IPO专题：新股精要—国内塑料挤出成型及半导体封装设备领先制造商耐科装备

公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是国内半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌领先供应商，技术水平接近国际一流厂商，国内塑封压机存量更新市场空间广阔。在塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备领域，公司是国内龙头生厂商，随着国内设备崛起有望进一步抢占海外生产商市场份额，同时国内节能建筑推广驱动市场需求提升。（2）公司本次公开发行股票数量为2050.00万股，发行后总股本为8200.00万股，公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为25%。公司募投项目拟投入募集资金总额4.12亿元，募集资金到位后将提高公司在半导体封装和高端塑料型材挤出领域的生产及研发能力,助力公司突破产能瓶颈，加强战略布局。 主营业务分析：公司主要产品为应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备，具体为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。随着半导体行业需求的增长以及公司半导体封装业务的拓展，公司业绩快速提升，2019-2021年营收复合增速达64.49%。业务结构变化导致公司毛利率呈下降趋势，规模效应下期间费用率逐年下降。 行业发展及竞争格局：随着行业分工的加深及节能建筑的逐渐推广，高性能塑料门窗应用市场范围持续拓宽，全球高端塑料挤出成型装备市场规模近35亿元。受中美经济摩擦的影响及国内产业政策的支持，我国半导体封测行业快速发展，2020年中国大陆半导体全自动塑料封装设备市场规模约为20亿元，中国大陆手动塑封压机自动化升级改造的潜在市场规模约500亿元，市场空间广阔。目前，塑料挤出成型模具及半导体封装设备行业的市场份额主要由欧美日企业占据，国内企业不断与国外一流品牌缩小差距，逐步实现进口替代。 可比公司估值情况：公司所在行业“C35专用设备制造业”近一个月（截至2022年10月20日）静态市盈率为33.29倍。根据招股意向书披露，选择新益昌（688383.SH）、长川科技（300604.SZ）、盛美上海（688082.SH）、文一科技（600520.SH）作为可比公司。截至2022年10月20日，可比公司对应2021年平均PE（LYR）为116.16倍（剔除极端值文一科技），对应2022年Wind一致预期平均PE为59.97倍。 风险提示：1）半导体封装设备市场渗透率提升存在不确定性风险； 2）境外销售的风险。 1.耐科装备：国内塑料挤出成型及半导体封装设备领 先制造商 公司是国内塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备龙头生厂商，国内设备崛起有望进一步抢占海外生产商市场份额，国内节能建筑推广驱动市场需求提升。公司的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备与海外领先公司差距较小，产品质量较高，公司客户遍布全球40余个国家，覆盖62.5%的美洲FGIA协会塑料型材挤出产品认证会员公司及90.47%的欧洲RAL协会塑料型材挤出产品认证会员公司，出口规模连续多年居我国同类产品首位。公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备绝大多数销售给塑料门窗或塑料门窗型材制造企业，由于欧洲及北美等地区建筑节能要求较我国更高，对高端门窗的需求量大，因此公司塑料挤出成型模具产品外销占比始终在95%以上，与奥地利头部品牌Greiner Extrusion一起是欧洲和北美高端塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备的主要供应商。