证券研究报告、晨会聚焦

一、上周市场表现

• A股市场呈现"冲高回落、极致分化"格局，受多重宏观事件影响。
• 领涨行业：建筑材料（受CCL/电子布涨价驱动）、电子（美光科技业绩超预期催化存储芯片概念爆发）、非银金融（受科创板IPO跟投制度及市场交投活跃提振）。

二、重大IPO周期及市场展望

• 长鑫科技科创板上市为后续硬科技企业资本化路径提供参照，体现资本市场服务国家创新驱动发展战略。
• 长鑫科技上市前市场环境需维持在"中性偏稳"区间，避免单边下行或估值泡沫化。
• 杠杆资金局部过热问题需解决，科技赛道杠杆资金压力释放后才能启动新一轮行情。
• 当前市场对其发行估值预期保守，上市后或带动半导体设备板块联动上行。

三、海外市场分析

• 美方对AI模型发布限制升级压制上游算力芯片需求，但大模型厂商算力竞赛和云服务商资本开支未改变AI行情底层驱动力。
• 美方政策限制存在"内在不可持续性"，过度限制将削弱美国企业国际竞争力，短期调整更多是情绪扰动。

四、结构判断与投资建议

• 政策重心明确指向科技供给侧，内需板块缺乏持续上涨基础。
• 券商上涨逻辑是"AI延伸"而非"金融独立行情"，核心驱动在于科创板IPO跟投制度浮盈预期。
• 投资建议：未来一两周市场维持底部震荡，重要IPO上市后有望迎来新一轮行情，市场风格仍是科技扩散。
• 科技方面关注：存储与半导体设备、海外算力链。
• 非科技方向：新能源（AI算力扩容需求与出海逻辑）、AI相关新材料与小金属、工程机械、券商。

五、风险提示

• 国内经济发展、财政货币政策不及预期，全球突发性事件，股市突发性事件，数据滞后或不及时等。