研报总结
投资逻辑
- 美光FY26Q3业绩超预期，营收同比增长346%，净利润同比增长1398%；指引FY26Q4营收500亿美元，毛利率86%。
- 台积电先进制程全面涨价，涵盖75%的晶圆营收基础，7nm与更先进制程均涨价。
- AI链各物料缺货涨价，英伟达新一代Vera Rubin平台需求强劲，台积电/日月光先进制程/封装加速扩产及涨价。
- AI短期、中期需求强劲，研判AI算力硬件核心公司二三季度业绩环比有望加速。
- Token数量爆发式增长，带动ASIC强劲需求，谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量2026-2027年将迎来爆发式增长。
- 继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
细分板块观点
- 消费电子：C端落地场景持续拓展，关注BOMB成本涨价情况，看好AI手机、AI智能眼镜、AI端侧应用产品。
- PCB：高景气度继续维持，地缘冲突影响为未来增加不确定性，预计二季度景气度有望进一步走高。
- 元件：
- 被动元件：淡季不淡，有望形成结构性需求旺盛+上游成本增加的顺价涨价，AI端测的升级带来估值弹性。
- 面板：LCD面板价格报涨，OLED上游国产化机会看好。
- IC设计：持续看好景气度上行的存储板块，供给端减产效应显现，需求端云计算大厂capex投入开始启动。
- 半导体代工、设备、零部件：
- 产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强，国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入。
- 封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会，建议关注长电科技、甬矽电子等。
- 半导体设备：存储扩产与自主可控共振，国产替代空间广阔，建议关注北方华创、拓荆科技等。
重点公司
- 看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链：
- 东山精密、生益科技、大族激光、蓝特光学、沪电股份、胜宏科技、南亚新材、建滔积层板、兆易创新、奥海科技、鹏鼎控股、深南电路、芯原股份、广合科技、景旺电子、生益电子、鼎泰高科、芯碁微装、立讯精密、大族数控、寒武纪、瑞可达、北方华创、中微公司、拓荆科技、长川科技、水晶光电、江海股份、三环集团、东睦股份、安集科技、江丰电子、鼎龙股份、铂科新材、顺络电子、蓝思科技、领益智造。
- 美股建议关注：台积电、美光科技、英伟达、博通、天弘科技。
- 中微公司：2025年营收同比增长36.62%，利润总额同比增长28.14%，高端产品新增付运量显著提升。
- 安集科技：2025年营收同比增长36.5%，扣非归母净利润同比增长32.4%，化学机械抛光液业务营收为20.4亿元。
- 江丰电子：拟发行股票募集资金不超过192,782.90万元，用于集成电路设备相关产业化项目等。
- 鼎龙股份：2025年半导体材料营收达20.9亿元，同比增长37.3%，CMP抛光垫营收为10.9亿元。
- 天弘科技：2026Q1营收同比增长53%，GAAP净利润同比增长146%，CCS业务营收为32.4亿美元。
板块行情回顾
- 本周电子行业涨跌幅为5.39%，半导体设备、半导体材料、集成电路封测涨跌幅分别为16.26%、14.62%、12.60%。
- 个股方面，有研新材、中科飞测、柯玛科技、聚辰股份、富创精密为涨幅前五大公司，ST臻镭、硕贝德、奥尼电子、ST合力泰、中英科技跌幅分别为-17.79%、-18.13%、-18.52%、-18.58%、-21.03%。
风险提示
- AIGC进展不及预期的风险。
- 外部制裁进一步升级的风险。
- 终端需求不及预期的风险。