根据招股书披露，全球高端塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备合计市场规模不低于25亿元，随着国内装备制造业崛起，世界塑料挤出模具市场由欧美少数企业寡头主导的格局被逐渐打破， 海外头部企业如奥地利品牌Greiner Extrusion 2018~2020年塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备销售额逐年小幅下降，同时随着国内环保政策趋严，被动式节能建筑的逐渐推广，未来高品质高性能塑料门窗应用市场范围也将逐步拓宽，带动上游设备制造商需求增加，公司发展前景良好。 公司是国内半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌领先供应商，技术水平接近国际一流厂商，国内塑封压机存量更新市场空间广阔。公司2014年9月开始策划进军半导体封装市场，2018年手动封装压机推向市场，2019年后全自动封装设备和全自动切筋成型设备陆续推向市场，近三年销量快速上升，2022年上半年公司半导体封装设备实现销售收入9403.55万元，同比增长84.77%。公司已掌握SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP、FC倒装等产品的封装和切筋成型技术，产品性能可与国际厂商竞争，已成功对全球前十半导体封测企业如通富微电、华天科技、长电科技等实现销售，根据招股书披露，公司下游客户通富微反馈“公司产品性能总体表现优良，在成型精度、金丝冲弯和系统整体稳定性方面达到和国外YAMADA、TOWA基本相当，可达到国外设备性能功能95%以上，甚至部分性能指标已超越国外设备。跟国内设备对比：耐科科技封装系统处于国内领先水平，其自润滑系统是耐科独有技术，体验感很好，且耐科服务响应迅速更具优势。”目前，我国半导体全自动塑料封装设备市场主要仍由国际知名企业占据，根据SEMI统计，2020年中国大陆半导体全自动塑料封装设备市场规模约为20亿元，其中TOWA每年销售量约为200台、YAMADA约为50台、BESI约50台、ASM约50台、国内企业文一科技及耐科装备每年各20台左右，国产替代空降较大。同时，根据SEMI统计，中国大陆现有手动塑封压机存量超过10000台，每年新增约500台，由于劳动力和成本限制，手动塑封压机存量市场将在未来5至10年内逐步被全自动塑封系统替代。 因此国内手动塑封压机自动化升级改造潜在市场规模约500亿元。在切筋成型系统方面，中国大陆部分国产设备厂商技术已趋于成熟，市场需求每年约65亿元。随着半导体生产企业对设备智能化和先进性要求的提高及设备国产化的推进，募资将进一步扩大公司半导体全自动封装设备的产能，并加强在先进封装领域的战略布局，公司在半导体全自动塑料封装领域业务有望持续较快增长。 2.主营业务分析及前五大客户 随着半导体行业需求的增长以及公司半导体封装业务的拓展，公司业绩快速提升，2019-2021年营收复合增速达64.49%。2019-2021年公司营业收入分别为8652.71万元、16862.61万元和24855.76万元。塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具是公司主要收入来源。分产品来看，1）塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备：2019-2021年，公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备实现收入及占比分别为7556.60万元/88.17%、11474.63万元/68.46%和10300.01万万元/41.75%，占比逐年递减。在塑料挤出成型模具方面，公司销售收入先降后升，主要原因是疫情造成销量波动。在塑料挤出成型下游设备方面，2020年受美国恢复国内制造业政策的影响，公司下游客户新增生产线，公司当年销售收入同比增长1006.86万元，增幅达255.10%。熔喷模具方面，该产品为2020年疫情爆发时期的临时性业务，仅在当年形成销售，导致公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备的销售收入在2020年大幅提升，2021年有所回落。2）半导体封装设备及模具：2019-2021年，公司半导体封装设备及模具实现收入及占比分别为951.08万元/11.10%、5153.50万元/30.75%、14276.57万元/57.87%，占比逐年上升。其中半导体封装设备收入是该业务收入的主要来源，逐年快速增长。