新股精要：国内领先的半导体设备精密金属零部件厂商托伦斯

新股精要—国内领先的半导体设备精密金属零部件厂商托伦斯 ——IPO专题 本报告导读： 施怡昀(分析师)021-38032690shiyiyun@gtht.com登记编号S0880522060002 托伦斯（301583.SZ）是国内头部半导体厂商在金属零部件领域最为核心的供应商之一，将持续受益于人工智能需求爆发背景下国内半导体市场的快速发展以及国产替代的整体趋势。2025年公司实现营收/归母净利润7.20/0.98亿元。截至2026年6月22日，可比公司对应2025/2026/2027年平均PE分别为140.93/111.34/71.31倍。 投资要点： 王思琪(分析师)021-38038671wangsiqi3@gtht.com登记编号S0880524080007 北证50指数小幅反弹，日均成交金额有所回落2026.06.22积极拥抱科技变革，IPO受理审核再提速2026.06.18新股精要—国内领先的新能源发电运营商华润新能源2026.06.15新股精要—全球放疗定位领域领军企业之一科莱瑞迪2026.06.09新股精要—本土半导体零部件龙头生产商臻宝科技2026.06.08 主营业务分析：公司核心业务聚焦于半导体设备精密零部件的研发、制造及销售，受益于下游半导体设备行业的快速发展及国产替代趋势，作为国内领先的半导体设备精密零部件供应商，公司主要产品需求持续稳步增长，2023~2025年营收和归母净利润复合增长率分别达57.39%和153.27%。受产能扩张下新投入设备折旧影响，2023年公司毛利率处于相对低位；随着产能利用率的提升，2024年公司毛利率有所上行。 行业发展及竞争格局：人工智能等下游应用需求的持续提振，带动半导体设备行业迎来新一轮增长周期，预计2027年全球半导体设备销售额将超1500亿美元。制程节点演进、芯片和工艺复杂度的提升将带动薄膜沉积和刻蚀等半导体设备用量大幅增加，配套金属零部件用量及价值量也有望持续提升。全球金属半导体设备零部件市场由美、日企业主导，头部企业市占率较高；国内金属半导体设备零部件市场呈现“梯队分化、加速替代”的竞争格局。 可比公司估值情况：公司所在行业“C34通用设备制造业”近一个月（截至2026年6月22日）静态市盈率为43.54倍。根据招股意向书披露，选择富创精密（688409.SH）、先锋精科（688605.SH）、珂玛科技（301611.SZ）作为同行业可比A股上市公司。截至2026年6月22日，可比公司对应2025年平均PE（LYR）为140. 93倍（剔除负值富创精密），可比公司对应2026年和2027年Wind一致预测平均PE分别为111.34倍和71.31倍。 风险提示：1）客户集中度较高的风险；2）应收账款无法收回风险。 1.托伦斯：国内领先的半导体设备精密金属零部件厂商 公司是国内领先的半导体设备精密金属零部件厂商，整体工艺水平位居国内厂商第一梯队，是国内头部半导体厂商在金属零部件领域最为核心的供应商之一，同时导入国际知名激光设备企业Lumentum供应链。公司是国内领先的半导体设备精密金属零部件综合服务商，量产腔体、内衬、加热器、匀气盘等关键工艺零部件，并成功实现了冷盘、多管式加热反射罩、气体分布盘、静电卡盘基体等复杂结构的关键工艺零部件生产。同时，公司产品应用领域横向拓展至高功率激光设备领域，可提供激光器腔体等核心部件。公司整体工艺水平位居国内厂商第一梯队，核心技术全面覆盖高精度机械制造、焊接及表面处理三大领域，并进一步形成了复杂精密零部件工艺整合与检测能力。在焊接方面，依托与头部客户的长期协同开发与技术迭代，公司以真空钎焊为代表的多样化焊接工艺处于境内领先地位，尤其擅长多层叠加、多流道结构及不同材质合金的复合钎焊，能够满足复杂精密零部件对精度、洁净度与可靠性的严苛要求；在表面处理和机械加工方面，公司通过阳极氧化、半导体级高洁净清洗等先进表面处理工艺，结合复杂结构零件精密加工技术与微细孔精密制造等高精度机加工技术，共同确保关键零部件在耐腐蚀性、尺寸精度、表面洁净度与密封性等方面达到行业领先水平。