核心观点
- 国产大模型能力提升:智谱GLM-5.2在长周期任务和代码能力上较前代模型有明显提升,可稳定支撑100万Token上下文,但与Claude Opus 4.8等国际先进模型相比仍有差距。
- 国产算力需求增长:字节跳动正洽谈采购国产AI芯片,主要用于大模型推理负载,推动国产算力发展。
- AI基础设施重构:AI投资将从单颗芯片转向整柜计算机,成熟制程器件需求将从服务器板级配套升级为机柜级、系统级配套,价值量显著提升。
- 成熟制程供给约束:全球晶圆厂资本开支向先进制程倾斜,成熟制程供给增长放缓,供需格局改善,价格弹性重新出现。
- 国产FAB盈利改善:国产FAB已完成需求验证,进入业绩兑现阶段,未来有望受益于收入增长、ASP提升及盈利能力改善。
- 国产设备收入利润双升:先进制程设备放量,国产半导体设备收入与利润同步增长。
关键数据
- GLM-5.2能力提升:在FrontierSWE、PostTrainBench、Terminal-Bench 2.1等长周期及代码任务上较GLM-5.1明显提升。
- 字节跳动采购:洽谈采购至少5万颗国产AI芯片,主要用于推理工作。
- AI服务器机柜:单机柜含超过4,500颗封装芯片、约20,000个die,依赖多种协同工作的半导体技术。
- 全球八英寸晶圆产能:2026年全球前十大晶圆代工业者平均产能利用率已回升至近90%,2027年上半年将维持负成长态势。
- 国产FAB业绩:中芯国际2025年收入同比增长16.2%,产能利用率同比提升8个百分点至93.5%,毛利率提升3个百分点至21%。
- 国产设备业绩:拓荆科技2025年收入同比增长58.87%,归母净利润同比增长34.67%;中微公司2025年收入同比增长36.62%,归母净利润同比增长30.69%。
研究结论
- 国产大模型能力持续提升,国产算力需求增长,AI基础设施重构将推动成熟制程器件需求爆发,为国产FAB和设备厂商带来新的成长周期。
- 全球成熟制程供给约束,价格弹性重新出现,国产FAB盈利能力改善,先进制程设备放量,国产半导体设备收入与利润同步增长。
- 未来2-3年,国产成熟及特色工艺平台在AI时代有望实现量价齐升,并逐步从周期品属性向具备成长属性的制造平台演进。