2026年6月，A股市场呈现“K型”分化加剧，股市宽幅震荡，债市震荡；电子、通信、建材、基础化工等板块受益AI算力需求、存储芯片周期上行等因素表现亮眼，而消费与周期板块整体承压。6月转债市场随权益市场波动，高价/中低价转债正股和估值呈现“K型”分化，高价偏股品种估值抬升，中低价转债估值压缩。6月闻泰等9只转债公告下修，比上月多5只，另有苏利等7只转债提议下修；月内共5只转债公告强赎，较前月减少6只，强赎比例为5/14。截至6月26日，中证转债指数收于497.2点，跌1.23%；转债算数平均平价113.69元，价格中位数128.27元，为23年以来75%分位数位置；[90,125)平价区间平均转股溢价率35.41%，位于2023年来96%分位数；偏债型转债的平均纯债溢价率为11.07%，偏债型平均YTM为-0.89%；日均成交额808.31亿。个券层面，瑞科、珂玛、微导等转债表现靠前，奕瑞、嘉泽等转债跌幅靠前。
2026年7月，景气投资仍为主线，转债需重交易、适时兑现。股市方面，A股上涨逻辑或由估值扩张更多地向由EPS驱动倾斜，产业趋势和业绩验证或为市场重要主线。转债层面，当前配置价值偏弱、需重交易，优选二季度业绩有支撑的核心科技品种，且需适时兑现；部分偏债品种已跌至债底附近，可适当参与。AI主线关注光通信、半导体设备及材料、功率半导体、智驾、机器人等；商业航天板块有望迎来可回收火箭密集回收验证窗口期；中报景气线索关注锂电负极材料、聚酯产业链等；此外，适度关注防御板块机会，如银行、生猪等。
2026年7月“十强转债”组合包括茂莱转债、珂玛转债、精测转2、斯达转债、伯25转债、睿创转债、尚太转债、万凯转债、兴业转债、希望转2。其中，茂莱转债对应茂莱光学，精密光学核心标的，半导体量检测订单放量；珂玛转债对应珂玛科技，半导体陶瓷材料龙头，受益下游客户产能扩张和国产替代推进；精测转2对应精测电子，国内平板显示检测设备龙头，积极切入半导体领域；斯达转债对应斯达半导，功率器件领军企业，板块下游需求旺盛；伯25转债对应伯特利，汽车智能化+全球化双轮驱动，新产能与新赛道齐发力打开成长空间；睿创转债对应睿创微纳，红外+微波多感知布局，多元场景需求向好；尚太转债对应尚太科技，负极材料需求高增，公司产能建设加速推进；万凯转债对应万凯新材，瓶片“反内卷”下加工费有望企稳，进军rPET蓝海；兴业转债对应兴业银行，股息率重回5%，配置价值凸显；希望转2对应新希望，行业产能加速去化，转债债底保护坚实。