基于以上核心技术的系统整合，公司实现了从工艺设计、制造到多维度检测验证的一体化交付，复杂精密零部件工艺整合与检测能力已获得国内头部半导体设备厂商的高度认可。目前，公司深度服务本土半导体设备厂商，多款产品已进入北方华创、中微公司等客户半导体设备的供应体系并应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备、抛光设备、退火设备等核心设备，覆盖逻辑芯片工艺设备、存储芯片工艺设备及先进封装等领域，是国内头部半导体厂商在金属零部件领域最为核心的供应商之一，在其金属零部件采购份额中位居前列。此外，公司与国际知名厂商Lumentum在激光设备领域保持长期合作，为其提供高功率激光器的腔体及光纤激光器的冷却部件，跨领域布局增强业绩韧性。 伴随人工智能需求爆发背景下国内半导体市场的快速发展以及国产替代的整体趋势，国产金属零部件市场份额有望保持增长的发展态势，作为头部零部件厂商，公司将受益于行业规模扩张。当前全球人工智能与算力需求的爆发，正在推动以算力芯片为代表的逻辑芯片以及存储芯片产能扩张与技术迭代。逻辑芯片持续向更先进工艺节点发展，而存储芯片为应对海量数据需求，正进行大规模产能扩张及制程升级，并且两者带动了对先进封装工艺的配套需求，直接拉动了对上游半导体设备的需求。在持续布局“人工智能+”战略引领下，我国晶圆制造产能建设、半导体设备需求有望保持高景气。与此同时，半导体设备国产化率稳步提升，为本土设备厂商带来增长机遇，进而传导至其核心零部件供应商。根据招股书披露，从价值量占比来看，设备零部件在设备总支出中占比很高，例如在刻蚀机台、薄膜沉积机台中，其成本结构中的直接原材料占比，即零部件成本占比超过85%，结合半导体设备的毛利率来看，设备零部件通常占半导体设备价值量的50%。参考2024年中国境内半导体设备市场规模496亿美元测算，若国产化率每提升10个百分点，将释放49.6亿美元国产设备采购需求，这也将直接体现为半导体设备厂商的收入增量，进而为本土半导体设备零部件企业带来24.8亿美元的收入增量空间，其中本土金属零部件厂商收入增量有望超3.1亿美元。作为国产半导体设备金属零部件头部厂商，公司将持续受益于行业规模扩张，实现业绩稳步增长。 2.主营业务分析及前五大客户 受益于下游半导体设备行业的快速发展及国产替代趋势，作为国内领先的半 导 体 设 备 精 密 零部 件 供 应 商， 公 司 主 要产 品 需 求 持续 稳 步 增长，2023~2025年营收和归母净利润复合增长率分别达57.39%和153.27%。公司核心业务聚焦于半导体设备精密零部件的研发、制造及销售，主要产品为半导体领域的内衬、腔体、匀气环、气体分布盘等关键工艺零部件、工艺零部件和结构零部件，以及激光设备零部件，以及表面处理、系统组装产品、气体管路产品等其他产品。2023~2025年，公司营业收入分别为29058.13万元、61005.34万元和71984.64万元，复合增长率达57.39%；归母净利润分别为1530.47万元、10551.79万元和9817.56万元，复合增长率达153.27%。公司通过持续的技术创新与工艺突破，实现了特色产品销售收入的快速增长，其中匀气环、气体分布盘、冷盘、静电卡盘基体在2023年度至2025年度分别实现了148.55%、54.23%、70.17%、261.36%的年均复合增长率。从产品主要应用来看，目前公司产品主要应用于半导体和激光领域。2023~2025年，公司半导体领域的收入增长明显，营收占比从86%提升至94%。2023年下半年起，随着国内半导体国产化进程的加速推进、先进制程与先进封装技术的持续创新突破、全球半导体供应链结构的深度调整，多重积极因素共同驱动半导体零部件行业进入显著上行周期，公司半导体板块整体收入伴随行业景气度同步实现快速增长。在下游激光领域，公司激光产品主要向境外地区销售。