6月14日，SW电子板块PE(TTM)为101.03倍，2019年至2026年6月14日SW电子板块PE(TTM)均值为55.37倍，行业估值高于近年中枢水平。基于AI算力加速建设、半导体产业链景气复苏等趋势利好，我们认为板块估值仍有上行空间。 资料来源：iFinD，万联证券研究所 3产业动态 3.1存储：DDR4紧缺局面蔓延至DDR3，NAND价格止跌回稳 根据TrendForce集邦咨询最新数据，DRAM方面，DDR5需求尤为强劲，而DDR4供应紧张且价格持续高企，促使部分买家降级至DDR3，这也推高了DDR3的价格。NAND闪存方面，在2026年第二季度合约价格上涨后，现货价格已趋于稳定，但整体交易活动依然低迷。近两周DRAM现货市场整体报价维持上涨格局。其中，DDR5颗粒询单活跃且买方追价意愿提升；另一方面，由于DDR4颗粒供不应求且价格居高不下，部分需求被迫向下寻求DDR3颗粒替代，进一步持续推升DDR3颗粒价格。主流颗粒DDR4 1Gx8 3200MT/s在本周（6/3-6/9）的价格涨幅为2.22%（由US$35.12上涨至US$35.90）。NAND市场方面，近期受2026年第二季度合约价上涨提振，本周NAND现货价格止跌回稳，不过受到消费市场需求疲软，整体交易依旧平淡。本周（更新至6/8）512Gb TLC Wafer现货价格下跌0.22%，报价来到每颗US$20.64。（来源：TrendForce集邦咨询） 3.2存储：SK海力士采购升级版键合设备，HBM4量产提速 SK海力士正式向韩美半导体订购价值442亿韩元（约合2900万美元）的第六代高带宽内存“HBM4”制造设备，标志着随着HBM4量产的正式启动，其相关设备投资已全面展开。根据日前披露的销售与供应合同，SK海力士此次采购的是用于HBM4制造的升级版“TC Bonder 4.5 Griffin”设备。该笔订单金额占韩美半导体去年总营收（5766亿韩元）的7.66%。合同期限从即日起至9月2日。TC键合机是HBM制造工艺中的核心设备，它利用热力和压力将多个DRAM芯片垂直堆叠在一起，决定了堆叠精度和良率，被认为是HBM生产竞争力的关键因素。作为占据HBM市场首位的存储巨头，SK海力士拥有业内数量最多的HBM键合设备。SK海力士HBM最大客户的英伟达CEO黄仁勋近日访韩时明确表示：“三大存储厂商均已通过HBM4的质量测试，并正在推进量产。”他还表示，SK海力士过去是英伟达最大的内存合作伙伴，未来也将继续保持这一地位，不会改变。SK海力士近期已向主要合作企业分享了其在2030年至2031年间将DRAM晶圆产能扩大至目前两倍水平的中长期扩产计划：将目前每月约55万张（包含中国无锡工厂约20万张产量）的DRAM月产能，提升至2030年的100万张左右。此次扩产将高度集中于龙仁半导体集群。（来源：CFM闪存市场） 3.3晶圆代工：第一季全球前十大晶圆代工产值季增3.7%至479.5亿美元 根据TrendForce集邦咨询数据，除了AI HPC与相关周边订单仍如火如荼出货外，第一季基于TV、PC/NB等供应链提前生产出货、并提高周边IC库存水位措施，晶圆代工厂商陆续接获客户提前生产或加单订单。尽管仍受智能手机生产淡季影响，但淡季因素基本与供应链提前拉货所相抵，整体营运表现淡季不淡，第一季全球前十大晶圆代工产值季增3.7%至479.5亿美元，再创新高。 展望第二季，TV、PC/NB ODM与品牌等提前备货红利将再延续约一季，加上智能手机陆续进入新机备货周期，晶圆代工厂商基于产能利用率回升，陆续向客户表达下半年晶圆代工价格将调涨的意愿，将带动部分制程晶圆代工价格触底反弹，也进一步刺激客户提前备货动机。同时，AI相关先进制程与Power产品需求成长动能优于预期，也带动产业订单外溢与产能排挤效应。TrendForce集邦咨询预估，全球前十大晶圆代工第二季产值将再创高峰，且季增幅较前季明显加速。（来源：TrendForce集邦咨询） 3.4半导体：粤芯半导体及燧原科技IPO即将上会 6月