2020年公司半导体全自动封装设备升级大幅提升了生产效率，成功销往通富微电、池州华宇、山东华科等客户，当年实现销售收入2991.02万元，较上年增长658.37%，同时带动了同一工序下的半导体全自动切筋成型设备实现销售，共同拉动半导体封装设备收入同比增长386.35%。2021年公司该类产品市场认可度逐步提升，新老客户产品采购增加，其中半导体全自动封装设备（180吨）收入较上年增长554.59%至7855.50万元。 图1：2019-2021年公司营收快速增长 图2：塑料挤出成型模具、挤出成型装置及半导体封装设备为公司主要收入来源 半导体封账设备及模具收入占比持续提升致公司毛利率呈下降趋势，规模效应下期间费用率逐年下降。2019-2021年，公司毛利率分别为42.51%（按新收入准则调整后为40.95%）、41.12%和36.21%。随着公司半导体封装备业务规模及收入占比迅速扩大，主营业务毛利率变化受半导体封装设备影响变大，2021年半导体封装设备成为毛利率贡献度的主要来源。2020年开始受新收入准则影响，公司将原计入销售费用的运费转入成本核算，使公司产品单位成本有所上升，公司毛利率呈下降趋势，且由于2020年对主营业务毛利率贡献度较高的熔喷模具仅于当年度销售，2021年公司主营业务毛利率较上年下降4.91pct。此外，由于半导体封装设备是定制化生产，其销售价格随下游客户对规格型号、产品标准、技术参数等方面的要求不同而有所不同，产品毛利率存在波动。期间费用方面，2019-2021年公司期间费用率分别为32.63%、19.76%（剔除股份支付后为17.52%）、14.82%，规模效应下呈逐年下降。 图3：2019-2021年公司毛利率呈下降趋势 图4：2019-2021年公司期间费用率逐年下降 表1:公司2021年前五大客户 造厂自制的供应局面转向从专业装备制造企业采购，同时全球范围内塑料门窗产品层级逐渐由初级向中高端提升，抢占高端市场成为国内塑料挤出成型装备制造企业的发展目标。2020年我国塑料型材销量为147万吨，UPVC塑料门窗销量达1.5亿平方米以上，塑料门窗在建筑门窗市场占有率保持在25%左右，随着我国碳达峰及碳中和相关政策相继推出以及被动式节能建筑的逐渐推广，高性能塑料门窗市场规模将持续扩大，拉动高端塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备的市场需求增长。 根据中国建筑金属结构协会塑料门窗及建筑装饰制品分会统计信息，2020年我国塑料挤出成型模具、挤出成型装置及相关下游设备产业规模逾万台（套）。 受中美经济摩擦的影响及国内产业政策的支持，我国半导体封测行业快速发展，预计2026年中国大陆封测市场规模近4500亿元。根据SEMI统计，2021年全球半导体设备销售额达1026亿美元，我国大陆地区半导体设备销售额增长58%至296.2亿美元，再度成为全球最大的半导体设备市场。在集成电路产品制造设备中，封装设备占据重要地位，投资占比约为10%。根据SEMI统计，全球半导体封装设备预计2021年将增长56%，达到60亿美元。根据Wind数据，2011-2021年我国集成电路封装测试行业销售额复合增长率为10.97%，增速高于同期全球水平，封装测试已成为我国在半导体产业链中最具国际竞争力的环节。据前瞻产业研究院预测，2026年我国大陆封测市场规模将达到4429亿元。封装测试产业在我国的高速发展将带动封装设备市场的发展。目前，我国封测设备的国产化率不超过5%，低于制程设备整体上10%-15%的国产化率，具有较大进口替代空间。1）半导体塑料封装设备市场：我国手动塑封压机能满足TO类、SOP、DIP等不同产品的塑封需求，已实现进口替代，近年来基于生产效率与产品质量，手动塑封压机新增数量递减，存量市场将在未来5-10年内被全自动塑封系统替代。根据SEMI统计，中国大陆现有手动塑封压机存量超10000台，每年新增约500台，预见中国大陆手动塑封压机自动化升级改造的潜在市场规模约500亿元，2020年中国大陆半导体全自动塑料封装设备市场规模约为20亿元，市场空间广阔。2）半导体切筋成型设备市场：目前，手动切筋成型设备已几乎全部淘汰，自动切筋成型设备成为市场主流。全自动切筋成型设备技术含量、制造要求等略低，部分国产设备厂商技术已趋于成熟，市场需求每年约65亿元。 3.2.塑料挤出成型模具及半导体封装设备行业由欧美日主导，国内厂商发展较快 塑料挤出成型模