受汇率波动因素影响，公司来源于激光设备零部件的销售收入及在主营业务收入中的占比在2024年同比下降明显。2025年，受人民币对美元升值及激光设备零部件销量增加双重因素，公司来源于激光设备零部件的销售收入及在主营业务收入中的占比则略有回升。 数据来源：公司招股意向书，国泰海通证券研究。 数据来源：公司招股意向书，国泰海通证券研究。 受产能扩张下新投入设备折旧影响，2023年公司毛利率处于相对低位；随着产能利用率的提升，2024年公司毛利率有所上行。2023~2025年，公司综合毛利率分别为23.26%、29.89%和27.14%，期间有所波动。其中，半导体关键工艺零部件产品毛利率分别为31.50%、37.52%和33.78%，由于其生产工艺复杂度和产品附加值较高，整体毛利率水平相对较高。2023年，公司进行产能规模储备，积极进行产能扩张，新增购置机器设备导致当年固定资产规模增加较多，由于新投入设备开始计提折旧，叠加原有设备持续折旧的影响，公司2023年度折旧费用提升，影响毛利率水平。2024年度，公司毛利率提升，主要得益于技术和工艺升级带来的高附加值产品销量增加以及整体 产能利用率的提高。 公司期间费用率整体稳定。2023~2025年，公司期间费用总额分别为4840.26万元、6840.00万元和8638.68万元，公司的期间费用率分别为16.66%、11.21%和12.00%。由于管理人员职工薪酬、股份支付及研发投入增长，公司期间费用总体规模呈现上升趋势，期间费用增长趋势与收入匹配。由于公司收入快速增长的同时加强费用管理，整体期间费用率呈现下降趋势。 数据来源：公司招股意向书，国泰海通证券研究。 数据来源：公司招股意向书，国泰海通证券研究。 3.行业发展及竞争格局 3.1.半导体设备配套金属零部件市场规模稳步增长 人工智能等下游应用需求的持续提振，带动半导体设备行业迎来新一轮增长周期，预计2027年全球半导体设备销售额将超1500亿美元。近年来，全球半导体设备市场呈现出积极的发展态势。根据招股书援引的SEMI最新公布数据显示，2024年全球半导体设备销售额同比增长10%至1171.4亿美元，超越2022年的1076.4亿美元，创下历史新高纪录。前道设备中，得益于对先进制程和成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能扩张的投资增加，进而对以刻蚀、薄膜沉积为代表的前道设备需求量增加。后道设备领域在连续两年下滑之后，在人工智能和HBM制造日益复杂且需求不断增长的推动下，于2024年强劲复苏，其中封装设备销售额同比增长25%，测试设备销售额同比增长20%。在人工智能驱动应用相关的芯片需求增加的趋势下，全球半导体设备产业市场规模预计在未来三年还将继续增长，根据招股书援引的SEMI统计数据，全球半导体设备产业市场规模有望在2026年、2027年分别攀升至1450亿美元、1560亿美元。国内半导体设备市场已实现 从“跟跑”到“领跑”的跨越，根据招股书援引的SEMI统计数据，2020年中国境内半导体设备市场以187亿美元的销售额首次成为全球第一大市场；至2024年，其市场规模进一步增长至496亿美元，同比增长35%，占全球市场份额超过40%。 制程节点演进、芯片和工艺复杂度的提升将带动薄膜沉积和刻蚀等半导体设备用量大幅增加，配套金属零部件用量及价值量也有望持续提升。半导体设备金属零部件市场规模与半导体设备市场规模相关，根据招股书援引的国内半导体设备上市公司披露，半导体设备直接原材料成本占据半导体设备营业成本的90%，结合设备公司毛利率情况测算，半导体设备零部件市场规模约为半导体设备市场规模的50%。进一步结合全球及中国境内半导体设备市场规模测算，2025年全球半导体设备零部件市场规模约为665亿美元，其中，中国境内市场占全球市场的比例在三至四成附近，市场规模约为247亿美元。半导体制程技术向更先进节点迈进使得芯片制造对薄膜沉积和刻蚀等关键工艺设备的需求呈爆发式增